一种贴装模组及其标定方法技术

本发明专利技术公开了一种贴装模组及其标定方法，其包括依次并列设置的供料工位、校正工位与贴装工位、设置在所述供料工位处的芯片供料机构、设置在所述校正工位处的校正机构、设置在所述贴装工位处的平台移载机构、为所述平台移载机构自动供应基板的基板供料机构以及贴装机构，所述贴装机构水平活动设置在X轴横梁上且移载范围覆盖所述供料工位、所述校正工位与所述贴装工位；所述供料工位、所述校正工位以及所述贴装工位的上方均设置有一个视觉相机，所述贴装机构的移载范围下方设置有吸嘴存储库。本发明专利技术能够提供稳定可靠的贴装压力，且贴装力灵活可调，没有延迟。没有延迟。没有延迟。

【技术实现步骤摘要】
一种贴装模组及其标定方法


[0001]本专利技术涉及芯片贴装设备
，更具体地说，本专利技术涉及一种贴装模组及其标定方法。

技术介绍

[0002]在智能贴装设备中，需要利用贴装头将贴附的元器件从放置位置抓取至基板位置，并通过贴装头Z轴方向的移动完成对元件的贴装，在贴装过程中，对贴装力的控制精度将直接影响贴装质量，尤其是在高速的芯片贴装工艺中，对于贴装时的贴装压力与按压行程控制的精度要求更加严格。目前吸取芯片的方式大多采用真空吸嘴吸取，将旋转执行机构整体安装在线性导轨上，真空吸嘴安装在旋转执行机构的旋转末端，在旋转执行机构上设置有压力控制部件，此种结构由于安装在线性导轨上的可动部分负载大，在吸嘴高速运动时，惯性大，故需要设计一些配重结构来提供较大的力以使得在高速运动过程中，可动部分保持相对静止。同时，在贴装时，对芯片的贴片压力也是需要严格控制的，过大会容易压裂芯片，过小又容易出现芯片贴装不牢固的现象发生，因此，在贴装工艺中对于芯片的贴装压力都是有具体的大小要求的，对应的，在贴装设备中也会设计实时监测贴装压力的压力监测机构。
[0003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴装模组，其特征在于：其包括支撑板、设置在支撑板上的第一驱动件以及设置在所述第一驱动件活动端的贴装头，所述第一驱动件包括固定在所述支撑板上的定子以及与所述定子适配能够上下运动的动子，所述支撑板上设置有压缩弹簧，所述压缩弹簧的一端顶持着所述支撑板上一个朝下的限位面且另一端顶持着所述动子，所述第一驱动件对所述动子提供有向上的第一压力F1，所述动子在所述第一压力F1的作用下稳定保持在设定高度位置并压缩所述压缩弹簧。2.如权利要求1所述的贴装模组，其特征在于：所述支撑板在执行设定贴装行程下压时进一步压缩所述压缩弹簧，待所述设定贴装行程执行到位时，所述压缩弹簧产生有向下的第二压力F
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，且所述第一压力F1与所述第二压力F
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满足以下关系：F0=F
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+ F3‑ꢀ
F1，其中，F0为设定贴装压力，F3为由所述动子和所述贴装头构成的可动部分的自身重力。3.如权利要求1或2所述的贴装模组，其特征在于：所述支撑板上设置有驱动所述贴装头旋转的第二驱动件。4.如权利要求1或2所述的贴装模组，其特征在于：所述支撑板设置在贴装设备中Z轴移载模组的活动末端。5.如权利要求1或2所述的贴装模组，其特征在于：所述第一驱动件为音圈电机。6.如权利要求1或2所述的贴装模组，其特征在于：所述支撑板上设置有限定所...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗超，徐凯，孟和法，
申请(专利权)人：苏州猎奇智能设备有限公司，
类型：发明
国别省市：