一种半导体塑封装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于半导体封装技术领域。鉴于现有的半导体塑封装置在封装后存在大量气泡的问题，本实用新型专利技术公开了一种半导体塑封装置，该装置包括下模具；上模具，可上下移动安装在下模具的上方；抽真空组件，和塑封空间的排气管道连通，具有真空泵；密封件，一端部以密封排气管道和塑封空间连通的端部；密封件的另一端部和排气管道之间形成有间隙；且密封件的另一端部还设有磁铁；电磁铁，和密封件的另一端相对；电磁铁和排气管道形成有间隙；可伸缩杆，一端和密封件连接，另一端和电磁铁连接；弹簧，套设在可伸缩杆上。该装置可对塑封空间进行抽真空，且抽真空后可自动密封塑封空间，从而有效减少了塑封过程中的气泡数量。效减少了塑封过程中的气泡数量。效减少了塑封过程中的气泡数量。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体塑封装置


[0001]本技术属于半导体封装
，具体涉及一种塑封模具。

技术介绍

[0002]半导体的封装是指将符合产品性能要求的半导体按照一定的分类用塑料外壳进行封装保护，以达到保护半导体的芯片及焊线的目的。
[0003]传统的半导体封装过程只需对需要塑封的半导体包覆上封装原料，然后在常压下进行加热固化即可，这种塑封方法会导致封装后的半导体中存有大量气泡，影响产品性能。而随着半导体技术的不断发展，客户对半导体的性能要求也越来越高，因此需要改进塑封工艺，提高塑封质量。
[0004]有鉴于此，设计出性能良好的半导体塑封装置就显得至关重要。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有的半导体塑封装置在塑封后，半导体中存在大量气泡，影响产品性能的问题，本技术的目的之一在于提供一种半导体塑封装置，该塑封装置可在塑封前进行抽真空处理，从而有效减少了塑封过程中引入半导体内的气泡数量。
[0006]为实现上述目的，本技术采用下列技术方案：
[0007]一种半导体塑封装置，包括底座；下模具，安装在所述底座上；上模具，可上下移动安装在所述下模具的上方；所述上模具和所述下模具可形成密封的塑封空间；抽真空组件，和所述塑封空间连通。
[0008]其中，所述下模具或所述上模具上设有和所述塑封空间连通的排气管道。
[0009]所述抽真空组件具有：真空泵，和所述排气管道连通；密封件，安装在所述排气管道中；所述密封件的一端部以密封所述排气管道和所述塑封空间连通的端部；所述密封件的另一端部和所述排气管道之间形成有间隙；且所述密封件的另一端部还设有磁铁；电磁铁，安装在所述排气管道中，和所述密封件的另一端相对；所述电磁铁和所述排气管道形成有间隙；可伸缩杆，一端和所述密封件连接，另一端和所述电磁铁连接；弹簧，套设在所述可伸缩杆上。
[0010]在本技术公开的其中一个技术方案中，所述排气管道具有：第一部分通道，一端和所述塑封空间连通；第二部分通道，一端和所述第一部分通道连通，另一端和所述真空泵连通；其中，所述第二部分通道的直径大于所述第一部分通道的直径。
[0011]在本技术公开的其中一个技术方案中，所述密封件具有第一本体，和所述第一部分通道的形状和大于对应，以密封所述第一部分通道；第二本体，和所述第一本体连接；其中，所述第二本体的直径大于所述第一本体的直径，并小于所述第二部分通道的直径。
[0012]在本技术公开的其中一个技术方案中，所述第二本体和所述第一本体相连接的一侧设有环形密封圈。
[0013]在本技术公开的其中一个技术方案中，所述下模具的上表面设有密封槽；其中，所述上模具的下表面设有和所述密封槽对应的密封条。
[0014]在本技术公开的其中一个技术方案中，所述密封槽为燕尾槽。
[0015]在本技术公开的其中一个技术方案中，所述密封条由氟橡胶制成。
[0016]在本技术公开的其中一个技术方案中，所述电磁铁和所述排气管道之间设置有若干连接杆，以固定所述电磁铁。
[0017]在本技术公开的其中一个技术方案中，还包括液压缸，所述液压缸和所述上模具连接，以驱动所述上模具上下移动。
[0018]在本技术公开的其中一个技术方案中，所述环形密封圈由氟橡胶制成。
[0019]通过以上说明可知，与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0020]1.先通过抽真空组件将塑封空间抽真空，再进行塑封，可有效减少塑封过程中的气泡数量；同时，排气管道通过密封件密封，并由电磁铁控制密封件移动，从而打开排气管道；当塑封空间抽真空后，断开电磁铁的电源，密封件在弹簧的作用下实现复位，从而重新密封塑封空间，有利于提高塑封空间的密封性，从而有利于减少塑封过程中的气泡数量。
[0021]2.下模具上设有密封槽，上模具上设有和密封槽对应的密封条，当合模时，密封条卡入密封槽中，有利于提高下模具和上模具之间的密封性，从而有利于减少塑封过程的气泡数量。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本技术的三维结构示意图。
[0024]图2为本技术的纵剖面结构示意图。
[0025]图3为图2中A处的放大示意图。
[0026]附图标记：1
‑
底座；2
‑
下模具；21
‑
下塑封槽；22
‑
排气通道；221
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第一部分通道；222
‑
第二部分通道；23
‑
密封槽；3
‑
上模具；31
‑
上塑封槽；32
‑
注塑通道；33
‑
密封条；4
‑
抽真空组件；41
‑
真空泵；42
‑
密封件；43
‑
电磁俄铁；44
‑
可伸缩干；45
‑
弹簧。
具体实施方式
[0027]在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本技术的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术
的限制。
[0029]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0030]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0031]在本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体塑封装置，其特征在于，包括：底座；下模具，安装在所述底座上；上模具，可上下移动安装在所述下模具的上方；所述上模具和所述下模具可形成密封的塑封空间；抽真空组件，和所述塑封空间连通；其中，所述下模具或所述上模具上设有和所述塑封空间连通的排气管道；所述抽真空组件具有：真空泵，和所述排气管道连通；密封件，安装在所述排气管道中；所述密封件的一端部以密封所述排气管道和所述塑封空间连通的端部；所述密封件的另一端部和所述排气管道之间形成有间隙；且所述密封件的另一端部还设有磁铁；电磁铁，安装在所述排气管道中，和所述密封件的另一端相对；所述电磁铁和所述排气管道形成有间隙；可伸缩杆，一端和所述密封件连接，另一端和所述电磁铁连接；弹簧，套设在所述可伸缩杆上。2.根据权利要求1所述的半导体塑封装置，其特征在于，所述排气管道具有：第一部分通道，一端和所述塑封空间连通；第二部分通道，一端和所述第一部分通道连通，另一端和所述真空泵连通；其中，所述第二部分通道的直径大于所述第一部分通道的直径。3.根据权利要求2所述的半导体塑封装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明华，刘俊，
申请(专利权)人：成都尚明工业有限公司，
类型：新型
国别省市：