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本申请涉及一种芯片自动装配治具贴片的装置，该装置包括：上料机，包括：治具放置轨道、抓取机械手及芯片材料流入轨道；贴片机，贴合至上料机，框架组装区域的贴片轨道连接至贴片内腔中治具放置轨道；下料机，电连接至控制器，包括：下料机械手、成品收料轨道...
该专利属于海铭德（岳阳）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海铭德（岳阳）科技有限公司授权不得商用。

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