一种新型烤盘支架制造技术

技术编号:37110930 阅读:19 留言:0更新日期:2023-04-01 05:08
一种新型烤盘支架,包括框架,框架设置为阶梯状结构,框架上部为用于承载微小型种类石磨盘的第一承载位,框架下部为用于承载小型种类石磨盘的第二承载位,第一承载位和第二承载位均采用条形石墨件制成,框架采用板型石墨件制成,框架上设置有若干用于轻量化的镂空孔,采用双层石墨结构,可同时烤制不同种类烤盘,增加烤盘数量,节省时间与资源。节省时间与资源。节省时间与资源。

【技术实现步骤摘要】
一种新型烤盘支架
[0001]

[0002]本技术涉及半导体设备
,更具体地说是一种新型烤盘支架。
[0003]
技术介绍

[0004]现有烤盘支架为单层石墨材质结构,石墨烤盘有3种类型,如需烤制需要每种类型各一个炉次,增加时间成本与资源浪费。
[0005]
技术实现思路

[0006]为解决上述问题,克服现有技术的不足,本技术提供了同时烤制不同种类烤盘,节省时间与资源的新型烤盘支架。
[0007]为实现上述目的,本技术提供的一种新型烤盘支架,包括框架,框架设置为阶梯状结构,框架上部为用于承载微小型种类石磨盘的第一承载位,框架下部为用于承载小型种类石磨盘的第二承载位。
[0008]进一步的,第一承载位和第二承载位均采用条形石墨件制成。
[0009]进一步的,框架采用板型石墨件制成。
[0010]进一步的,框架上设置有若干用于轻量化的镂空孔。
[0011]进一步的,第一承载位包括两条相互平行的条形石墨件,两条条形石墨件的间距为。
[0012]进一步的,第二承载位包括两条相互平行的条形石墨件,两条条形石墨件的间距为。
[0013]进一步的,第一承载位设置有一个,第二承载位设置有两个。
[0014]进一步的,第一承载位和第二承载位的垂直投影互相均不重叠。
[0015]本技术的有益效果是:
[0016]本技术提供的新型烤盘支架采用双层石墨结构,可同时烤制不同种类烤盘,增加烤盘数量,节省时间与资源。同时第一承载位和第二承载位的垂直投影互相均不重叠,烤制时互相不影响效果。
[0017]附图说明:
[0018]附图1是本技术结构示意图;
[0019]附图中:1、框架,2、第一承载位,3、第二承载位,4、镂空孔。
[0020]具体实施方式:
[0021]为使本技术实施的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术的附图1,对本技术进行更加详细的描述。
[0022]本技术提供的新型烤盘支架,包括框架1,框架1设置为阶梯状结构,框架1上部为用于承载微小型种类石磨盘的第一承载位2,框架1下部为用于承载小型种类石磨盘的第二承载位3;第一承载位2和第二承载位3均采用条形石墨件制成;框架1采用板型石墨件制成;框架1上设置有若干用于轻量化的镂空孔4;第一承载位2包括两条相互平行的条形石墨件,两条条形石墨件的间距为;第二承载位3包括两条相互平行的条形石墨件,两条条形石墨件的间距为;第一承载位2设置有一个,第二承载位3设置有两个;第一承载位2和第二
承载位3的垂直投影互相均不重叠。
[0023]本技术的其中一种实施例如下:
[0024]新型烤盘支架,包括框架1,框架1设置为阶梯状结构,框架1上部为用于承载微小型种类石磨盘的第一承载位2,框架1下部为用于承载小型种类石磨盘的第二承载位3,第一承载位2设置有一个,第二承载位3设置有两个,可同时烤制多种不同类型的烤盘。
[0025]第一承载位2和第二承载位3均采用双层石墨结构的条形石墨件制成。
[0026]框架1采用双层石墨结构的板型石墨件制成。
[0027]框架1上设置有若干用于轻量化的镂空孔4,降低框架1的自重,且镂空孔4均为三角形,能够起到增强结构强度的效果。
[0028]第一承载位2和第二承载位3的垂直投影互相均不重叠,烤制时互相不影响效果。
[0029]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型烤盘支架,其特征在于:包括框架,所述框架设置为阶梯状结构,所述框架上部为用于承载微小型种类石磨盘的第一承载位,所述框架下部为用于承载小型种类石磨盘的第二承载位。2.根据权利要求1所述的新型烤盘支架,其特征在于:所述第一承载位和第二承载位均采用条形石墨件制成。3.根据权利要求1所述的新型烤盘支架,其特征在于:所述框架采用板型石墨件制成。4.根据权利要求1所述的新型烤盘支架,其特征在于:所述框架上设置有若干用于轻量化的镂空孔。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑为升
申请(专利权)人:远山新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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