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电子膜加热材料及制造方法技术

技术编号:3699379 阅读:181 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种电子膜加热材料及制造方法,是以陶瓷、搪瓷、云母、高铝、微紫晶砂为基材,在基材上覆一层电子膜导电层。制造的方法是将基材逐级加热至电子膜还原温度,将电子膜液体喷涂在基材的面上,再逐级冷却至常温。可根据需要制成各种电加热产品,其强度高、耐压、耐腐蚀效果好,电子膜导电层与基材分子结合,合为一体,永不脱落。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于电加热的材料及制造方法,尤其是一种。当前,为了适应环保需要,许多国家对以煤、油为燃料的锅炉进行限制使用并鼓励用电,电子膜加热技术则满足了这一要求。采用电子膜为加热元件,高效节能,比电阻丝加热节电30%以上;制作简单、成本低,更是以电阻丝为电热元件所无法比拟的。但是,目前传统的电子膜加热技术均是将电子膜涂刷在玻璃上加温,在玻璃上形成一层电子膜导电层,即将各种玻璃制品的面制成电子膜加热材料,在电子膜导电层上安装电极,便制成电子膜加热玻璃制品,如玻璃火锅、玻璃电暖瓶等。由于玻璃本身受强度、耐压、耐高温等因素的影响,电子膜加热产品的可靠性便随之降低,且电子膜加热技术的应用范围也受到很大程度的限制。并且用现有的制造方法制造的产品,电子膜导电层与基材为非分子结合,容易脱落。本专利技术的目的是提供一种强度高、耐压、耐腐蚀效果好,使用范围广泛,可制成多种电加热产品的电子膜加热材料及该材料的制造方法。本专利技术的技术解决方案是一种电子膜加热材料,由基材及覆于基材上的电子膜导电层组成,所述的基材为陶瓷。一种电子膜加热材料,由基材及覆于基材上的电子膜导电层组成,基材为搪瓷。一种电子膜加热材料,由基材及覆于基材上的电子膜导电层组成,基材为云母。一种电子膜加热材料,由基材及覆于基材上的电子膜导电层组成,基材为高铝。一种电子膜加热材料,由基材及覆于基材上的电子膜导电层组成,基材为微晶紫砂。一种如上所示的电子膜加热材料的制造方法,将基材逐级加温至电子膜还原温度,将电子膜液体喷涂在基材面上,然后逐级冷却至常温。电子膜还原温度为500℃-560℃。本专利技术同现有技术相比,由于所用基材比传统的玻璃强度高,耐压、耐高温性能好,可制成各种电子膜加热产品,如电饭锅、热水器、热水壶、中药壶、电暖气、电熨斗、电壁画、烘鞋器、浴室不雾镜、鱼缸加热器、食品烘干设备及保温产品等等,其产品强度高,使用寿命长,应用范围极其广泛,可广泛应用于工业、农业、国防、航空等领域,用本专利技术的制造方法制造的电子膜加热材料,可使电子膜导电层与基材分子结合,合为一体,永不脱落。下面结合本专利技术实施例对本专利技术作进一步的描述。实施例选用陶瓷、搪瓷、云母、高铝、微晶紫砂为基材,用所选基材制成各种所需产品,如饭锅。对饭锅逐级加热,当加热至电子膜还原温度500℃时,将置于喷洒容器中的电子膜液体,均匀地喷洒到饭锅的底部,然后使其逐级冷却至常温,便在饭锅底部形成一层电子膜导电层,饭锅底部即为电子膜加热材料,按现行常规方法安装电极,即制成电饭锅。电子膜还原温度还可为525℃或560℃。也可以用现有的方法制成本专利技术所述的电子膜加热材料,从而制成各种电子膜加热产品。即选用陶瓷、搪瓷、云母、高铝、微晶紫砂为基材制成各种产品后,先将电子膜液体涂刷在产品的任意面上,然后再将整个产品置于加热容器中,对产品加热,当加热至550℃时,取出产品,在产品所涂刷的面上便形成一层电子膜导电层。但是,此种方法所形成的电子膜导电层与基材不是分子结合,容易脱落。权利要求1.一种电子膜加热材料,由基材及覆于基材上的电子膜导电层组成,其特征在于所述的基材为陶瓷。2.一种电子膜加热材料,由基材及覆于基材上的电子膜导电层组成,其特征在于所述的基材为搪瓷。3.一种电子膜加热材料,由基材及覆于基材上的电子膜导电层组成,其特征在于所述的基材为云母。4.一种电子膜加热材料,由基材及覆于基材上的电子膜导电层组成,其特征在于所述的基材为高铝。5.一种电子膜加热材料,由基材及覆于基材上的电子膜导电层组成,其特征在于所述的基材为微晶紫砂。6.一种电子膜加热材料的制造方法,其特征在于将基材逐级加温至电子膜还原温度,将电子膜液体喷涂在基材面上,然后逐级冷却至常温。7.根据权利要求6所述的电子膜加热材料的制造方法,其特征在于所述的电子膜还原温度为500℃-560℃。全文摘要本专利技术提供一种,是以陶瓷、搪瓷、云母、高铝、微紫晶砂为基材,在基材上覆一层电子膜导电层。制造的方法是将基材逐级加热至电子膜还原温度,将电子膜液体喷涂在基材的面上,再逐级冷却至常温。可根据需要制成各种电加热产品,其强度高、耐压、耐腐蚀效果好,电子膜导电层与基材分子结合,合为一体,永不脱落。文档编号H05B3/26GK1290116SQ0012301公开日2001年4月4日 申请日期2000年9月19日 优先权日2000年9月19日专利技术者殷国强 申请人:殷国强本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子膜加热材料,由基材及覆于基材上的电子膜导电层组成,其特征在于:所述的基材为陶瓷。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:殷国强
申请(专利权)人:殷国强
类型:发明
国别省市:91[中国|大连]

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