电路板结构和电子组装体制造技术

本实用新型专利技术公开一种电路板结构和电子组装体，其中该电路板结构包括电源层和掩模层。电源层具有在第一方向上彼此分开的第一片段和第二片段。掩模层覆盖电源层，并且具有第一开口和第二开口。第一开口和第二开口在俯视上个别与第一片段和第二片段重叠。第一开口的在第二方向上延伸的边缘在俯视上面对第二片段，并且与第一片段的边缘在俯视上重叠。第二开口的在第二方向上延伸的边缘在俯视上面对第一片段，并且与第二片段的边缘在俯视上重叠。第二方向垂直于第一方向。二方向垂直于第一方向。二方向垂直于第一方向。

【技术实现步骤摘要】
电路板结构和电子组装体


[0001]本技术涉及一种电路板结构，特别是涉及可以测量芯片功率的电路板结构和电子组装体。

技术介绍

[0002]半导体集成电路(integrated circuit；IC)芯片的电性测试是必要的。完成IC芯片之后，IC芯片会整合在电路板(printed circuit board；PCB)上形成电子产品。因此，为了准确测试IC芯片作为产品操作的电性，IC芯片也会在电路板上进行整合性的电性测试。随着IC芯片功能的加强与复杂化，高速与精确的测试需求也就更加重要。
[0003]然而，IC芯片整合在电路板上验证电性(例如：功率消耗)时，常常因为电路板的结构没有特别规范而导致测量误差。这将影响了电性测试的准确度。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种电路板结构。电路板结构包括电源层和掩模层。电源层具有在第一方向上彼此分开的第一片段和第二片段。掩模层覆盖电源层，并且具有第一开口和第二开口。第一开口和第二开口在俯视上个别(分别)与第一片段和第二片段重叠。第一开口的在第二方向上延伸的边缘在俯视上面对第二片段，并且与第一片段的边缘在俯视上重叠。第二开口的在第二方向上延伸的边缘在俯视上面对上述第一片段，并且与第二片段的边缘在俯视上重叠。第二方向垂直于第一方向。
[0005]本技术提供一种电路板结构，还包括电阻元件，通过第一开口和第二开口电连接至第一片段和第二片段。
[0006]本技术提供一种电路板结构，掩模层的第一开口和第二开口之间不具有任何通孔开口。
[0007]本技术提供一种电路板结构，第一片段具有第一延伸部分，第一延伸部分从第一片段的边缘在第一方向上朝向第二片段延伸，以及第二片段具有第二延伸部分，第二延伸部分从第二片段的边缘在第一方向上朝向第一片段延伸。
[0008]本技术提供一种电路板结构。电路板结构包括电源层和阻焊层。电源层具有在第一方向上彼此分开的第一片段和第二片段。第一片段的第一边缘和第二片段的第二边缘彼此平行且面对。阻焊层具有暴露第一片段的一部分的第一开口和暴露第二片段的一部分的第二开口。第一开口的第三边缘与第一边缘在第二方向上彼此重叠，并且第二开口的第四边缘与第二边缘在第二方向上彼此重叠。第二方向垂直于第一方向。
[0009]例如，在本技术提供的电路板结构中，电路板结构还包括电阻元件，覆盖第一开口和第二开口，并且电连接至第一片段和第二片段。
[0010]例如，在本技术提供的电路板结构中，电源层还包括：第一测试线，在上第一方向上从第一片段的第一边缘延伸；以及第二测试线，在第一方向上从第二片段的第二边缘延伸。
[0011]例如，在本技术提供的电路板结构中，第一测试线在俯视上从第一开口的第三边缘的中心点延伸，以及第二测试线在俯视上从第二开口的第四边缘的中心点延伸。
[0012]本技术提供一种电子组装体。电子组装体包括集成电路芯片和电路板。集成电路芯片设置在电路板上方。电路板包括电源层和掩模层。电源层具有在第一方向上彼此分开的第一片段和第二片段。掩模层在集成电路芯片和电源层之间，并且具有第一开口和第二开口。第一开口和第二开口在俯视上个别与第一片段和第二片段重叠。第一开口的在第二方向上延伸的边缘在俯视上面对第二片段，并且与第一片段的边缘在俯视上重叠。第二开口的在第二方向上延伸的边缘在俯视上面对第一片段，并且与第二片段的边缘在俯视上重叠。第二方向垂直于第一方向。
[0013]例如，本技术提供的电子组装体还包括：电阻元件，通过第一开口和第二开口电连接至第一片段和第二片段。
[0014]例如，在本技术提供的电子组装体中，掩模层的第一开口和第二开口之间不具有任何通孔开口。
[0015]例如，在本技术提供的电子组装体中，第一片段具有第一延伸部分，第一延伸部分从第一片段的边缘在第一方向上朝向第二片段延伸，以及第二片段具有第二延伸部分，第二延伸部分从第二片段的边缘在第一方向上朝向第一片段延伸。
[0016]通过使用本技术实施例，本技术的电子组装体和电路板结构通过调整开口或是通孔开口位置，可以有效地减少使用电路板测量集成电路芯片的电性所产生的测量误差。
