一种泵浦封装壳体制造技术

本发明专利技术涉及一种泵浦封装壳体，其包括壳体及封装于壳体内的制冷装置、第一毛细结构板、第二毛细结构板及多个导流管，第一毛细结构板通过多个导流管连通第二毛细结构板，第一毛细结构板与第二毛细结构板平行。制冷装置的第一面贴合第一毛细结构板，第二毛细结构板贴合壳体。光路结构和多个芯片均封装于壳体内，泵浦的多个芯片均贴装于制冷装置的第二面，泵浦的光路结构与壳体内壁连接，泵浦的多个芯片均位于泵浦的光路结构与制冷装置的第二面之间。通过控制制冷装置的制冷功率来控制芯片的温度，实现大功率的主动散热，从而适用于大功率的泵浦。通过制冷装置合理控制芯片的结温，防止器件烧毁，而且能够高效散热，很快带走芯片散发额外热量。额外热量。额外热量。

【技术实现步骤摘要】
一种泵浦封装壳体


[0001]本专利技术涉及泵浦封装散热
，尤其涉及一种泵浦封装壳体。

技术介绍

[0002]光纤激光器在使用过程中，泵浦电光转化过程和光纤吸收泵浦光束转化成激光的过程中会产生大量的热量，大量的热量会导致泵浦内部能量分布不均，输出波长产生漂移，影响能量光纤的转化效率，进而影响激光器的输出性能。现有水冷板结构散热器，因为水流速波动变化以及流道位置差异会导致泵浦源温度不均，严重影响泵浦均一波长的输出。并且，现有的水冷板结构散热器由于散热功率低，无法满足大功率的光纤激光器的散热要求。另外，现有的散热器结构分散，不能够与激光器器件形成模块化的结构，无法满足现有激光器器件趋向集成化、小型化以及轻量化设计的要求。

