一种半导体芯片测试治具制造技术

本实用新型专利技术属于半导体测试技术领域。鉴于现有的半导体芯片在测试过程中存在散热效果不好的问题，本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片测试治具，该治具结构包括测试平台，内部中空，侧部设有和测试平台内部连通的进水管和出水管；测试平台的上表面设有用于安放半导体芯片的测试槽；半导体制冷片，安装在测试槽中；半导体制冷片的热面和测试槽的底部贴合；多组散热翅片，和半导体制冷片的热面连接固定，并穿过测试槽延伸至测试平台的内部；当测试时，冷却介质从进水管进入测试平台，并从出水管流出，以在测试平台内部形成流动，从而带走散热翅片的热量。该测试治具可迅速带走半导体芯片在测试过程中产生的热量，散热效果好。散热效果好。散热效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片测试治具


[0001]本技术属于半导体测试
，具体涉及一种半导体芯片测试治具。

技术介绍

[0002]半导体芯片制作出来后，需要进行各项数据性能的测试。其中，为检测半导体芯片的输出稳定性，需要在额定功率与满载功率的条件下，分别对半导体芯片进行测试，这种情形下，将会释放大量的热能，需要外界散热装置快速对其进行散热降温。
[0003]现有的散热方式多为风冷、液冷等，在满载功率运行下，不能将热量迅速带走，只能对半导体芯片的其中一部分进行直接散热，存在散热效率低以及散热效果不佳的问题。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有的半导体芯片在测试时存在散热效果不佳和散热效率低的问题，本技术的目的之一在于提供一种半导体芯片测试治具，该测试治具可将热量迅速带走，有利于提高散热效率和散热效果。
[0005]为实现上述目的，本技术采用下列技术方案：
[0006]一种半导体芯片测试治具，包括测试平台，内部中空，侧部设有和所述测试平台内部连通的进水管和出水管；所述测试平台的上表面设有用于安放半导体芯片的测试槽；半导体制冷片，安装在所述测试槽中；所述半导体制冷片的热面和所述测试槽的底部贴合；多组散热翅片，和所述半导体制冷片的热面连接固定，并穿过所述测试槽延伸至所述测试平台的内部。
[0007]当测试时，冷却介质从所述进水管进入所述测试平台，并从所述出水管流出，以在所述测试平台内部形成流动，从而带走所述散热翅片的热量。
[0008]在本技术的其中一个技术方案中，所述散热翅片的散热面呈波浪形。
[0009]在本技术的其中一个技术方案中，所述进水管和所述出水管设置在所述测试平台的相对的两侧；
[0010]相应地，多组所述散热翅片沿垂直于所述冷却介质的流动方向并排设置。
[0011]在本技术的其中一个技术方案中，多组所述散热翅片沿垂直于所述冷却介质的流动方向等间隔均匀设置。
[0012]在本技术的其中一个技术方案中，所述波浪形为正弦波或三角波。
[0013]在本技术的其中一个技术方案中，还包括导热基板，和所述半导体制冷片的冷面贴合设置。
[0014]在本技术的其中一个技术方案中，所述半导体制冷片和所述导热基板、所述散热翅片的连接方式为螺钉固定或树脂胶黏或焊接固定。
[0015]在本技术的其中一个技术方案中，所述导热基板和所述散热翅片均由铜或铝制造而成。
[0016]通过以上说明可知，与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]1.当测试时，作为散热源的半导体芯片和半导体制冷片的冷面通过导热基板连接，冷却介质在测试平台形成流动，将散热翅片上的热量带走，从而将半导体芯片测试过程中产生的热量以热传递的方式传递给冷却介质，实现散热，该方式可快速将热量带走，散热效果好。
[0018]2.进水管和出水管设置在测试平台的相对的两侧，散热翅片垂直于冷却介质流动方向等间隔设置，从而可提高冷却介质的流动速度；同时，散热翅片的散热面呈波浪形，此两者配合，有利于提高散热翅片的散热效果。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术的三维结构示意图。
[0021]图2为本技术的俯视图。
[0022]图3为沿图2中A
‑
A
’
的剖面结构示意图。
[0023]图4为沿图2中B
‑
B
’
的剖面结构示意图。
[0024]图5为多组散热翅片的示意图。
[0025]附图标记：1
‑
测试台平；11
‑
进水管；12
‑
出水管；13
‑
测试槽；2
‑
半导体制冷片；3
‑
散热翅片。
具体实施方式
[0026]在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本技术的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0029]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之
“
下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0031]下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。
[0032]本技术实施例公开了一种半导体芯片的测试治具，其结构如附图1
‑
附图5所示，包括测试平台1、半导体制冷片2和散热翅片3。
[0033]具体地，如附图4所示，测试平台1内部中空，侧部设有和测试平台1内部腔体连通的进水管11和出水管12。测试平台1的上表面设有用于安放待测试的半导体芯片的测试槽13。
[0034]半导体制冷片2安装在测试槽13中，其热面和测试槽13的底部贴合，冷面朝上。
[0035]多组散热翅片3和半导体制冷片2的热面连接固定，并穿过测试槽13延伸至测试平台1的内部腔体中。
[0036]采用上述结构工作时，当需要对半导体芯片进行测试时，先将半导体芯片放入测试槽1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片测试治具，其特征在于，包括：测试平台，内部中空，侧部设有和所述测试平台内部连通的进水管和出水管；所述测试平台的上表面设有用于安放半导体芯片的测试槽；半导体制冷片，安装在所述测试槽中；所述半导体制冷片的热面和所述测试槽的底部贴合；多组散热翅片，和所述半导体制冷片的热面连接固定，并穿过所述测试槽延伸至所述测试平台的内部；当测试时，冷却介质从所述进水管进入所述测试平台，并从所述出水管流出，以在所述测试平台内部形成流动，从而带走所述散热翅片的热量。2.根据权利要求1所述的半导体芯片测试治具，其特征在于，所述散热翅片的散热面呈波浪形。3.根据权利要求1或2所述的半导体芯片测试治具，其特征在于，所述进水管和所述出水管设置在所述测试平...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明华，甘健康，
申请(专利权)人：成都尚明工业有限公司，
类型：新型
国别省市：