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本实用新型属于半导体测试技术领域。鉴于现有的半导体芯片在测试过程中存在散热效果不好的问题，本实用新型公开了一种半导体芯片测试治具，该治具结构包括测试平台，内部中空，侧部设有和测试平台内部连通的进水管和出水管；测试平台的上表面设有用于安放半导...
该专利属于成都尚明工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都尚明工业有限公司授权不得商用。

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