技术实现思路

[0003]（一）要解决的技术问题鉴于现有技术的上述缺点和不足，本专利技术提供一种泵浦封装壳体，其解决了散热温度不均、功率低以及模块设计差的技术问题。
[0004]（二）技术方案为了达到上述目的，本专利技术的泵浦封装壳体包括：壳体以及封装于所述壳体内的制冷装置和散热装置；所述散热装置包括第一毛细结构板、第二毛细结构板以及多个导流管，所述第一毛细结构板通过多个所述导流管连通所述第二毛细结构板，所述第一毛细结构板与所述第二毛细结构板相互平行；所述制冷装置的第一面与所述第一毛细结构板贴合，所述第二毛细结构板与所述壳体贴合；所述泵浦的光路结构和多个COS芯片均封装于所述壳体内，所述泵浦的多个COS芯片均贴装于所述制冷装置的第二面，所述泵浦的光路结构与所述壳体的内壁连接，所述泵浦的多个COS芯片均位于所述泵浦的光路结构与所述制冷装置的第二面之间。
[0005]可选地，所述第一毛细结构板和所述第二毛细结构板的内部均设置有多个相互连通的孔隙，所述第一毛细结构板内的孔隙和所述第二毛细结构板内的孔隙内均填充有工质；多个所述导流管均设置于所述第一毛细结构板与所述第二毛细结构板之间，所述第一毛细结构板内的孔隙与所述第二毛细结构板内的孔隙通过所述导流管连通，所述第一毛细结构板内的所述工质经加热产生的蒸汽能够通过所述导流管进入所述第二毛细结构板内。
[0006]可选地，所述导流管的管壁内设置有多个相互连通的孔隙；所述第一毛细结构板内的孔隙和所述第二毛细结构板内的孔隙均与所述导流管
的管壁内的孔隙连通，所述第二毛细结构板内的所述工质能够通过所述导流管的管壁内的孔隙流入所述第一毛细结构板内。
[0007]可选地，所述第一毛细结构板的厚度为0.3mm~0.5mm，所述第二毛细结构板的厚度为0.1mm~0.3mm；所述导流管的管壁内的孔隙的孔径大于所述第二毛细结构板内的孔隙的孔径，所述第二毛细结构板内的孔隙的孔径大于所述第一毛细结构板内的孔隙的孔径。
[0008]可选地，所述制冷装置包括多个平面薄膜热电制冷器，多个所述平面薄膜热电制冷器的热端均与所述第一毛细结构板贴合；所述泵浦的多个COS芯片包括多组芯片，多组所述芯片分别与多个所述平面薄膜热电制冷器的冷端一一对应贴合。
[0009]可选地，所述制冷装置还包括导热硅胶，所述导热硅胶设置于所述芯片与所述平面薄膜热电制冷器的冷端之间。
[0010]可选地，所述制冷装置还包括导热板，多组所述芯片均设置于所述导热板的第一面，多个所述平面薄膜热电制冷器的冷端均与所述导热板的第二面贴合，所述导热板的第二面均匀开设有多个槽。
[0011]可选地，所述泵浦封装壳体还包括注液管，所述壳体上开设有通孔，所述注液管设置于所述通孔内，所述第一毛细结构板和所述第二毛细结构板均与所述注液管连通。
[0012]可选地，所述壳体包括底板、侧板以及顶板，所述底板和所述顶板均与所述侧板连接成中空密封的盒体；所述泵浦的光路结构设置于所述顶板上，所述第二毛细结构板设置于所述底板上；所述侧板上开设有安装槽，所述安装槽内设置有温度传感器。
[0013]可选地，所述工质为去离子水、醇类或冷媒。
[0014]（三）有益效果制冷装置的第一面与第一毛细结构板贴合，制冷装置用于对COS芯片精准控温，通过温差换热方式能够及时将热量传导至第一毛细结构板，能够解决局部热点的问题，再通过第一毛细结构板吸收制冷装置产生的热量，并将热量传导至第二毛细结构板，第二毛细结构板与壳体贴合，通过第二毛细结构板将热量传导至壳体上进行散热，降低壳体内部的温度，具有高效的导热性和均温性。泵浦的光路结构和多个COS芯片均封装于壳体内，光路结构包含泵浦源内常用折射和聚光透镜，泵浦的多个COS芯片均贴装于制冷装置的第二面，制冷装置的第一面和第二面为一组相对的面，泵浦的光路结构与壳体的内壁连接，泵浦的多个COS芯片均位于泵浦的光路结构与制冷装置的第二面之间。结构设计合理，体积小，便于集成模块化安装，采用轻量化材料，重量轻，成本低。制冷装置的第二面为冷端，用于与COS芯片发生热交换，降低COS芯片的温度，制冷装置的第一面为热端，通过第一面将产生的热量传导至第一毛细结构板，通过控制制冷装置的制冷功率来控制芯片的温度，实现大功率的主动散热，从而适用于大功率的泵浦。通过制冷装置合理控制芯片的结温，防止器件烧毁，而且能够高效散热，很快带走芯片散发额外热量。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的泵浦封装壳体的结构示意图；图2为本专利技术的泵浦封装壳体的分解图；图3为本专利技术的泵浦封装壳体的实施例1的结构示意图；图4为图3中C
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C处的剖视图；图5为图4中A出的放大图；图6为本专利技术的泵浦封装壳体的实施例2的结构示意图；图7为图6中D
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D处的剖视图；图8为图7中B处的放大图。
[0016]【附图标记说明】1：壳体；11：底板；12：侧板；13：顶板；2：制冷装置；21：平面薄膜热电制冷器；3：散热装置；31：第一毛细结构板；32：第二毛细结构板；33：导流管；34：导热硅胶；35：导热板；41：光路结构；42：COS芯片；5：注液管。
具体实施方式
[0017]为了更好地解释本专利技术，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本专利技术作详细描述。其中，本文所提及的“上”、“下”等方位名词以图1的定向为参照。
[0018]虽然附图中显示了本专利技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本专利技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本专利技术，并且能够将本专利技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0019]如图1
‑
图8所示，本专利技术提供了一种泵浦封装壳体，其包括壳体1以及封装于壳体1内的制冷装置2和散热装置3，制冷装置2和散热装置3采用模块化的设计，其中，散热装置3包括第一毛细结构板31、第二毛细结构板32以及多个导流管33，第一毛细结构板31通过多个导流管33连通第二毛细结构板32，第一毛细结构板31与第二毛细结构板32相互平行，从而构成一个散热结构。制冷装置2的第一面与第一毛细结构板31贴合，制冷装置2用于对COS芯片42精准控温，通过温差换热方式能够及时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种泵浦封装壳体，其特征在于，所述泵浦封装壳体包括：壳体以及封装于所述壳体内的制冷装置和散热装置；所述散热装置包括第一毛细结构板、第二毛细结构板以及多个导流管，所述第一毛细结构板通过多个所述导流管连通所述第二毛细结构板，所述第一毛细结构板与所述第二毛细结构板相互平行；所述制冷装置的第一面与所述第一毛细结构板贴合，所述第二毛细结构板与所述壳体贴合；所述泵浦的光路结构和多个COS芯片均封装于所述壳体内，所述泵浦的多个COS芯片均贴装于所述制冷装置的第二面，所述泵浦的光路结构与所述壳体的内壁连接，所述泵浦的多个COS芯片均位于所述泵浦的光路结构与所述制冷装置的第二面之间。2.如权利要求1所述的泵浦封装壳体，其特征在于，所述第一毛细结构板和所述第二毛细结构板的内部均设置有多个相互连通的孔隙，所述第一毛细结构板内的孔隙和所述第二毛细结构板内的孔隙内均填充有工质；多个所述导流管均设置于所述第一毛细结构板与所述第二毛细结构板之间，所述第一毛细结构板内的孔隙与所述第二毛细结构板内的孔隙通过所述导流管连通，所述第一毛细结构板内的所述工质经加热产生的蒸汽能够通过所述导流管进入所述第二毛细结构板内。3.如权利要求2所述的泵浦封装壳体，其特征在于，所述导流管的管壁内设置有多个相互连通的孔隙；所述第一毛细结构板内的孔隙和所述第二毛细结构板内的孔隙均与所述导流管的管壁内的孔隙连通，所述第二毛细结构板内的所述工质能够通过所述导流管的管壁内的孔隙流入所述第一毛细结构板内。4.如权利要求2所述的泵浦封装壳体，其特征在于，所述第一毛细结构板的厚度为0.3mm~0.5mm，所述第二毛细结构板的厚度为0.1mm~0.3mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛春林，闫彭彭，牛满钝，姜鹏辉，陈传明，林高令，
申请(专利权)人：济南邦德激光股份有限公司，
类型：发明
国别省市：