损耗测试条及PCB装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例涉及PCB技术领域，公开了一种损耗测试条及PCB装置，其中的损耗测试条包括至少一层信号层，至少一层信号层上设置有至少两对具有不同长度的差分传输线，损耗测试条的外层表面设置有与每对差分传输线延伸路径上的两个端部一一对应的测试区，每对差分传输线延伸路径上的两个端部分别延伸至对应的测试区朝向该端部所在信号层的投影区域，不同的两对差分传输线中，与其中一对差分传输线对应的两个测试区之间的距离等于与另一对差分传输线对应的两个测试区之间的距离。本发明专利技术实施例提供的损耗测试条能够简化损耗测试条的损耗测试过程，有利于实现对PCB装置损耗的自动化测试。化测试。化测试。

【技术实现步骤摘要】
损耗测试条及PCB装置


[0001]本专利技术实施例涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)
，特别涉及一种损耗测试条及PCB装置。

技术介绍

[0002]随着通信技术的不断发展，核心网、承载网等高速产品板上serdes(serdes为SERializer串行器/DESerializer解串器的简称)即串行收发器的速率已经达到56Gbps(吉比特/秒)，且目前正向着112Gbps速率迈进，同时标准组织也已经开启了224Gbps项目的相关工作。随着serdes速率的不断提升，高速无源通道的损耗裕量变得很小，由PCB加工制程导致的传输线损耗波动将直接关系到高速产品的运行稳定性，所以对于高速产品，PCB加工完后必须要对其进行损耗测试，来避免损耗超标的PCB流入到产品中造成产品质量隐患。
[0003]然而，由于高速PCB产品密度较高，很难在其上面添加专门的损耗测试点，若直接利用PCB上的BGA(Ball Grid Array，焊球阵列封装)焊盘或是连接器过孔进行测试将出现以下问题：一、直接利用PCB上的BGA焊盘或是连接器过孔进行测试只能采用探针的方式，该方式带宽较低，测试精度很难满足需求；二、直接用探针对PCB上的BGA焊盘或是连接器过孔进行测试，将会对BGA焊盘或是连接器过孔产生刮伤从而影响后续的芯片焊接或是连接器压接的可靠性。为此，目前的通用做法是设计专门的损耗测试条，在PCB加工的时候将损耗测试条拼接在板边，这样可以在不影响高速PCB质量的情况下通过对损耗测试条进行测试来获取高速PCB内的损耗情况。
[0004]但是，由于加工的每批次PCB产品的数量很大，若采用手动测试，则测试工作量将变得较为繁重，因此简化损耗测试条的测试过程是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例的主要目的在于提出一种损耗测试条及PCB装置，能够简化损耗测试条的损耗测试过程，有利于实现对PCB装置损耗的自动化测试。
[0006]为实现上述目的，本专利技术实施例提供了一种损耗测试条，包括至少一层信号层，至少一层所述信号层上设置有至少两对具有不同长度的差分传输线，所述损耗测试条的外层表面设置有与每对所述差分传输线延伸路径上的两个端部一一对应的测试区，每对所述差分传输线延伸路径上的两个端部分别延伸至对应的所述测试区朝向该端部所在信号层的投影区域，不同的两对所述差分传输线中，与其中一对所述差分传输线对应的两个所述测试区之间的距离等于与另一对所述差分传输线对应的两个所述测试区之间的距离。
[0007]为实现上述目的，本专利技术实施例提供了一种PCB装置，包括：
[0008]上述的损耗测试条。
[0009]本专利技术实施例提出的一种损耗测试条及PCB装置，将与每对差分传输线延伸路径上的两个端部一一对应的两个测试区等距设置，即不同的两对差分传输线中，与其中一对差分传输线对应的两个测试区之间的距离等于与另一对差分传输线对应的两个测试区之
间的距离。这样，在对损耗测试条进行测试时，测试夹具的测试端口在测试完一对差分传输线的损耗后，不需要调整端口间的距离，即可直接测试另一对差分传输线的损耗，简化了损耗测试条的损耗测试过程，大幅降低了自动化测试设备设计的复杂度，有利于实现对PCB装置损耗的自动化测试。
附图说明
[0010]图1是根据本专利技术实施例所提供的损耗测试条的信号层结构示意图；
[0011]图2是图1中A处的放大结构示意图；
[0012]图3是根据本专利技术实施例所提供的损耗测试条的正面结构示意图；
[0013]图4是沿图3中B
‑
B向的剖视结构示意图；
[0014]图5是图3中C处所示部位的放大结构示意图；
[0015]图6是根据本专利技术实施例所提供的损耗测试条的背面结构示意图。
具体实施方式
