【技术实现步骤摘要】
一种夹持装置
[0001]本技术涉及夹持装置
,尤其涉及一种夹持装置。
技术介绍
[0002]半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,在半导体器件的内引线焊接过程中,通常需要利用夹持装置将焊线和半导体固定,进而使用焊线机进行焊接操作,由于目前的夹持装置大多在固定高度下,不便于人们根据实际情况调节焊线以及半导体的所在位置,实用性较低。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种夹持装置。
[0004]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种夹持装置,包括底座,所述底座的表面滑动有滑动座,所述滑动座的一侧滑动有滑块,所述滑块与滑动座之间固定连接有拉簧,所述滑块的一侧固定安装有限位棒,所述底座的表面开设有限位孔,所述滑动座的表面固装有支撑架,所述支撑架之间滑动连接有半导体固定架,所述半导体固定架与支撑架之间固定连接有一号弹簧,所述支撑架的顶面装有焊线夹,所述焊线夹的内壁位于两侧位置 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种夹持装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的表面滑动有滑动座(2),所述滑动座(2)的一侧滑动有滑块(3),所述滑块(3)与滑动座(2)之间固定连接有拉簧(4),所述滑块(3)的一侧固定安装有限位棒(5),所述底座(1)的表面开设有限位孔(6),所述滑动座(2)的表面固装有支撑架(8),所述支撑架(8)之间滑动连接有半导体固定架(9),所述半导体固定架(9)与支撑架(8)之间固定连接有一号弹簧(10),所述支撑架(8)的顶面装有焊线夹(12),所述焊线夹(12)的内壁位于两侧位置处均装有二号弹簧(13),所述二号弹簧(13)的一端固定连接有橡胶垫(14)。2.根据权利要求1所述的夹持装置,其特征在于:所述限位孔(6)等距分布在底座(1)上,所述限位棒(5)与限位孔(6)滑动连接。3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:张亚辉,胡积发,
申请(专利权)人:深圳市艾特兴业技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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