免剌破端子的冷光片结构制造技术

一种免刺破端子的冷光片结构，包括：　　　　一发光层，是以磷光物质［Ｐｈｏｓｐｈｏｒ］作为基底；　　　　一绝缘介电层，用以着附发光层；　　　　一透明电极，以ＩＴＯ　Ｍｙｌａｒ材质制成，覆夹于发光层之上；　　　　一背面电极，是由铜箔与银胶构成，底夹于发光层及绝缘介电层之下；　　　　ＰＥＴ护背胶膜，是将以上总组成予以包覆保护而一冷光片基始元件；　　　　其特征在于：将该ＰＥＴ护背胶膜的电源接驳端部份予以空留一处，以使背面电极的铜箔得局部裸露于外，並于该铜箔裸露部施加焊锡以接驳电线而引接至主电源。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种免刺破端子的冷光片结构，尤指一种可免用「刺破端子」以避免發生电极短路现象之冷光片改进结构，其主要是令冷光片结构中一背面电极的铜箔能裸露于包覆冷光片的PET保护胶膜外而得以直接与电源主线接驳。已有技术的电激发光(Electro Luminescent)简称EL，它是一种电能转换为光能的现象，但因其在运转的过程中不会发热，所以一般俗稱”冷光”。其基本冷光原理及一般结构，如附图说明图1所示，其主要是以磷光物质〔Phosphor〕为基底作为一发光层1，将其附缘于一绝缘介电层2上，然后夹于两层导体电极间(透明电极3-ITO Mylar、背面电极4-铜箔4a+银胶4b)，而后再以PET护背胶膜5将总组成包覆保护而为一冷光片基始元件；使用上，需再经过一「刺破型制程」手续，亦即最后需再于该冷光片上连结二刺破端子6，以作为与主电源接驳的输入端，当该冷光元件接通一交流电源后，即会产生偏压电埸，使发光中心(发光层1)电子受激发成为激态而发光。至于冷光片的冷光颜色，是由于不同的磷光层及掺杂物产生不同的能阶状态，也由于能阶高低的不同，因此当电子回到基态时所发出的能量也会不同，能量以波的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林季范，
申请(专利权)人：林季范，
类型：实用新型
国别省市：