本申请涉及一种芯片自动装配治具贴片的装置，该装置包括：上料机，包括：治具放置轨道、抓取机械手及芯片材料流入轨道；贴片机，贴合至上料机，框架组装区域的贴片轨道连接至贴片内腔中治具放置轨道；下料机，电连接至控制器，包括：下料机械手、成品收料轨道、不合格料回收轨道及治具下料升降轨道。该申请实现了简易、高效、快捷、精准的芯片自动装配治具贴片的方案。案。案。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片自动装配治具贴片的装置
[0001]本申请涉及智能芯片治具上下架安装的
，具体涉及一种芯片自动装配治具贴片的装置。
技术介绍
[0002]贴片的英文缩写是SMT，是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB意为印刷电路板。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0003]随着生产技术的发展及生产效率的提升，传统的人工贴片技术既不能保证贴片的准确性、一致性，还极大的阻碍了PCB贴片的效率提升。在此基础上，贴片治具就能很好的解决贴片的准确性、一致性问题，但是没有完全解决人工贴片带来的效率提升问题。因此，如何提供一种进一步提升贴片效率，保证贴片一致性和准确性的自动化装配治具进行芯片贴片的方案是本领域亟待解决的技术问题。
技术实现思路
[0004](1)要解决的技术问题
[0005]本申请的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一致性和准确性的自动化装配治具进行芯片贴片的方案，以解决上述技术问题。
[0006](2)技术方案
[0007]为了实现本申请的目的，本申请所采用的技术方案为：
[0008]一种芯片自动装配治具贴片的装置，包括：上料机、贴片机、下料机及控制器；其中，
[0009]所述上料机，包括：治具放置轨道、抓取机械手及芯片材料流入轨道；所述治具放置轨道延伸连接至所述贴片机，并电连接至所述控制器；所述抓取机械手位于所述治具放置轨道上方，电连接至所述控制器，将治具从旁边的治具放置位抓取后放置于所述治具放置轨道；所述芯片材料流入轨道，电连接至所述控制器，位于所述抓取机械手下方，与所述治具接入轨道间隔预设间隔距离；
[0010]所述贴片机，贴合至所述上料机，框架组装区域的贴片轨道连接至贴片内腔中治具放置轨道，连接至所述控制器，以预设的锡焊策略焊接所述治具上的材料元件，连接至框架料仓；
[0011]所述下料机，电连接至所述控制器，包括：下料机械手、成品收料轨道、不合格料回收轨道及治具下料升降轨道；所述下料机械手，以预设的位置关系置于所述框架料仓相应位置，从所述框架料仓吸取产品；所述成品收料轨道，以预设的成品收料位置关系置于所述下料机械手相应位置，从所述下料机械手接收检测合格的成品；所述不合格料回收轨道，以
预设的不合格料回收位置关系置于所述下料机械手相应位置，从所述下料机械手接收检测不合格的成品；所述治具下料升降轨道，以预设的治具下料位置关系置于所述框架料仓相应位置，从所述框架料仓接收所述治具。
[0012]可选地，其中，所述抓取机械手，包括：原料抓取机械手和上料机械手；所述原料抓取机械手，位于所述芯片材料流入轨道相对位置，将芯片件原料抓取放置于所述芯片材料流入轨道；所述上料机械手，位于所述治具放置轨道相应位置，吸取所述芯片件原料放置于所述治具对应位置。
[0013]可选地，其中，该芯片自动装配治具贴片的装置，还包括：框架收料仓及框架料仓；所述框架料仓，位于所述治具放置轨道相应位置，用于放置框架产品；所述框架收料仓，位于所述治具放置轨道相应位置，用于收取除框架之外的放置料。
[0014]可选地，其中，该芯片自动装配治具贴片的装置，还包括：治具回流轨道，电连接至所述控制器，一端连接至所述治具下料升降轨道下方，另一端连接至所述治具放置轨道，将所述治具从所述治具下料升降轨道回流至所述治具放置轨道。
[0015]可选地，其中，所述成品收料轨道，电连接至所述控制器，并连接至料盒进出轨道，所述料盒进出轨道，分为上下两层，上层为满载料盒放置轨道，下层为空载料盒放置轨道；所述料盒进出轨道底下附有升降轴，带动所述料盒进出轨道升降。
[0016]另一方面，本申请还提供一种芯片自动装配治具贴片的方法，实施于上述芯片自动装配治具贴片的装置；该装置包括：上料机、贴片机、下料机及控制器；其中，
