一种芯片自动装配中保压上下料的装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种芯片自动装配中保压上下料的装置及方法，该装置包括：保压机，包括：芯片治具输送轨道、芯片治具检测器、保压机构及保压自动测力机构，均电连接至控制器；上料机，包括：芯片治具进料轨道、芯片治具上料缓存平台、芯片治具上料检测器及上料抓取机械手，均电连接至控制器；下料机，包括：芯片治具出料轨道、芯片治具下料缓存平台及下料抓取机械手，均电连接至控制器。该发明专利技术实现了简易、高效、快捷、精准的芯片自动装配中保压上下料的方案。精准的芯片自动装配中保压上下料的方案。精准的芯片自动装配中保压上下料的方案。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片自动装配中保压上下料的装置及方法


[0001]本专利技术涉及智能芯片治具上下架安装的
，具体涉及一种芯片自动装配中保压上下料的装置及方法。

技术介绍

[0002]贴片的英文缩写是SMT，是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB意为印刷电路板。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0003]随着生产技术的发展及生产效率的提升，传统的人工贴片技术既不能保证贴片的准确性、一致性，还极大的阻碍了PCB贴片的效率提升。在此基础上，贴片治具就能很好的解决贴片的准确性、一致性问题，但是没有完全解决人工贴片带来的效率提升问题。在此过程中，治具的准确上下料、定位及数据记录校准的过程也是决定着该自动芯片贴片过程的关键，如果治具放置偏差或数据记录偏差都会对芯片贴片带来整条线路的差异问题。因此，如何提供一种精准、数据记录准确的芯片自动装配中保压上下料的方案是本领域亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004](1)要解决的技术问题
[0005]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供精准、数据记录准确的芯片自动装配中保压上下料的方案，以解决上述技术问题。
[0006](2)技术方案
[0007]为了实现本专利技术的目的，本专利技术所采用的技术方案为：
[0008]一种芯片自动装配中保压上下料的装置，包括：保压机、上料机、下料机及控制器；其中，
[0009]所述保压机，包括：芯片治具输送轨道、芯片治具检测器、保压机构及保压自动测力机构，均电连接至所述控制器；所述芯片治具输送轨道，从送入芯片治具的上板机朝向所述上料机延伸，在所述芯片治具输送轨道预设位置设置芯片治具检测记录位点及保压位点；所述芯片治具检测器设置于所述芯片治具检测记录位点的上部/下部，将所述芯片治具的检测记录数据传输至所述控制器；所述保压机构设置于所述保压位点的上部/下部，对传送至该处的所述芯片治具进行保压；所述保压自动测力机构，设置于所述保压位点的两侧，保证以恒定的压力压在所述芯片治具的芯片上；
[0010]所述上料机，包括：芯片治具进料轨道、芯片治具上料缓存平台、芯片治具上料检测器及上料抓取机械手，均电连接至所述控制器；所述芯片治具进料轨道，连接于所述芯片治具输送轨道及贴片机，在所述芯片治具进料轨道上预设位置设置有芯片治具上料检测位
点；所述芯片治具上料检测器，位于所述芯片治具上料检测位点的上部/下部，将所述芯片治具的上料检测记录数据传输至所述控制器；所述芯片治具上料缓存平台，为位于所述芯片治具进料轨道旁预设间隔位置的芯片治具缓存区域；所述上料抓取机械手，位于所述芯片治具进料轨道上方，将经过检测后的所述芯片治具抓取后放置于所述芯片治具上料缓存平台；
[0011]所述下料机，包括：芯片治具出料轨道、芯片治具下料缓存平台及下料抓取机械手，均电连接至所述控制器；所述芯片治具出料轨道，连接于所述贴片机，接收完成贴片的所述芯片治具；所述芯片治具下料缓存平台，为位于所述芯片治具出料轨道旁预设间隔位置的芯片治具缓存区域；所述下料抓取机械手，位于所述芯片治具出料轨道上方，将完成贴片的所述芯片治具抓取后放置于所述芯片治具下料缓存平台。
