本实用新型专利技术涉及一种高压水刀装置，包括支撑架，所述支撑架的两侧均固定连接有模块支撑板，所述支撑架的中心处传动连接有钢带，所述模块支撑板上设置有与钢带配合使用的水刀喷淋机构。通过设置水刀喷淋机构，对钢带上的半导体物料两面进行交错式高压水刀喷淋操作，提高半导体物料的高压喷淋全面性和有效性，减少半导体物料的喷淋返工频率，通过设置辅助机构，由吊轮固定轴、吊轮、导向轮、子弹固定圆、导向轮轴、导向滚筒、套筒和滚筒轴的配合，对钢带上处于高压水刀喷淋状态的半导体物料进行有序导向传送，防止钢带上处于高压水刀喷淋状态的半导体物料出现位置偏移，影响半导体物料的高压喷淋效果。高压喷淋效果。高压喷淋效果。
【技术实现步骤摘要】
一种高压水刀装置
[0001]本技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种高压水刀装置。
技术介绍
[0002]半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，高压水刀，即以水为刀，本名高压水射流切割技术，其冷切割不会改变材料的物理化学性质而备受青睐，随着现在水刀技术的日益发展，已经开始应用于半导体物料加工领域。
[0003]在半导体物料经过镀锡工序加工后，需要借助高压水刀装置对镀锡完成的半导体物料进行高压水刀喷淋处理，目前所使用的高压水刀装置，大多对半导体物料进行单面局部的高压水刀喷淋处理，无法对半导体物料表面进行全面高压水刀喷淋处理，影响半导体物料的后续加工，同时也不能对半导体物料进行有序导向传送，导致半导体物料高压喷淋过程中出现位置偏移，直接降低半导体物料的高压水刀喷淋效果。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在无法对半导体物料表面进行全面高压水刀喷淋处理，同时也不能对半导体物料进行有序导向传送的缺点，而提出的一种高压水刀装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种高压水刀装置，包括支撑架，所述支撑架的两侧均固定连接有模块支撑板，所述支撑架的中心处传动连接有钢带，所述模块支撑板上设置有与钢带配合使用的水刀喷淋机构，所述支撑架上固定连接有支架，所述支架远离支撑架的一侧固定连接有吊轮固定板，所述吊轮固定板远离支架的一侧设置有吊轮活动板，所述吊轮固定板的另一侧固定连接有滚筒支撑板，所述滚筒支撑板的另一侧固定连接有滚筒固定板，所述吊轮固定板、吊轮活动板、滚筒支撑板和滚筒固定板上设置有与钢带配合使用的辅助机构。
[0007]优选的，所述水刀喷淋机构包括喷嘴调节块，所述喷嘴调节块设置在模块支撑板的两侧，所述喷嘴调节块的一侧设置有第一喷嘴模块，所述模块支撑板靠近喷嘴调节块的两侧均设置有高度调节块，所述高度调节块的一侧设置有与第一喷嘴模块配合使用的第二喷嘴模块。
[0008]优选的，所述辅助机构包括吊轮固定轴，所述吊轮固定轴转动在吊轮活动板上，所述吊轮固定轴上套设有吊轮，所述吊轮的一侧传动连接有导向轮且导向轮上设置有子弹固定圆，所述导向轮的内腔固定连接有导向轮轴且导向轮轴远离导向轮的一侧套设有导向滚筒，所述导向滚筒的外侧套设有套筒，所述导向滚筒的内腔固定连接有与滚筒固定板配合使用的滚筒轴。
[0009]优选的，所述喷嘴调节块和第一喷嘴模块与高度调节块和第二喷嘴模块沿钢带的中轴线呈交错状态分布。
[0010]优选的，所述第一喷嘴模块和第二喷嘴模块上均设置有高压喷射管且高压喷射管
上连通有高压水刀喷淋嘴。
[0011]优选的，所述吊轮远离吊轮活动板的一侧垫设有吊轮垫圈，所述吊轮活动板上设置有与吊轮配合使用的第一弹簧固定杆，所述吊轮固定板上设置有与吊轮活动板配合使用的第二弹簧固定杆。
