【技术实现步骤摘要】
一种可调节全自动贴片机散料电子芯片托盘
[0001]本专利技术涉及表面组装
,具体涉及一种可调节全自动贴片机散料电子芯片托盘。
技术介绍
[0002]SMT(Surface Mounted Technology)表面组装技术中,全自动贴片机将料盘中的元器件放置在指定的PCB板(印制电路板)位置,元器件包装除了带式料盘和管料外,还有异型器件或较大芯片需要放置在托盘里。现在所用的电子芯片托盘(IC托盘)全部为固定尺寸,仅能存放一种规格的元器件,导致异型元器件、不同规格的散料芯片等不能通用托盘,在生产运作时,每种规格的散料需要一种尺寸托盘,固定尺寸的IC托盘无法满足实际生产需求。
[0003]因此,现有技术中至少存在以下问题:全自动贴片机IC托盘尺寸固定单一,无法满足异型元器件封装。
技术实现思路
[0004]有鉴于此,本说明书实施例提供一种可调节全自动贴片机散料电子芯片托盘,以满足异形元器件封装的需求。
[0005]本说明书实施例提供以下技术方案:一种可调节全自动贴片机散料电子芯片托盘,包括 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可调节全自动贴片机散料电子芯片托盘,其特征在于,包括:托盘支架(1),托盘支架(1)的边框内周设置有用于导向的槽轨(11);横向移动梁(2),两端均与对应的槽轨(11)滑动连接,横向移动梁(2)的底面设置有限位槽(6);纵向移动梁(3),两端均与对应的槽轨(11)滑动连接,纵向移动梁(3)的顶面设置有与限位槽(6)配合连接的配合槽(7),横向移动梁(2)的移动方向与纵向移动梁(3)的移动方向之间具有夹角,且该夹角为劣角。2.根据权利要求1所述的一种可调节全自动贴片机散料电子芯片托盘,其特征在于,槽轨(11)的截面形状呈L形;横向移动梁(2)和纵向移动梁(3)的两端均设置有与L形的槽轨(11)配合的L型卡槽(5)。3.根据权利要求1所述的一种可调节全自动贴片机散料电子芯片托盘,其特征在于,槽轨(11)与横向移动梁(2)之间的配合间隙为第一配合间隙,槽轨(11)与纵向移动梁(3)之间的配合间隙为第二配合间隙,所述第一配合间隙与所述第二配合间隙相等。4.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:谈伟荣,张建苍,李世杰,
申请(专利权)人:兰州万里航空机电有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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