一种用于PCB压制加工的电加热装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术用于PCB压制加工的电加热装置，包括预热运输机构，预热运输部包括层板运输部、第一预热部、层板整平部，层板运输部包括传输装置以及设置在传输装置上用于运输各个层板的多个运输平台；第一预热部平铺设置于运输平台的表面，待预热的层板铺设于第一预热部上；层板整平部包括整平辊，整平辊水平设置于运输平台上方，且整平辊可转动设置于机架上，整平辊用于对下方预热后的层板进行整平。本发明专利技术实施例提供的用于PCB压制加工的电加热装置，可避免PCB压制用的加热装置对层板进行加热时，层板容易出现局部卷翘而影响后续各分层之间对位的技术问题。对位的技术问题。对位的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于PCB压制加工的电加热装置及方法


[0001]本专利技术涉及多层PCB加工
，尤其涉及一种用于PCB压制加工的电加热装置及方法。

技术介绍

[0002]多层PCB通常采用将单层的层板进行热压的方式制成，为了降低多层PCB出现层与层之间发生错位的现象，因此，需要对层板进行预热，降低后续热压过程中层板发生的热变形而造成的错位。
[0003]但是由于层板是薄片状的结构，在进行预热时，薄片状的层板容易出现局部卷翘的现象，进而导致位于层板边缘的Mark点(拾取点)之间距离出现偏差，进而导致当机械手将层板进行拾取叠放时容易产生误差，导致多层PCB的各分层之间出现错位的现象。

