一种安装稳定的热交换芯及交换芯片制造技术

本实用新型专利技术公开，一种安装稳定的热交换芯及交换芯片，包括交换芯片本体，所述交换芯片本体上设有至少一组的第一固定结构和至少一组的第二固定结构，所述第一固定结构包括第一固定孔，所述第一固定孔一端设有固定块，另一端设有与固定块相适配的定位槽，所述交换芯片本体上还设有至少一组的第二固定孔；所述交换芯片本体顶端和底端的外侧均设有圆角。本实用新型专利技术通过设置定位结构，将一组交换芯片旋转九十度，再翻转一百八十度堆叠到另一组交换芯片的顶端，使固定块与定位槽、固定条与第二固定槽相互匹配，对多组交换芯片进行定位组装，将固定柱插入第一固定孔与第二固定孔，并利用固定件对顶板、底板和垫片进行安装，安装方式简单快捷，同时非常稳定。同时非常稳定。同时非常稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种安装稳定的热交换芯及交换芯片


[0001]本技术属于交换芯
，具体地说，是关于一种安装稳定的热交换芯及交换芯片。

技术介绍

[0002]新风系统就是将室外的新鲜空气引入室内，从而改善室内的通风状况，当室内外温差很大，在对室外和室内空气进行置换时，新风的进会给室内的空调或供暖系统带来巨大的压力，这时就会需要消耗更多的能耗；热交换芯通过巧妙的送风设计，将室外及室内两种温度的空气都引入同一个交换芯中，两股空气都通过同一个交换芯，分别保留了温度在热交换芯材料上，使得室外及室内两股空气的温差得到快速减小。
[0003]传统的热交换芯，内部设有若干组交换芯片，这些交换芯片通过固定杆进行连接；对这些交换芯片进行组装时，不便于判断是否安装匹配，同时安装不稳定，影响热交换芯的密封性；同时热交换芯的边角尖锐，容易损坏新风系统中风机机箱的内部，造成密封不良。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种安装稳定的热交换芯及交换芯片。
[0005]为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]作为本技术的第一个方面，一种交换芯片，包括交换芯片本体，所述交换芯片本体上设有至少一组的第一固定结构，所述第一固定结构包括第一固定孔，所述第一固定孔的一端沿第一固定孔的轴向凸起构成固定块，另一端设有定位槽。
[0007]可选地，所述交换芯片本体顶端和底端的外侧均设有圆角。
[0008]可选地，所述交换芯片本体上还设有至少一组的第二固定结构，所述第二固定结构包括第一固定条、第二固定条、第一固定槽和第二固定槽，所述第一固定条和第一固定槽均设于交换芯本体的顶端，所述第二固定条和第二固定槽均设于交换芯本体的底端。
[0009]可选地，所述定位槽的开口处设有扩口，所述固定块的最外端设有倒角。
[0010]可选地，所述交换芯片本体上还设有至少一组的第二固定孔。
[0011]作为本技术的第二个方面，一种安装稳定的热交换芯，包括由若干组所述的交换芯片叠加而成的热交换芯片组件，所述热交换芯片组件的顶端设有顶板，所述热交换芯片组件的底端设有底板，所述顶板与热交换芯片组件、底板与热交换芯片组件之间均设有垫片，所述第一固定孔与第二固定孔的内部均设有用于连接热交换芯片组件的固定柱，所述固定柱与所述顶板和底板均为可拆卸连接。
[0012]可选地，所述固定柱采用多棱柱，所述固定柱与第一固定孔、第二固定孔均相适配。
[0013]可选地，所述顶板的顶部设有把手。
[0014]可选地，所述垫片采用泡棉材质。
[0015]本技术的益效果在于：
[0016]本技术通过设置定位结构，将一组交换芯片旋转九十度，再翻转一百八十度堆叠到另一组交换芯片的顶端，使固定块与定位槽、固定条与第二固定槽相互匹配，对交换芯片进行叠加组装，构成热交换芯片组件，将固定柱插入第一固定孔与第二固定孔，并利用固定件对顶板、底板和垫片进行安装，组装成热交换芯，该安装方式简单快捷，同时非常稳定。
