一种半导体设备晶圆暂存腔室和半导体工艺设备制造技术

本发明专利技术公开一种半导体设备晶圆暂存腔室和半导体工艺设备，半导体设备晶圆暂存腔室包括暂存腔室、晶圆支撑结构、调节连杆机构、升降执行机构和水冷机构，所述暂存腔室的内部具有容纳空间，所述晶圆支撑结构位于所述容纳空间内，所述晶圆支撑结构上沿第一方向依次设有第一晶圆存放区和第二晶圆存放区，所述调节连杆机构与所述晶圆支撑结构相连以调节晶圆的位置，所述升降执行机构与所述调节连杆机构相连并带动所述调节连杆机构沿所述第一方向移动，所述水冷机构位于所述晶圆支撑结构的下方冷却所述第二晶圆存放区的晶圆。本发明专利技术提供的半导体设备晶圆暂存腔室和半导体工艺设备具备节省空间、工作效率高的优点。工作效率高的优点。工作效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备晶圆暂存腔室和半导体工艺设备


[0001]本专利技术涉及半导体冷却设备
，尤其涉及一种半导体设备晶圆暂存腔室和半导体工艺设备。

技术介绍

[0002]晶圆的加工程序繁复且精密，其中很多都属于高温工艺过程，晶圆在经过高温工艺后，一般都需要快速冷却至室温或工艺要求的晶圆材料温度后，才能进行后续的工艺。在晶圆的外延加工过程中，晶圆在完成厚外延工艺后温度较高，因此需要将晶圆放置于晶圆暂存的腔室内进行冷却。但目前大部分设备采用的通氮气、气冷方式进行冷却。但为了避免气量过大影响晶圆的位置，气量受限不能过大，冷却效率相对较低，影响生产效率。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的实施例提出一种半导体设备晶圆暂存腔室和半导体工艺设备，该半导体设备晶圆暂存腔室和半导体工艺设备具有节省空间、工作效率高的优点。
[0004]根据本专利技术实施例的半导体设备晶圆暂存腔室，半导体设备晶圆暂存腔室包括暂存腔室、晶圆支撑结构、调节连杆机构、升降执行机构和水冷机构，所述暂存腔室的内部具有容纳空间，所述晶圆支撑结构位于所述容纳空间内，所述晶圆支撑结构上沿第一方向依次设有第一晶圆存放区和第二晶圆存放区，所述调节连杆机构与所述晶圆支撑结构相连以调节晶圆的位置，所述升降执行机构与所述调节连杆机构相连并带动所述调节连杆机构沿所述第一方向移动，所述水冷机构位于所述晶圆支撑结构的下方冷却所述第二晶圆存放区的晶圆。
[0005]根据本专利技术实施例的半导体设备晶圆暂存腔室具有节省空间、工作效率高的优点。
[0006]在一些实施例中，所述调节连杆机构包括夹持座连杆和抬升连杆，所述夹持座连杆与所述晶圆支撑结构相连，所述抬升连杆的一端与所述夹持座连杆的中部相连，所述抬升连杆的另一端与所述升降执行机构相连。
[0007]在一些实施例中，所述升降执行机构包括电机、直线模组和抬升轴，所述直线模组通过所述抬升轴与所述抬升连杆相连，所述抬升轴至少部分进入所述容纳空间，所述抬升轴带动所述抬升连杆在第一方向上移动。
[0008]在一些实施例中，半导体设备晶圆暂存腔室还包括波纹管，所述波纹管套设在所述抬升轴的外侧，所述波纹管的一端与所述暂存腔室相连，所述波纹管的另一端与所述直线模组相连。
[0009]在一些实施例中，所述晶圆支撑结构包括第一夹持座和第二夹持座，所述第一夹持座和所述第二夹持座分别与所述夹持座连杆的两端相连，所述第一夹持座和所述第二夹持座均沿第一方向依次设置两组支撑杆。
[0010]在一些实施例中，所述第一夹持座和所述第二夹持座的支撑杆沿第一方向依次形成所述第一晶圆存放区和所述第二晶圆存放区。
[0011]在一些实施例中，所述冷却机构包括水冷盘和温度检测装置，至少部分所述温度检测装置进入所述水冷盘的内部以检测温度。
[0012]在一些实施例中，所述暂存腔室的顶部设有扩散器，至少部分所述扩散器进入所述容纳空间。
[0013]在一些实施例中，所述暂存腔室具有上料侧和中转侧，所述上料侧和所述中转侧均对应设有门阀。
[0014]根据本专利技术实施例的半导体工艺设备，半导体工艺设备包括晶圆暂存腔室。
附图说明
[0015]图1是根据本专利技术实施例中半导体设备晶圆暂存腔室的俯视示意图。
[0016]图2是根据本专利技术实施例中半导体设备晶圆暂存腔室的A
‑
A方向的剖视示意图。
[0017]图3是根据本专利技术实施例中半导体设备晶圆暂存腔室的A
‑
A方向的剖视示意图的升降执行机构的局部放大示意图。
[0018]图4是根据本专利技术实施例中半导体设备晶圆暂存腔室的A
‑
A方向的剖视示意图的冷却机构的局部放大示意图。
[0019]图5是根据本专利技术实施例中半导体设备晶圆暂存腔室的结构示意图。
