【技术实现步骤摘要】
一种高纯度铝镍合金材料及其制备方法
[0001]本专利技术涉及铝合金材料领域,更具体的说是涉及一种高纯度铝镍合金材料及其制备方法。
技术介绍
[0002]键合丝是半导体器件和集成电路组装的四大基础材料(芯片、引线框架、键合丝、封料)之一,作为芯片与引线框架之间的内引线,实现稳定、可靠的电连接,广泛应用于集成电路、分立器件、光电器件和功率器件上。
[0003]目前,键合丝材料主要由金丝、铜丝、银丝和铝丝组成;其中,金丝是最传统的键合丝材料,具有良好的导电导热性能和化学稳定性,多用于制备高端半导体产品;但是,由于黄金价格不断上涨,键合金丝逐渐被低成本的铜丝、银丝和铝丝所代替;铝丝具有优异的键合性能和耐湿性能,在严苛的环境下也能通过较大的电流;近年来,铝制键合丝材料呈现了较快的增长速度;
[0004]专利号为CN202110887185.2公开了一种键合铝合金丝及其制备方法:通过向铝中加入银:2.3~5.8wt%;铂:1.2~4.04wt%;钯:0.13~0.85wt%;锂:0.01~0.001wt%;铈:0.001~0.005wt%;镁:1~30ppm;铟:0.015~0.080wt%;锌:0.00035~0.00090wt%;铍:0.00055~0.00145wt%等元素制备出了高延伸率和强度的铝合金键合丝;
[0005]但是,该铝合金材料需要添加铂、钯等价格昂贵的合金化元素增加了其原料成本;另外,铍元素有剧毒,对工程技术人员伤害极大,不利于环保。
技术实现思路
[0006]针对 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高纯度铝镍合金材料,其特征在于:所述铝镍合金中各元素质量含量分别为:Ni:40
‑
60ppm,Si:5
‑
10ppm,Fe:<5ppm,Cu:<5ppm,Ti:<2ppm,Mn:<3ppm,Mg:<5ppm,Ag:<3ppm,Ca:<5ppm,余量为Al以及杂质元素,其中,总杂质元素含量小于20ppm。2.根据权利要求1所述的一种高纯度铝镍合金材料,其特征在于:所述铝镍合金中各元素质量含量分别为:Ni:50
‑
60ppm,Si:8
‑
10ppm,Fe:<5ppm,Cu:<5ppm,Ti:<2ppm,Mn:<3ppm,Mg:<5ppm,Ag:<3ppm,Ca:<5ppm,余量为Al以及杂质元素,其中,总杂质元素含量小于20ppm。3.根据权利要求2所述的一种高纯度铝镍合金材料,其特征在于:所述铝镍合金中各元素质量含量分别为:Ni:52.613ppm,Si:9.025ppm,Fe:1.169ppm,Cu:0.63ppm,Ti:0.059ppm,Mn:0.068ppm,Mg:0.55ppm,Ag:0.089ppm,Ca:0.091ppm,余量为Al以及杂质元素,其中,总杂质元素含量小于20ppm。4.如权利要求1所述的一种高纯度铝镍合金材料的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:S1、采用真空感应熔炼炉制备低质量分数的Al
‑
Ni、Al
‑
Si中间合金;S2、将Al
‑
Ni、Al
‑
Si中间合金分割成小块,与高纯铝锭按照高纯铝镍合金的化学组成均匀放置于熔炼炉中,熔炼温度为750
‑
760℃;S3、待固态金属完全融化后,充分搅拌30
‑<...
【专利技术属性】
技术研发人员:张瑾,冷哲,叶翔,周建波,
申请(专利权)人:宁波锦越新材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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