附图说明
[0017]为了使本技术的描述方式能涵盖上述的举例、其他优点及特征，上述简要说明的原理，将通过附图中的特定范例做更具体的描述。在此需理解，此处所示的附图仅为本技术的范例，并不能对本技术的范围形成限制，本技术的原理系通过附图以进行具有附加特征与细节的描述与解释。
[0018]图1为本技术第一实施例显示了电路板结构的一部分的俯视图；
[0019]图2为本技术第二实施例显示了电路板结构的一部分的俯视图；
[0020]图3为本技术第二实施例显示了电路板结构的一部分的剖面图；
[0021]图4为本技术第二实施例显示了电路板结构的修改方法的流程图。
[0022]符号说明
[0023]100:第一电路板
[0024]102,104,306:电源平面
[0025]102A:第一片段
[0026]102B:第二片段
[0027]106,108:接地平面
[0028]110:电路线
[0029]112,308:阻焊层
[0030]114:集成电路芯片
[0031]116:电阻元件
[0032]118:通孔开口
[0033]120A,120B:开口
[0034]200:第二电路板
[0035]102A
‑
1,102B
‑
1,120A
‑
1,120B
‑
1:边缘
[0036]A
‑
A
’
:线段
[0037]D1,D2:距离
[0038]D3:长度
[0039]122A,122B:延伸部分
[0040]302A,302B:芯板
[0041]304:金属层
[0042]310:粘合片
[0043]312:焊料
[0044]400:方法
[0045]402,404:操作
具体实施方式
[0046]以下的揭露内容提供许多不同的实施例或范例以实施本案的不同特征。以下的揭露内容叙述各个构件及其排列方式的特定范例，以简化说明。当然，这些特定的范例并非用以限定。举例来说，若是本技术书叙述了一第一特征形成于一第二特征之上或上方，即表示其可能包含上述第一特征与上述第二特征是直接接触的实施例，也可能包含了有附加特征形成于上述第一特征与上述第二特征之间，而使上述第一特征与第二特征可能未直接接触的实施例。另外，以下揭露书不同范例可能重复使用相同的参考符号及/或标记。这些重复是为了简化与清晰的目的，并非用以限定所讨论的不同实施例及/或结构之间有特定的关系。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，上述电路板结构包括：电源层，具有在第一方向上彼此分开的第一片段和第二片段；以及掩模层，覆盖上述电源层，并且具有第一开口和第二开口，其中上述第一开口和上述第二开口在俯视上个别与上述第一片段和上述第二片段重叠，其中上述第一开口的在第二方向上延伸的边缘在俯视上面对上述第二片段，并且与上述第一片段的边缘在俯视上重叠，上述第二方向垂直于上述第一方向，以及其中上述第二开口的在上述第二方向上延伸的边缘在俯视上面对上述第一片段，并且与上述第二片段的边缘在俯视上重叠。2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，上述电路板结构还包括：电阻元件，通过上述第一开口和上述第二开口电连接至上述第一片段和上述第二片段。3.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，上述掩模层的上述第一开口和上述第二开口之间不具有任何通孔开口。4.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：上述第一片段具有第一延伸部分，上述第一延伸部分从上述第一片段的上述边缘在上述第一方向上朝向上述第二片段延伸，以及上述第二片段具有第二延伸部分，上述第二延伸部分从上述第二片段的上述边缘在上述第一方向上朝向上述第一片段延伸。5.一种电路板结构，其特征在于，上述电路板结构包括：电源层，具有在第一方向上彼此分开的第一片段和第二片段，其中上述第一片段的第一边缘和上述第二片段的第二边缘彼此平行且面对；以及阻焊层，具有暴露上述第一片段的一部分的第一开口和暴露上述第二片段的一部分的第二开口，其中上述第一开口的第三边缘与上述第一边缘在第二方向上彼此重叠，并且上述第二开口的第四边缘与上述第二边缘在上述第二方向上彼此重叠，上述第二方向垂直于上述第一方向。6.如权利要求5所述的电路板结构，其特征在于，上述电路板结构还包括：电阻元件，覆盖上述第一开口和上述第二开口，并且电连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭昌黎，许胜安，辛恬恬，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：