[0012]可选地，其中，所述芯片治具检测器，包括：底部自动扫描机构及检测CCD移动模组；
[0013]所述底部自动扫描机构，设置在所述芯片治具上料检测位点的下部，电连接至所述控制器；扫描所述芯片治具底面的二维码记录该芯片治具的数据并传输至所述控制器；
[0014]所述检测CCD移动模组，设置在所述芯片治具上料检测位点的上部，电连接至所述控制器；自动给所述芯片治具拍照，将数据传输中所述控制器进行比较判断所述芯片治具是否合格。
[0015]可选地，其中，所述上料机，还包括：非合格芯片治具缓存平台，为位于所述芯片治具进料轨道旁预设间隔位置的非合格芯片治具缓存区域；所述上料抓取机械手的夹爪附带测试CCD移动模组，自动给所述芯片治具拍照，与预设芯片治具数据对比判断，判定为合格时放置至所述芯片治具上料缓存平台，判定为非合格时放置至所述非合格芯片治具缓存平台。
[0016]可选地，其中，该芯片自动装配中保压上下料的装置，还包括：离子风棒，位于所述芯片治具输送轨道、芯片治具进料轨道及芯片治具出料轨道的旁边或上方预设位置，电连接至所述控制器，在工作时消除所述芯片治具中芯片的静电。
[0017]可选地，其中，该芯片自动装配中保压上下料的装置，还包括：拆盖机，位于所述上料机及下料机之间，电连接至所述控制器，包括：拆盖机构、拆盖机械手、盖板检测器、盖板料仓及芯片下料输送轨道；所述拆盖机构，对接于所述芯片治具进料轨道，将所述芯片治具进料轨道上盖好的芯片产品进行拆盖；所述拆盖机械手，处于所述拆盖机构预设相对应位置，吸取拆盖的盖板至所述盖板检测器；所述盖板检测器，处于所述拆盖机械手预设相对应位置，检测所述盖板将数据传输至所述控制器，并控制将所述盖板推入所述盖板料仓；所述盖板料仓，位于所述拆盖机械手预设相对应位置，存储所述盖板；所述芯片下料输送轨道，位于所述拆盖机械手预设相对应位置，接收所述芯片产品进行检测，将数据传送至所述控制器，并控制将所述芯片产品输送至所述下料机。
[0018]另一方面，本专利技术还提供一种芯片自动装配中保压上下料的方法，实施于一种芯片自动装配中保压上下料的装置，该装置包括：保压机、上料机、下料机及控制器；其中，
[0019]所述保压机，包括：芯片治具输送轨道、芯片治具检测器、保压机构及保压自动测力机构，均电连接至所述控制器；所述芯片治具输送轨道，从送入芯片治具的上板机朝向所述上料机延伸，在所述芯片治具输送轨道预设位置设置芯片治具检测记录位点及保压位
点；所述芯片治具检测器设置于所述芯片治具检测记录位点的上部/下部，将所述芯片治具的检测记录数据传输至所述控制器；所述保压机构设置于所述保压位点的上部/下部，对传送至该处的所述芯片治具进行保压；所述保压自动测力机构，设置于所述保压位点的两侧，保证以恒定的压力压在所述芯片治具的芯片上；
[0020]所述上料机，包括：芯片治具进料轨道、芯片治具上料缓存平台、芯片治具上料检测器及上料抓取机械手，均电连接至所述控制器；所述芯片治具进料轨道，连接于所述芯片治具输送轨道及贴片机，在所述芯片治具进料轨道上预设位置设置有芯片治具上料检测位点；所述芯片治具上料检测器，位于所述芯片治具上料检测位点的上部/下部，将所述芯片治具的上料检测记录数据传输至所述控制器；所述芯片治具上料缓存平台，为位于所述芯片治具进料轨道旁预设间隔位置的芯片治具缓存区域；所述上料抓取机械手，位于所述芯片治具进料轨道上方，将经过检测后的所述芯片治具抓取后放置于所述芯片治具上料缓存平台；