[0017]所述上料机，包括：治具放置轨道、抓取机械手及芯片材料流入轨道；所述治具放置轨道延伸连接至所述贴片机，并电连接至所述控制器；所述抓取机械手位于所述治具放置轨道上方，电连接至所述控制器，将治具从旁边的治具放置位抓取后放置于所述治具放置轨道；所述芯片材料流入轨道，电连接至所述控制器，位于所述抓取机械手下方，与所述治具接入轨道间隔预设间隔距离；
[0018]所述贴片机，贴合至所述上料机，贴片内腔中框架组装区域的贴片轨道连接至所述治具放置轨道，连接至所述控制器，以预设的锡焊策略焊接所述治具上的材料元件，连接至框架料仓；
[0019]所述下料机，电连接至所述控制器，包括：下料机械手、成品收料轨道、不合格料回收轨道及治具下料升降轨道；所述下料机械手，以预设的位置关系置于所述框架料仓相应位置，从所述框架料仓吸取产品；所述成品收料轨道，以预设的成品收料位置关系置于所述下料机械手相应位置，从所述下料机械手接收检测合格的成品；所述不合格料回收轨道，以预设的不合格料回收位置关系置于所述下料机械手相应位置，从所述下料机械手接收检测不合格的成品；所述治具下料升降轨道，以预设的治具下料位置关系置于所述框架料仓相应位置，从所述框架料仓接收所述治具；
[0020]该方法包括：
[0021]控制所述治具放置位接入所述治具后，下降至预指定高度，控制所述抓取机械手将所述治具抓取到所述治具放置轨道；
[0022]控制芯片材料从所述芯片材料流入轨道流入，由所述抓取机械手抓取放入所述治具内相应位置；
[0023]控制装载好芯片材料的所述治具进入所述贴片机的治具放置轨道，以对应的锡焊
策略焊接所述治具上的材料元件，转运至所述框架料仓；
[0024]控制所述下料机械手从所述框架料仓中吸取产品，根据预设的成品检测标准检测后，将所述产品中合格的成品放置于所述成品收料轨道；将所述产品中不合格的成品放置于所述不合格料回收轨道；并将所述治具放置于所述治具下料升降轨道的对应位置。
[0025]可选地，其中，该方法，还包括：
[0026]控制所述抓取机械手中的原料抓取机械手，将芯片件原料抓取放置于所述芯片材料流入轨道；
[0027]控制所述抓取机械手中的上料机械手，吸取所述芯片件原料放置于所述治具对应位置。
[0028]可选地，其中，该方法，还包括：
[0029]控制所述原料抓取机械手从框架料仓中吸取产品，判定为框架时将其放置于所述治具中并装配至对应位置；
[0030]判定为非框架时将其放置于框架收料仓中。
[0031]可选地，其中，该方法，还包括：
[0032]控制所述治具下料升降轨道将所述治具移动至所述下料升降轨道下方的治具回流轨道；
[0033]控制所述治具回流轨道将所述治具移动至所述治具放置位下方的治具升级轨道，进而移动至本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片自动装配治具贴片的装置，其特征在于，包括：上料机、贴片机、下料机及控制器；其中，所述上料机，包括：治具放置轨道、抓取机械手及芯片材料流入轨道；所述治具放置轨道延伸连接至所述贴片机，并电连接至所述控制器；所述抓取机械手位于所述治具放置轨道上方，电连接至所述控制器，将治具从旁边的治具放置位抓取后放置于所述治具放置轨道；所述芯片材料流入轨道，电连接至所述控制器，位于所述抓取机械手下方，与所述治具接入轨道间隔预设间隔距离；所述贴片机，贴合至所述上料机，框架组装区域的贴片轨道连接至贴片内腔中治具放置轨道，连接至所述控制器，以预设的锡焊策略焊接所述治具上的材料元件，连接至框架料仓；所述下料机，电连接至所述控制器，包括：下料机械手、成品收料轨道、不合格料回收轨道及治具下料升降轨道；所述下料机械手，以预设的位置关系置于所述框架料仓相应位置，从所述框架料仓吸取产品；所述成品收料轨道，以预设的成品收料位置关系置于所述下料机械手相应位置，从所述下料机械手接收检测合格的成品；所述不合格料回收轨道，以预设的不合格料回收位置关系置于所述下料机械手相应位置，从所述下料机械手接收检测不合格的成品；所述治具下料升降轨道，以预设的治具下料位置关系置于所述框架料仓相应位置...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋海兵，丁远银，尹亮，
申请(专利权)人：海铭德岳阳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。