技术实现思路

[0004]本专利技术的一个目的在于提供一种用于PCB压制加工的电加热装置，用以解决传统的PCB压制用的加热装置对层板进行加热时，层板容易出现局部卷翘而影响后续各分层之间对位的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种用于PCB压制加工的电加热装置，所述用于PCB压制加工的电加热装置包括：
[0006]预热运输机构，所述预热运输部包括层板运输部、第一预热部、层板整平部，所述层板运输部包括传输装置以及设置在所述传输装置上用于运输各个层板的多个运输平台；所述第一预热部平铺设置于所述运输平台的表面，待预热的所述层板铺设于所述第一预热部上；所述层板整平部包括整平辊，所述整平辊水平设置于所述运输平台上方，且所述整平辊可转动设置于机架上，所述整平辊用于对下方预热后的所述层板进行整平；
[0007]保温加热机构，所述保温加热机构设置于所述预热运输机构末端的真空压制器内，所述层板经过所述预热运输机构处理后，进入到所述真空压制器内进行压制。
[0008]在一个实施例中，所述层板整平部还包括真空吸附机构，所述真空吸附机构包括真空吸附孔、真空管道、阀门、真空发生器，所述真空吸附孔设置于所述层板首尾端下方的所述第一预热部上，所述真空管道一端连通所述真空吸附孔，所述真空管道的另一端连接所述真空发生器，所述阀门设置于所述真空管道上。
[0009]在一个实施例中，所述预热运输机构还包括层板表面清洁部，所述层板表面清洁部包括：
[0010]第一卷轴，所述第一卷轴设可转动置于所述整平辊上方；
[0011]第二卷轴，所述第二卷轴设可转动置于所述整平辊上方；
[0012]无尘布条，所述无尘布条一端卷绕在所述第一卷轴上，所述无尘布条的另一端卷绕在所述第二卷轴上，所述无尘布条中段套设于所述整平辊底部，所述无尘布条用于对所述层板表面进行清洁。
[0013]在一个实施例中，所述整平辊两端设置有弹性缓冲装置，所述弹性缓冲装置包括：
[0014]弹性固定座，所述弹性固定座固定于所述机架上，所述弹性固定座上设置有滑槽；
[0015]套杆，所述套杆一端滑动配合于所述滑槽内，所述整平辊可转动设置于所述套杆的另一端；
[0016]弹性件，所述弹性件位于所述滑槽内，所述弹性件一端与所述滑槽相连，所述弹性件的另一端与所述套杆相连。
[0017]在一个实施例中，所述整平辊内部设置有腔室，所述腔室内设置有第二预热部。
[0018]在一个实施例中，所述第二预热部为圆柱体形的电加热棒，所述第二预热部在自身重力作用下保持位于所述整平辊内壁底部。
[0019]在一个实施例中，所述整平辊的所述腔室为真空。
[0020]在一个实施例中，所述整平辊外表面设置有弹性导热层，且所述导热层与所述整平辊外表面之间的接触面呈波纹状曲面。
[0021]本专利技术的另一个目的在于提供一种用于PCB压制加工的电加热方法，采用上述任意一项实施例所述的用于PCB压制加工的电加热装置，所述用于PCB压制加工的电加热方法包括以下步骤：
[0022]S1、将压制多层PCB板所用的层板按照由下层至上层的顺序依次先后放入到预热运输机构的层板运输部上；
[0023]S2、通过预热运输机构上的第一预热部对层板进行预热；
[0024]S3、层板经过第一预热部预热后温度升高，导致薄片状的层板出现少量卷曲，进而导致层板边缘的MARK点之间的距离发生变化；
[0025]S4、当运输平台将层板运输至层板整平部时，层板整平部对因预热而发生卷曲的层板进行整平，使得层板恢复平板状，并紧贴运输平台表面；
[0026]S5、完成整平后的层板运动至真空压制器附近，并通过机械手对层板边缘的MARK点识别后，准确判断出层板位置并放入到真空压制器内；
[0027]S6、真空压制器内的保温加热机构对层板进一步加热并保温，以便于进行压制。
[0028]本专利技术实施例中上述的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0029]本专利技术实施例提供的用于PCB压制加工的电加热装置，通过在预热运输机构内设置层板运输部，通过层板运输部运输层板，并通过设置在层板上的第一预热部对层板进行加热，进而搬运层板的同时还能对层板进行预热，而后当运输平台将层板运输至层板整平部的整平辊下方时，整平辊转动并对层板进行整平，使得原本因受热而发生卷曲等形变的层板恢复平面板状，以便于后续的机械手能准确通过层板上的Mark点对层板进行拾取定位，进而将各个层板准确堆叠至真空压制器进行压制，降低制成的多层PCB出现层间错位的现象的概率。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1为本专利技术实施例提供的用于PCB压制加工的电加热装置的结构示意图；
[0032]图2为本专利技术实施例提供的层板整平部与层板配合的结构示意图；
[0033]图3为本专利技术实施例提供的整平辊的截面放大图；
[0034]图4为本专利技术实施例提供层板整平部的侧视图。
[0035]其中，各个附图标记如下：
[0036]1、运输平台；2、第一预热部；3、整平辊；4、真空吸附机构；5、层板表面清洁部；6、第二预热部；7、层板；31、弹性缓冲装置；32、弹性导热层；41、真空吸附孔；42、真空管道；43、阀门；51、第一卷轴；52、第二卷轴；53、无尘布条；311、弹性固定座；312、套杆；313、弹性件。
具体实施方式
[0037]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0038]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于PCB压制加工的电加热装置，其特征在于，所述用于PCB压制加工的电加热装置包括：预热运输机构，所述预热运输部包括层板运输部、第一预热部、层板整平部，所述层板运输部包括传输装置以及设置在所述传输装置上用于运输各个层板的多个运输平台；所述第一预热部平铺设置于所述运输平台的表面，待预热的所述层板铺设于所述第一预热部上；所述层板整平部包括整平辊，所述整平辊水平设置于所述运输平台上方，且所述整平辊可转动设置于机架上，所述整平辊用于对下方预热后的所述层板进行整平；保温加热机构，所述保温加热机构设置于所述预热运输机构末端的真空压制器内，所述层板经过所述预热运输机构处理后，进入到所述真空压制器内进行压制。2.根据权利要求1所述的一种用于PCB压制加工的电加热装置，其特征在于：所述层板整平部还包括真空吸附机构，所述真空吸附机构包括真空吸附孔、真空管道、阀门、真空发生器，所述真空吸附孔设置于所述层板首尾端下方的所述第一预热部上，所述真空管道一端连通所述真空吸附孔，所述真空管道的另一端连接所述真空发生器，所述阀门设置于所述真空管道上。3.根据权利要求1所述的一种用于PCB压制加工的电加热装置，其特征在于，所述预热运输机构还包括层板表面清洁部，所述层板表面清洁部包括：第一卷轴，所述第一卷轴设可转动置于所述整平辊上方；第二卷轴，所述第二卷轴设可转动置于所述整平辊上方；无尘布条，所述无尘布条一端卷绕在所述第一卷轴上，所述无尘布条的另一端卷绕在所述第二卷轴上，所述无尘布条中段套设于所述整平辊底部，所述无尘布条用于对所述层板表面进行清洁。4.根据权利要求1所述的一种用于PCB压制加工的电加热装置，其特征在于，所述整平辊两端设置有弹性缓冲装置，所述弹性缓冲装置包括：弹性固定座，所述弹性固定座固定于所述机架上，所述弹性固定座上设置有滑槽；套杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨兴德，郑新娜，李继远，
申请(专利权)人：江西新联兴科技有限公司，
类型：发明
国别省市：