[0016]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的各实施例进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本专利技术各实施例中，为了使读者更好地理解本专利技术而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本专利技术所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本专利技术的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。
[0017]图1示出了本专利技术实施例提供的损耗测试条的信号层结构，图2为图1中A处的放大结构示意图，图3示出了本专利技术实施例提供的损耗测试条的正面结构，图4为沿图3中B
‑
B向的剖视结构，图5为图3中C处所示部位的放大结构示意图，图6示出了本专利技术实施例提供的损耗测试条的背面结构。如图1至图6所示，该损耗测试条包括至少一层信号层10，至少一层信号层10上设置有至少两对具有不同长度的差分传输线100，损耗测试条的外层表面S设置有与每对差分传输线100延伸路径上的两个端部101一一对应的测试区200，每对差分传输线100延伸路径上的两个端部101分别延伸至对应的测试区200朝向该端部101所在信号层10的投影区域，不同的两对差分传输线100中，与其中一对差分传输线100对应的两个测试区200之间的距离等于与另一对差分传输线100对应的两个测试区200之间的距离。
[0018]本专利技术实施例提供的损耗测试条，将与每对差分传输线100延伸路径上的两个端部101一一对应的两个测试区200等距设置，即不同的两对差分传输线100中，与其中一对差分传输线100对应的两个测试区200之间的距离等于与另一对差分传输线100对应的两个测试区200之间的距离。这样，在对损耗测试条进行测试时，测试夹具的测试端口在测试完一对差分传输线100的损耗后，不需要调整端口间的距离，即可直接测试另一对差分传输线100的损耗，简化了损耗测试条的损耗测试过程，大幅降低了自动化测试设备设计的复杂度，有利于实现对PCB装置损耗的自动化测试。
[0019]需要说明的是，现有的损耗测试条，由于采用的绕线方式不同，与每对差分传输线100对应的两个测试区200的相对位置也会存在一定程度上的差异，这样，在通过测试设备对损耗测试条进行测试时，由于与每对差分传输线对应的两个测试区200的相对距离不一
致，导致测试夹具的测试端口在测试完一对差分传输线100的损耗后，需要调整测试端口间的距离，再对另一对差分传输线100的损耗进行测试，这会大幅增加自动化测试夹具的设计复杂度与成本，不利于实现对损耗测试条的自动化测试。
[0020]另外，此处在其中至少一层信号层10上设置至少两对具有不同长度的差分传输线100，是因为在对损耗测试条的测试中，需要依据每对差分传输线100之间的测量差异来计算PCB产品上的插入损耗(插入损耗指在传输系统的某处由于元件或器件的插入而发生的负载功率的损耗)，由两对差分传输线100测试得出的损耗结果的差异可以计算得到PCB走线单位长度上的插入损耗，这种测试形式可以避免受到测试探头和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种损耗测试条，其特征在于，包括至少一层信号层，至少一层所述信号层上设置有至少两对具有不同长度的差分传输线，所述损耗测试条的外层表面设置有与每对所述差分传输线延伸路径上的两个端部一一对应的测试区，每对所述差分传输线延伸路径上的两个端部分别延伸至对应的所述测试区朝向该端部所在信号层的投影区域，不同的两对所述差分传输线中，与其中一对所述差分传输线对应的两个所述测试区之间的距离等于与另一对所述差分传输线对应的两个所述测试区之间的距离。2.根据权利要求1所述的损耗测试条，其特征在于：多个所述测试区在所述损耗测试条的外层表面沿第一方向设置，与同一对所述差分传输线对应的两个所述测试区彼此靠近设置，所述第一方向平行于所述损耗测试条的长度方向。3.根据权利要求2所述的损耗测试条，其特征在于：所述信号层上的所述差分传输线有两对，较长的一对所述差分传输线设置在该信号层的中间位置，与其中一对所述差分传输线对应的两个所述测试区沿所述第一方向设置在所述损耗测试条外层表面的其中一侧，与另外一对所述差分传输线对应的两个所述测试区沿所述第一方向设置在所述损耗测试条外层表面的另外一侧。4.根据权利要求2所述的损耗测试条，其特征在于：每对所述差分传输线包括具有相同线宽的两根传输线，不同的两对所述差分传输线中，其中一对所述差分传输线的两根所述传输线之间的距离等于另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪济欢，谢剑，
申请(专利权)人：中兴智能科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：