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本实用新型属于半导体封装技术领域。鉴于现有的半导体塑封装置在封装后存在大量气泡的问题，本实用新型公开了一种半导体塑封装置，该装置包括下模具；上模具，可上下移动安装在下模具的上方；抽真空组件，和塑封空间的排气管道连通，具有真空泵；密封件，一端...
该专利属于成都尚明工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都尚明工业有限公司授权不得商用。

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