拾取装置及电子零件的安装装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可抑制所产生的颗粒的影响地拾取电子零件的拾取装置及电子零件的安装装置。实施方式的拾取装置包括：拾取夹头，保持并拾取电子零件；臂部，一端设置有拾取夹头且内部具有空间；以及反转驱动部，具有支撑部及旋转轴，并通过利用旋转轴使支撑部旋转来使拾取夹头反转，所述支撑部对拾取夹头进行支撑，所述旋转轴经由设置于臂部的贯通孔而从臂部的内部空间突出并与支撑部连接，并且所述拾取装置中设置有吸气孔，所述吸气孔与臂部的内部中的包含旋转轴在内的空间及臂部的外部空间连通，并向面向旋转轴的位置供给负压。并向面向旋转轴的位置供给负压。并向面向旋转轴的位置供给负压。

【技术实现步骤摘要】
拾取装置及电子零件的安装装置


[0001]本专利技术涉及一种拾取装置及电子零件的安装装置。

技术介绍

[0002]将逻辑(logic)、存储器(memory)、图像传感器等作为半导体芯片(chip)的电子零件安装于基板的方法有被称为前面朝上(face
‑
up)方式、前面朝下(face
‑
down)方式的方法。将电子零件中的形成有微细电路的面(功能面)称为前面(face)。使所述前面侧朝向上方(与基板侧为相反侧)来安装电子零件的方法是前面朝上方式。例如，在将电子零件装于引线框架(lead frame)等，利用导线(wire)在电极与框架之间进行配线的情况下，成为基于前面朝上方式进行的安装。
[0003]使前面侧朝向下方(基板侧)来安装电子零件的方法是前面朝下方式。例如，在通过在半导体层的表面设置凸块电极并将凸块电极按压于基板的配线，来进行固定与电连接的倒装芯片(flip chip)连接的情况下，成为基于前面朝下方式进行的安装。
[0004]在将此种电子零件安装于基板时，通过将形成有半导体元件的晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拾取装置，其特征在于，包括：拾取夹头，保持并拾取电子零件；臂部，一端设置有所述拾取夹头且内部具有空间；以及反转驱动部，具有支撑部及旋转轴，并通过利用所述旋转轴使所述支撑部旋转来使所述拾取夹头反转，所述支撑部对所述拾取夹头进行支撑，所述旋转轴经由设置于所述臂部的贯通孔而从所述臂部的内部空间突出并与所述支撑部连接，并且所述拾取装置中设置有吸气孔，所述吸气孔与所述臂部的内部中的包含所述旋转轴在内的空间及所述臂部的外部空间连通，并向面向所述旋转轴的位置供给负压。2.根据权利要求1所述的拾取装置，其特征在于，所述旋转轴是内部具有空间的中空构件，具有第一开口部及第二开口部，所述第一开口部面向所述臂部的内部空间，所述第二开口部与所述第一开口部连通，并面向所述臂部的外部空间，所述吸气孔在所述支撑部设置于面向所述第二开口部的位置。3.根据权利要求1或2所述的拾取装置，其特征在于，所述贯通孔作为所述吸气孔发挥作用。4.根据权利要求1至3中任一项所述的拾取装置，其特征在于，包括管，所述管内置于所述臂部并向包含所述旋转轴在内的空间供给负压。5.根据权利要求1至3中任一项所述的拾取装置，其特征在于，包括隔离壁，所述隔离壁将所述臂部的内部空间分隔为包含所述旋转轴在内的空间，在所述隔离壁设置有向包含所述旋转轴在内的空间供给负压的连通孔。6.根据权利要求5所述的拾取装置，其特征在于，包括管，所述管内置于所述臂部并向包含所述旋转轴在内的空间供给负...

【专利技术属性】
技术研发人员：羽根洋祐，楠部善弘，
申请(专利权)人：芝浦机械电子装置株式会社，
类型：发明
国别省市：