[0020]图6是根据本专利技术实施例中半导体设备晶圆暂存腔室的晶圆支撑结构、调节连杆机构和升降执行机构的结构示意图。
[0021]附图标记：100、暂存腔室；101、容纳空间；200、晶圆支撑结构；201、第一夹持座；202、第二夹持座；203、支撑杆；300、调节连杆机构；301、夹持座连杆；302、抬升连杆；400、升降执行机构；401、电机；402、直线模组；403、抬升轴；404、波纹管；405、法兰；500、冷却机构；501、水冷盘；502、热电偶；600、扩散器；700、门阀。
[0022]0、；具体实施方式
[0023]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0024]根据本专利技术实施例的半导体设备晶圆暂存腔室，如图1至图6所示，半导体设备晶圆暂存腔室包括暂存腔室100、晶圆支撑结构200、调节连杆机构300、升降执行机构400和冷却机构500，暂存腔室100的内部具有容纳空间101，晶圆支撑结构200位于容纳空间101内，晶圆支撑结构200上沿第一方向依次设有第一晶圆存放区和第二晶圆存放区，调节连杆机构300与晶圆支撑结构200相连以调节晶圆的位置，升降执行机构400与调节连杆机构300相连并带动调节连杆机构300沿第一方向移动，冷却机构500位于晶圆支撑结构200的下方冷却第二晶圆存放区的晶圆。调节连杆机构300与晶圆支撑机构相连，升降执行机构400带动调节连杆机构300沿第一方向移动，第一方向为高度方向，调节连杆机构300带动晶圆支撑结构200移动到上部晶圆传递的预设高度位置，暂存腔室100开启，晶圆存放在第一晶圆存放区，需要向下一工序传递晶圆时，暂存腔室100开启，取出晶圆，晶圆需要冷却时调节连杆机构300移动至下部晶圆传递的预设高度位置，晶圆存放在第二晶圆存放区，调节连杆机构300下降使晶圆与冷却机构500相接处进行晶圆冷却，冷却完成后，调节连杆机构300移动至
下部晶圆传递的预设高度位置，取出晶圆。冷却机构500可以是水冷盘501，对晶圆进行冷却时，晶圆移动至水冷盘501的表面与水冷盘501完全接触，水冷盘501对晶圆起到支撑承托作用。水冷盘501与晶圆之间面接触减少了晶圆划伤毁损的几率，保证了晶圆品质。水冷盘501本体的上表面设置与晶圆支撑结构200配合的槽，配合晶圆支撑结构200的支撑部的进入。第一晶圆存放区和第二晶圆存放区在暂存腔室100内实现了两片晶圆的传递和冷却，在第二晶圆存放区的晶圆接收冷却机构500的冷却时，第一晶圆存放区的晶圆能正常传递输送，节省空间的同时提高了效率。图1中暂存腔室100沿b方向依次为上料侧和中转侧。第一方向为图2中的c方向。
[0025]根据本专利技术实施例的半导体设备晶圆暂存腔室具有节省空间、工作效率高的优点。
[0026]在一些实施例中，如图1、图4和图6所示，调节连杆机构300包括夹持座连杆301和抬升连杆302，夹持座连杆301与晶圆支撑结构200相连，抬升本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备晶圆暂存腔室，其特征在于，包括：暂存腔室，所述暂存腔室的内部具有容纳空间；晶圆支撑结构，所述晶圆支撑结构位于所述容纳空间内，所述晶圆支撑结构上沿第一方向依次设有第一晶圆存放区和第二晶圆存放区；调节连杆机构，所述调节连杆机构与所述晶圆支撑结构相连以调节晶圆的位置；升降执行机构，所述升降执行机构与所述调节连杆机构相连并带动所述调节连杆机构沿所述第一方向移动；和冷却机构，所述冷却机构位于所述晶圆支撑结构的下方冷却所述第二晶圆存放区的晶圆。2.根据权利要求1所述的半导体设备晶圆暂存腔室，其特征在于，所述调节连杆机构包括夹持座连杆和抬升连杆，所述夹持座连杆与所述晶圆支撑结构相连，所述抬升连杆的一端与所述夹持座连杆的中部相连，所述抬升连杆的另一端与所述升降执行机构相连。3.根据权利要求2所述的半导体设备晶圆暂存腔室，其特征在于，所述升降执行机构包括电机、直线模组和抬升轴，所述直线模组通过所述抬升轴与所述抬升连杆相连，所述抬升轴至少部分进入所述容纳空间，所述抬升轴带动所述抬升连杆在第一方向上移动。4.根据权利要求3所述的半导体设备晶圆暂存腔室，其特征在于，还包括波纹管，所述波纹管套设在所述抬升轴的外侧，所述波...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，沈文杰，潘文博，王明明，张凌峰，汪婷，闫鹏，汤承伟，
申请(专利权)人：浙江求是创芯半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：