有机电致发光器件及形成该器件的方法技术

一种有机电致发光器件，包括一个基板、至少一层形成于基板上的有机电致发光器件层、一层覆盖和密封有机电致发光器件层的阻挡膜。有机电致发光器件层包括一个下电极、一个上电极、以及下电极和上电极之间的至少一层有机材料层。阻挡膜由一层玻璃膜构成。根据本发明专利技术，密封有机ＥＬ器件层的阻挡膜生长所需的时间段缩短了，作用于阻挡膜上的残余应力降低了，并且阻挡膜的厚度增加了，从而增强了阻气性，并且阻挡膜的材料能够得到有效的利用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种有机EL器件以及一种形成它的方法。
技术介绍
有机EL(Electroluminescence，电致发光)器件是一种具有这样的叠层结构的发光器件，在该叠层结构中，下电极形成于一个基板上，一层包括一层发光层的有机材料层以单层或多层的形式形成于该下电极之上，并且一层上电极形成于该有机材料层上，由此该有机材料层被置于该对电极之间。上电极和下电极中的一个用作阳极，另一个电极用作阴极。当在这些电极之间施加电压时，从阴极注入并输运至有机材料层中的电子与从阳极注入并输运来的空穴复合，从而引起发光。近来，作为可以提供表面发光、并组成用于各种目的的光源或自发光薄显示装置的显示单元的薄发光器件，这种有机EL器件受到了关注。在这种有机EL器件中，已知的是，当由有机材料层和电极形成的叠层体(有机EL器件层)暴露于外界空气时，发光特性劣化了。因此，为了提高发光的稳定性和持久性，用来将有机EL器件层与外界空气隔开的密封必不可少。通常，这种密封手段通过下列方式实现，在有机EL器件层形成于其上的基板上粘结一层钝化膜，以便覆盖该层，并将该有机EL器件层配置在一个形成于基板与钝化膜之间的密封空间中。与之相对，为了应付由于进一步薄型化以及挠性基板的使用等等所引起的显示板形式的多样化，已经提出了各种密封技术(参见专利参考JP-A-10-312883和JP-A-11-97169)。JP-A-10-312883公开了一种技术，其中覆盖有机EL器件层的钝化膜由两层构成一层覆盖缺陷部分的缓冲膜和一层由叠置于缓冲膜之上的薄膜形成的阻挡膜。JP-A-11-97169公开了一种技术，其中将由诸如Sc或Ce这样的一种元素或者这种元素的氧化物或硫化物组成的玻璃改性材料掺入由诸如Si或Zn这样一种元素的氧化物或硫化物组成的玻璃形成材料(基质)中，并且利用低温溅射或诸如离子束或离子电镀法这样的气相淀积方法处理制得的材料，由此形成一层覆盖有机EL器件层的保护层。在这些传统技术中，阻挡膜或保护层通过溅射或气相淀积而生长。因此，这种膜或层通常仅能以约几nm/sec的低速率生长。因此，膜生长过程需要长的时间段，并且如果减小所需的时间段，则不能形成具有足够阻气性的膜。并且，在传统技术中，阻挡膜上受到大的残余应力，因此容易出现裂缝，结果该膜的厚度不能得到大的增加。作为克服这种缺点的对策，可插入缓冲膜以缓和该应力。然而，在仅使用缓冲膜的结构中，不能进行充分的膜生长以缓和残余应力。在传统技术中，膜通过这种方法生长，该方法中，使得成膜物质散射在膜生长室中。因此，这种膜生长方法的缺点在于材料的利用效率较差。要想确保在膜生长中的厚度越大，所用材料浪费越多。
技术实现思路
本专利技术是针对上述情况而做出的。本专利技术的一个目的如此，即密封有机EL器件的阻挡膜生长所需的时间段缩短了，并且作用于阻挡膜上的残余应力降低了，并且阻挡膜的厚度增加了，从而增强了阻气性，并且阻挡膜的材料能够得到有效的利用。根据本专利技术的第一个方面，一种有机电致发光器件包括一个基板、一层形成于基板上的有机电致发光器件层、和一层覆盖和密封有机电致发光器件层的阻挡膜，其中有机电致发光器件层包括一下电极、一上电极、以及下电极和上电极之间的一有机材料层，并且阻挡膜由一层玻璃膜构成。根据本专利技术的第二个方面，一种形成有机电致发光器件的方法包括在一个基板上形成一层有机电致发光器件层；以及形成一层密封有机电致发光器件层的阻挡膜，其中阻挡膜的形成包括涂布一层玻璃膜以便覆盖有机电致发光器件层，并且有机电致发光器件层包括一个下电极、一个上电极、以及下电极和上电极之间的一层有机材料层。