一种支撑稳定的安装座制造技术

本实用新型专利技术提供一种支撑稳定的安装座，涉及焊线机技术领域，包括框架，所述框架的侧面固定连接有装配架，所述装配架的表面开设有装配孔，所述框架的上端固装有衔接板，所述衔接板之间转动连接有转轴，所述转轴的上端装有托板，所述托板的上端固装有电动伸缩杆，此时利用两组电动伸缩杆，可以推动两组活动板，使得活动板可以夹持住半导体器件的两侧，如遇到不规则的半导体器件时，卡齿板凹凸不平的表面可以与半导体器件接触的更多，而橡胶垫则会填充卡齿板与半导体器件之间的空隙，从而提高夹持件与不规则形状半导体器件的贴合度，使夹持件的夹紧效果更好，而使用转轴转动托板，便于人们多个角度观察焊接后的半导体器件。们多个角度观察焊接后的半导体器件。们多个角度观察焊接后的半导体器件。

【技术实现步骤摘要】
一种支撑稳定的安装座


[0001]本技术涉及焊线机
，尤其涉及一种支撑稳定的安装座。

技术介绍

[0002]焊线机一般是指超声波焊线机，按线材来区分，可分为金线机，铝线机和铜线机，按焊接方式可分为球形焊机和楔形焊机，主要应用于大功率器件、二极管、三极管、集成电路等半导体的焊接，安装座则是用于固定焊线机上物件的夹紧座，由于半导体器件多为不规则的形状，而焊线机夹具上夹持件的形状通常为平面直板，这就使其与不规则形状的半导体器件贴合度较差，从而降低了对物件的夹紧效果。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种支撑稳定的安装座。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种支撑稳定的安装座，包括框架，所述框架的侧面固定连接有装配架，所述装配架的表面开设有装配孔，所述框架的上端固装有衔接板，所述衔接板之间转动连接有转轴，所述转轴的上端装有托板，所述托板的上端固装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定连接有活动板，所述活动板的侧面固装有卡齿板，所述卡齿板的侧表面固定连接有橡胶垫。
[0005]为了对半导体器件的两侧进行夹持，本技术改进有，所述电动伸缩杆的数量为两组，两组所述电动伸缩杆对称分布在托板的上端。
[0006]为了提高活动板移动的稳定性，本技术改进有，所述活动板的侧面固定安装有导杆，所述托板的上表面开设有导槽。
[0007]为了使导杆在导槽内滑动，本技术改进有，所述导槽与导杆滑动连接，所述导杆的直径小于导槽的宽度。
[0008]为了方便人们定位半导体器件，本技术改进有，所述托板的上端固定连接有定位柱。
[0009]为了提高装配架安装后的稳固性，本技术改进有，所述装配架的下端设置有辅助机构，所述辅助机构包括海绵垫圈，所述海绵垫圈设置在装配架的下端，所述装配架的下表面开设有环形槽。
[0010]为了将海绵垫圈安装在装配架上，本技术改进有，所述环形槽位于装配孔的外侧，所述环形槽与海绵垫圈相贴合。
[0011]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0012]1、本技术中，实际使用时，通过设置框架、装配架、装配孔、衔接板、转轴、托板、电动伸缩杆、活动板、卡齿板和橡胶垫，此时利用两组电动伸缩杆，可以推动两组活动板，使得活动板可以夹持住半导体器件的两侧，如遇到不规则的半导体器件时，卡齿板凹凸不平的表面可以与半导体器件接触的更多，而橡胶垫则会填充卡齿板与半导体器件之间的
空隙，从而提高夹持件与不规则形状半导体器件的贴合度，使夹持件的夹紧效果更好，而使用转轴转动托板，便于人们多个角度观察焊接后的半导体器件。
[0013]2、本技术中，实际使用时，通过设置辅助机构，此时使用环形槽，将海绵垫圈压入环形槽内，这样，将装配架固定在焊线机上时，焊线机与装配架之间挤压有海绵垫圈，可进一步提高框架位于焊线机上的稳定性，利于实际使用。
附图说明
[0014]图1为本技术提出一种支撑稳定的安装座的俯视图；
[0015]图2为本技术提出一种支撑稳定的安装座中图1的A处放大图；
[0016]图3为本技术提出一种支撑稳定的安装座中活动板的结构示意图；
[0017]图4为本技术提出一种支撑稳定的安装座的仰视图；
[0018]图5为本技术提出一种支撑稳定的安装座的仰视爆炸图。
