转移印章和微型器件转移设备制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种转移印章和微型器件转移设备，转移印章包括基底层，具有相对的第一和第二表面，以及位于第一和第二表面之间的多个第一侧面；基底层包括多个第一微孔，多个第一微孔形成贯穿第一表面和第二表面的第一气流通路；拾取层，具有多个第二微孔，拾取层包括凸出于第二表面、且相互间隔设置的多个拾取头；第二表面被多个拾取头分隔为第一区域和与多个拾取头相连接的第二区域；多个拾取头各自远离基底层的一端为吸附面；多个第二微孔形成与多个拾取头一一对应且贯穿吸附面的多个第二气流通路；多个第二气流通路分别与第一气流通路连通；气密阻隔层，覆盖基底层的多个第一侧面，且覆盖第二表面的第一区域。本实用新型专利技术实施例公开的转移印章可以实现精准取放。放。放。

【技术实现步骤摘要】
转移印章和微型器件转移设备


[0001]本技术涉及显示
，尤其涉及一种转移印章和微型器件转移设备。

技术介绍

[0002]精准取放(Fine Pick&Place)转移是实现Micro
‑
LED巨量转移的技术途径之一。转移印章是实现精准取放转移的核心部件。根据转移印章的差异，可以分为基于范德华力(分子间作用力)的弹性印章转移、基于静电转移印章的静电转移、基于磁性印章的磁力转移。但是这些现有的转移印章仍然存在制作困难、长期多次抓取易疲劳失效等缺陷。
[0003]因此，亟需提供一种新的转移印章来实现精准取放转移。

技术实现思路

[0004]因此，为克服现有技术中的至少部分缺陷，本技术实施例提供了一种转移印章和微器件转移设备，具有制备较易且能实现精准取放的特点。
[0005]具体地，一方面，本技术一个实施例提供的转移印章包括：基底层，具有相对的第一表面和第二表面，以及位于所述第一表面和所述第二表面之间的多个第一侧面；所述基底层内包括多个第一微孔，且所述多个第一微孔形成贯穿所述第一表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转移印章，其特征在于，包括：基底层(10)，具有相对的第一表面(11)和第二表面(12)，以及位于所述第一表面(11)和所述第二表面(12)之间的多个第一侧面(13)；所述基底层(10)内包括多个第一微孔(141)，且所述多个第一微孔(141)形成贯穿所述第一表面(11)和所述第二表面(12)的第一气流通路(14)；拾取层(20)，具有多个第二微孔(221)，所述拾取层(20)包括凸出于所述第二表面(12)、且相互间隔设置的多个拾取头(21)；所述第二表面(12)被所述多个拾取头(21)分隔为第一区域(121)和与所述多个拾取头(21)相连接的第二区域(122)；所述多个拾取头(21)各自远离所述基底层(10)的一端为吸附面(211)；所述多个第二微孔(221)形成与所述多个拾取头(21)一一对应且贯穿所述吸附面(211)的多个第二气流通路(22)；所述多个第二气流通路(22)分别与所述第一气流通路(14)连通；气密阻隔层(30)，覆盖所述基底层(10)的所述多个第一侧面(13)，且覆盖所述第二表面(12)的所述第一区域(121)。2.如权利要求1所述的转移印章，其特征在于，所述第一微孔(141)的孔径大于等于所述第二微孔(221)的孔径。3.如权利要求1所述的转移印章，其特征在于，所述基底层(10)和所述拾取层(20)为一体成型的微孔陶瓷结构。4.如权利要求1所述的转移印章，其特征在于，所述基底层(10)为微孔陶瓷结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢相伟，
申请(专利权)人：厦门市芯颖显示科技有限公司，
类型：新型
国别省市：