附图说明图1A和1B是表示本专利技术实施例的有机EL器件的图；图2是表示本专利技术实施例的有机EL器件的形成方法的流程图。具体实施例方式下文中，将参照附图描述本专利技术的实施例。图1A是示出本专利技术第一实施例的有机EL器件的图，图1B是示出第二实施例的有机EL器件的图。在图1A所示的有机EL器件的实施例中，有机EL器件层10形成于一个基板1上，并且形成一层密封有机EL器件层10的阻挡膜20。在图1B所示的有机EL器件的实施例中，有机EL器件层10形成于一个基板1上，一层缓冲膜21形成于有机EL器件层10上，并且形成一层阻挡膜20以便覆盖该缓冲膜。有机EL器件层10具有一个叠层结构，该结构包括一个下电极11、一个包括一层发光层的有机材料层12、以及一个上电极13，并且有机材料层12置于该对电极之间。阻挡膜20是一层涂布形成以便覆盖有机EL器件层10的玻璃膜。缓冲膜21至少具有绝热功能以及用来降低有机EL器件上的平整度的功能，由此改善了将随后形成的阻挡膜20的生长状态，并增强了阻挡膜20的粘附性。在如此构造的有机EL器件中，阻挡膜20利用涂布方法形成，而不是用诸如溅射或气相淀积这样的薄膜形成技术，因此具有足够阻气功能的阻挡膜20可以马上形成。换句话说，可以形成具有足够厚度的阻挡膜20，而不会降低成膜的工作效率。即使在阻挡膜20形成为具有单层结构时，也有可能获得足够的阻气性。由于阻挡膜20是玻璃膜，能够长期确保高于使用树脂等情况下的气密性。因此，有机EL器件层10可以与周围环境的氧和湿气完全隔离开。结果，有可能确保对发光特性退化以及黑点出现的抑制。在缓冲膜21置于有机EL器件层10与阻挡膜20之间的情况下，缓冲膜21的绝热功能可以防止有机EL器件层10在阻挡膜20的形成期间受到热的影响，从而在生产过程中可以防止在有机EL器件层10中出现劣化或损伤。形成如此构造的这些实施例的有机EL器件的方法将参照图2的流程图进行描述。首先，在基板1上形成有机EL器件层10(S1)。必要时，在有机EL器件层10上形成缓冲膜21。接着，在将基板1在40至100℃下加热的同时，涂布玻璃膜，以便覆盖有机EL器件层10(涂布步骤S3)。此后，涂布的玻璃膜在低水份状态(100ppm或更低)或真空状态中焙烧(焙烧步骤S4)。结果，就能够形成由预定厚度的玻璃膜构成的阻挡膜20。根据该形成方法，在阻挡膜20的形成中，材料用一种涂布方法进行涂布，并且接着通过低温加热形成玻璃膜。因此，具有阻气性所需厚度的阻挡膜可以立即形成，而不会对特别是有机EL器件层带来不利的热影响。因此，不必通过叠置多层来生长该阻挡膜20，并因此而不需要用于形成多层膜的多个膜生长室，由此可以缩短生产线。在涂布方法中，由于材料仅仅涂布于需要涂布的地方，因此材料不是在膜生长室中散布，从而可以提高材料的利用效率。结果，与传统方法相比，可以降低生产成本。下文中，将更具体地描述有机EL器件的部件以及形成该器件的步骤。a.基板对于基板1的形态，诸如平面状、挠性类膜状、或者球状这样的任何形态都可以使用。基板1可以由玻璃、塑料、石英、金属或其它材料制成。在光从基板一侧发射(底部发光)的情况下，基板1由透明或半透明材料制成。b.电极下电极11或上电极13的任何一个可以设置为阴极或阳极。阳极由逸出功高于阴极的材料制成。对于阳极，使用铬(Cr)、钼(Mo)、镍(Ni)、铂(Pt)等等的金属膜和诸如ITO、IZO等等金属氧化膜这样的透明导电膜。与之相对，阴极由逸出功低于阳极的材料制成。对于阴极，使用铝(Al)、镁(Mg)等等的金属膜，诸如掺杂的聚苯胺、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机电致发光器件，包括：一基板；至少一有机电致发光器件层，其形成于所述基板上并包括：一下电极；一上电极；以及所述下电极和上电极之间的至少一有机材料层；以及一阻挡膜，其覆盖和密封所述有机电致 发光器件层，并由一玻璃膜构成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高桥正树，
申请(专利权)人：东北先锋公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]