[0019]图例说明：
[0020]1、框架；2、装配架；3、装配孔；4、衔接板；5、转轴；6、托板；7、电动伸缩杆；8、活动板；9、卡齿板；10、橡胶垫；11、导杆；12、导槽；13、定位柱；14、海绵垫圈；15、环形槽。
具体实施方式
[0021]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0022]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0023]实施例一
[0024]请参阅图1
‑
5，本技术提供一种技术方案：一种支撑稳定的安装座，包括框架1，框架1的侧面固定连接有装配架2，装配架2的表面开设有装配孔3，框架1的上端固装有衔接板4，衔接板4之间转动连接有转轴5，通过设置衔接板4之间转动连接有转轴5，使用转轴5可以转动托板6，以便于多个角度观察焊接后的半导体器件，转轴5的上端装有托板6，通过设置转轴5的上端装有托板6，用于支撑半导体器件，托板6的上端固装有电动伸缩杆7，通过设置托板6的上端固装有电动伸缩杆7，可以使活动板8在托板6上往复运动，电动伸缩杆7的输出端固定连接有活动板8，通过设置电动伸缩杆7的输出端固定连接有活动板8，用于支撑并移动卡齿板9，活动板8的侧面固装有卡齿板9，通过设置活动板8的侧面固装有卡齿板9，卡齿板9凹凸不平的表面可以提高与半导体器件的贴合度，卡齿板9的侧表面固定连接有橡胶垫10，通过设置卡齿板9的侧表面固定连接有橡胶垫10，用于填充卡齿板9与半导体器件之间的空隙。
[0025]请参阅图1
‑
5，电动伸缩杆7的数量为两组，两组电动伸缩杆7对称分布在托板6的上端，通过设置电动伸缩杆7的数量为多组，同时设置多组电动伸缩杆7对称分布在托板6的上端，提高对半导体器件的夹持面积，活动板8的侧面固定安装有导杆11，托板6的上表面开设有导槽12，导槽12与导杆11滑动连接，通过设置托板6的上表面开设有导槽12，同时设置
导槽12与导杆11滑动连接，活动板8移动时导杆11则在导槽12内滑动，可以提高活动板8的平稳性，导杆11的直径小于导槽12的宽度，通过设置导杆11的直径小于导槽12的宽度，使导杆11在导槽12内滑动，托板6的上端固定连接有定位柱13，通过设置托板6的上端固定连接有定位柱13，方便人们对半导体器件定位。
[0026]实施例二
[0027]请参阅图5，装配架2的下端设置有辅助机构，辅助机构包括海绵垫圈14，海绵垫圈14设置在装配架2的下端，通过在装配架2的下端设置有海绵垫圈14，提高装配架2安装后的稳固性，装配架2的下表面开设有环形槽15，通过设置装配架2的下表面开设有环形槽15，环形槽15用于安装海绵垫圈14，环形槽15位于装配孔3的外侧，环形槽15与海绵垫圈14相贴合，通过设置环形槽15位于装配孔3的外侧，同时设置环形槽15与海绵垫圈14相贴合，将海绵垫圈14按压进环形槽15内后，海绵垫圈14即可与环形槽15相贴合。
[0028]工作原理：通过设置框架1、装配架2、装配孔3、衔接板4、转轴5、托板6、电动伸缩杆7、活动板8、卡齿板9和橡胶垫10，使用时，首先使用装配架2将框架1安装在焊线机上，然后将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种支撑稳定的安装座，包括框架(1)，其特征在于：所述框架(1)的侧面固定连接有装配架(2)，所述装配架(2)的表面开设有装配孔(3)，所述框架(1)的上端固装有衔接板(4)，所述衔接板(4)之间转动连接有转轴(5)，所述转轴(5)的上端装有托板(6)，所述托板(6)的上端固装有电动伸缩杆(7)，所述电动伸缩杆(7)的输出端固定连接有活动板(8)，所述活动板(8)的侧面固装有卡齿板(9)，所述卡齿板(9)的侧表面固定连接有橡胶垫(10)。2.根据权利要求1所述的支撑稳定的安装座，其特征在于：所述电动伸缩杆(7)的数量为两组，两组所述电动伸缩杆(7)对称分布在托板(6)的上端。3.根据权利要求1所述的支撑稳定的安装座，其特征在于：所述活动板(8)的侧面固定安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亚辉，胡积发，
申请(专利权)人：深圳市艾特兴业技术有限公司，
类型：新型
国别省市：