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片自动装配中保压上下料的装置，其特征在于，包括：保压机、上料机、下料机及控制器；其中，所述保压机，包括：芯片治具输送轨道、芯片治具检测器、保压机构及保压自动测力机构，均电连接至所述控制器；所述芯片治具输送轨道，从送入芯片治具的上板机朝向所述上料机延伸，在所述芯片治具输送轨道预设位置设置芯片治具检测记录位点及保压位点；所述芯片治具检测器设置于所述芯片治具检测记录位点的上部/下部，将所述芯片治具的检测记录数据传输至所述控制器；所述保压机构设置于所述保压位点的上部/下部，对传送至该处的所述芯片治具进行保压；所述保压自动测力机构，设置于所述保压位点的两侧，保证以恒定的压力压在所述芯片治具的芯片上；所述上料机，包括：芯片治具进料轨道、芯片治具上料缓存平台、芯片治具上料检测器及上料抓取机械手，均电连接至所述控制器；所述芯片治具进料轨道，连接于所述芯片治具输送轨道及贴片机，在所述芯片治具进料轨道上预设位置设置有芯片治具上料检测位点；所述芯片治具上料检测器，位于所述芯片治具上料检测位点的上部/下部，将所述芯片治具的上料检测记录数据传输至所述控制器；所述芯片治具上料缓存平台，为位于所述芯片治具进料轨道旁预设间隔位置的芯片治具缓存区域；所述上料抓取机械手，位于所述芯片治具进料轨道上方，将经过检测后的所述芯片治具抓取后放置于所述芯片治具上料缓存平台；所述下料机，包括：芯片治具出料轨道、芯片治具下料缓存平台及下料抓取机械手，均电连接至所述控制器；所述芯片治具出料轨道，连接于所述贴片机，接收完成贴片的所述芯片治具；所述芯片治具下料缓存平台，为位于所述芯片治具出料轨道旁预设间隔位置的芯片治具缓存区域；所述下料抓取机械手，位于所述芯片治具出料轨道上方，将完成贴片的所述芯片治具抓取后放置于所述芯片治具下料缓存平台。2.根据权利要求1所述的芯片自动装配中保压上下料的装置，其特征在于，所述芯片治具检测器，包括：底部自动扫描机构及检测CCD移动模组；所述底部自动扫描机构，设置在所述芯片治具上料检测位点的下部，电连接至所述控制器；扫描所述芯片治具底面的二维码记录该芯片治具的数据并传输至所述控制器；所述检测CCD移动模组，设置在所述芯片治具上料检测位点的上部，电连接至所述控制器；自动给所述芯片治具拍照，将数据传输中所述控制器进行比较判断所述芯片治具是否合格。3.根据权利要求1所述的芯片自动装配中保压上下料的装置，其特征在于，所述上料机，还包括：非合格芯片治具缓存平台，为位于所述芯片治具进料轨道旁预设间隔位置的非合格芯片治具缓存区域；所述上料抓取机械手的夹爪附带测试CCD移动模组，自动给所述芯片治具拍照，与预设芯片治具数据对比判断，判定为合格时放置至所述芯片治具上料缓存平台，判定为非合格时放置至所述非合格芯片治具缓存平台。4.根据权利要求1所述的芯片自动装配中保压上下料的装置，其特征在于，还包括：离子风棒，位于所述芯片治具输送轨道、芯片治具进料轨道及芯片治具出料轨道的旁边或上方预设位置，电连接至所述控制器，在工作时消除所述芯片治具中芯片的静电。5.根据权利要求1所述的芯片自动装配中保压上下料的装置，其特征在于，还包括：拆盖机，位于所述上料机及下料机之间，电连接至所述控制器，包括：拆盖机构、拆盖机械手、
盖板检测器、盖板料仓及芯片下料输送轨道；所述拆盖机构，对接于所述芯片治具进料轨道，将所述芯片治具进料轨道上盖好的芯片产品进行拆盖；所述拆盖机械手，处于所述拆盖机构预设相对应位置，吸取拆盖的盖板至所述盖板检测器；所述盖板检测器，处于所述拆盖机械手预设相对应位置，检测所述盖板将数据传输至所述控制器，并控制将所述盖板推入所述盖板料仓；所述盖板料仓，位于所述拆盖机械手预设相对应位置，存储所述盖板；所述芯片下料输送轨道，位于所述拆盖机械手预设相对应位置，接收所述芯片产品进行检测，将数据传送至所述控制器，并控制将所述芯片产品输送至所述下料机。6.一种芯片自动装配中保压上下料的方法，其特征在于，实施于一种芯片自动装配中保压上下料的装置，该装置包括：保压机、上料机、下料机及控制器；其中，所述保压机，包括：芯片治具输送轨道、芯片治具...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋海兵，欧阳小波，蔡方春，
申请(专利权)人：海铭德岳阳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：