[0012]优选的，所述支撑架上罩设有与透明罩，所述透明罩采用双层钢化玻璃设计。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]该高压水刀装置，通过设置水刀喷淋机构，由喷嘴调节块、第一喷嘴模块、高度调节块和第二喷嘴模块的配合，对钢带上的半导体物料两面进行交错式高压水刀喷淋操作，提高半导体物料的高压喷淋全面性和有效性，减少半导体物料的喷淋返工频率，通过设置辅助机构，由吊轮固定轴、吊轮、导向轮、子弹固定圆、导向轮轴、导向滚筒、套筒和滚筒轴的配合，对钢带上处于高压水刀喷淋状态的半导体物料进行有序导向传送，防止钢带上处于高压水刀喷淋状态的半导体物料出现位置偏移，影响半导体物料的高压喷淋效果。
[0015]该高压水刀装置，通过吊轮垫圈，对经过吊轮的钢带上处于高压水刀喷淋状态的半导体物料起到防护作用，防止吊轮对传送状态下的半导体物料造成工作干涉，通过第一弹簧固定杆，对吊轮提供弹性定位补偿，提高吊轮的稳定性，通过第二弹簧固定杆，对吊轮活动板提供弹性定位补偿，利于吊轮活动板对吊轮进行稳定支撑工作，通过透明罩，对支撑架上方空间进行隔离防护，避免出现意外伤人事故，同时也便于工作人员从外侧观察透明罩内部的半导体物料加工情况。
附图说明
[0016]图1为本技术提出的一种高压水刀装置的结构示意图；
[0017]图2为本技术提出的一种高压水刀装置的结构侧视图；
[0018]图3为本技术提出的支架的结构侧视图；
[0019]图4为本技术提出的辅助机构的结构侧视图；
[0020]图5为本技术提出的辅助机构的结构分离示意图。
[0021]图中：1、支撑架；2、模块支撑板；3、水刀喷淋机构；31、喷嘴调节块；32、第一喷嘴模块；33、高度调节块；34、第二喷嘴模块；4、支架；5、吊轮固定板；6、吊轮活动板；7、滚筒支撑板；8、滚筒固定板；9、辅助机构；91、吊轮固定轴；92、吊轮；93、导向轮；94、子弹固定圆；95、导向轮轴；96、导向滚筒；97、套筒；98、滚筒轴；10、吊轮垫圈；11、第一弹簧固定杆；12、第二弹簧固定杆；13、透明罩。
具体实施方式
[0022]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范
围。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0026]实施本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高压水刀装置，包括支撑架(1)，其特征在于：所述支撑架(1)的两侧均固定连接有模块支撑板(2)，所述支撑架(1)的中心处传动连接有钢带，所述模块支撑板(2)上设置有与钢带配合使用的水刀喷淋机构(3)，所述支撑架(1)上固定连接有支架(4)，所述支架(4)远离支撑架(1)的一侧固定连接有吊轮固定板(5)，所述吊轮固定板(5)远离支架(4)的一侧设置有吊轮活动板(6)，所述吊轮固定板(5)的另一侧固定连接有滚筒支撑板(7)，所述滚筒支撑板(7)的另一侧固定连接有滚筒固定板(8)，所述吊轮固定板(5)、吊轮活动板(6)、滚筒支撑板(7)和滚筒固定板(8)上设置有与钢带配合使用的辅助机构(9)。2.根据权利要求1所述的一种高压水刀装置，其特征在于，所述水刀喷淋机构(3)包括喷嘴调节块(31)，所述喷嘴调节块(31)设置在模块支撑板(2)的两侧，所述喷嘴调节块(31)的一侧设置有第一喷嘴模块(32)，所述模块支撑板(2)靠近喷嘴调节块(31)的两侧均设置有高度调节块(33)，所述高度调节块(33)的一侧设置有与第一喷嘴模块(32)配合使用的第二喷嘴模块(34)。3.根据权利要求1所述的一种高压水刀装置，其特征在于，所述辅助机构(9)包括吊轮固定轴(91)，所述吊轮固定轴(91)转动在吊轮活动板(6)上，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张春雷，
申请(专利权)人：天津市华铄金属表面处理有限公司，
类型：新型
国别省市：
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