[0017]本技术交换芯片顶端和底端的外侧均设有圆角，通过圆角设计，避免热交换芯产生尖角和凸起，可以避免损坏新风系统中风机机箱，避免机箱内部损伤，造成密封不良。
附图说明
[0018]图1为本技术的安装稳定的热交换芯的正视结构图；
[0019]图2为本技术的安装稳定的热交换芯的立体结构图；
[0020]图3为本技术的交换芯片的爆炸结构图；
[0021]图4为本技术的交换芯片的第一视角立体结构图；
[0022]图5为本技术的交换芯片的第二视角立体结构图；
[0023]图6为图5中A处放大结构图；
[0024]图7为本技术的交换芯片的俯视结构图；
[0025]图8为图5中B
‑
B处剖面结构图；
[0026]图9为本技术的安装稳定的热交换芯的局部剖面结构图。
[0027]图中：1、顶板；2、交换芯片；3、底板；4、垫片；5、把手；6、通孔；7、第一固定结构；701、第一固定孔；702、定位槽；703、固定块；704、扩口；705、倒角；8、第二固定结构；801、第一固定槽；802、第一固定条；803、第二固定槽；804、第二固定条；9、第二固定孔；10、圆角；11、固定柱。
具体实施方式
[0028]以下结合具体附图，对本技术做进一步详细说明。
[0029]如图4、图5、图6和图7所示，本技术公开一种安装稳定的热交换芯，包括交换芯片2，所述交换芯片2包括交换芯片本体，应当说明，交换芯片本体为现有技术，不再赘述；交换芯片本体上设有至少一组的第一固定结构7，所述第一固定结构7包括第一固定孔701，所述第一固定孔701一端沿第一固定孔的轴向凸起构成固定块703，另一端设有定位槽702，当两组交换芯片2进行连接时，位于上方的交换芯片2的固定块703与定位槽702分别与位于下方的交换芯片2的定位槽702与固定块703卡合，进行定位连接。
[0030]如图8和图9所示，进一步的，在本实施例中，所述定位槽702的开口处设有扩口704，所述固定块703的最外端设有倒角705。应当说明，对两组交换芯片2进行组装时，位于上方的交换芯片2的固定块703与位于下方的交换芯片2的定位槽702进行连接，在扩口704与倒角705的设计下，便于将固定块703插入定位槽702的内部，以便快速定位。
[0031]如图4和图5所示，进一步的，在本实施例中，优选的技术方案为：交换芯片2为四方体设计，四组第一定位结构分别设置在交换芯片本体的四个拐角处，两组对角线拐角相互对应，且互为相反设置；即，一组对角线位置的定位结构的固定块703设在交换芯片2的顶
端，定位槽702设在交换芯片2的底端；另一组对角线位置的定位结构的固定块703设在交换芯片2的底端，定位槽702设在交换芯片2的顶端。通过该设计，可以防止安装错位，使交换芯片2之间的定位达到最佳效果，并使安装更稳定。
[0032]如图4、图5和图7所示，进一步的，在本实施例中，所述交换芯片本体上还设有至少一组的第二固定结构8，所述第二固定结构8包括第一固定条802、第二固定条804、第一固定槽801和第二固定槽803，所述第一固定条802和第一固定槽801均设于交换芯本体的顶端，所述第二固定条804和第二固定槽803均设于交换芯本体的底端。
[0033]如图3、图4和图5所示，进一步的，在本实施例中，优选的技术方案为：所述第二固定结构8均设有两组，两组第二固定结构8的第一固定条802和第二固定条804、第一固定槽801和第二固定槽803均相对设置；一组第二固定结构8的第一固定条802和第二固定条804、第一固定槽801和第二固定槽803均为分错设置，第一固定槽801与第一固定条802均设于靠近交换芯片2外侧位置。
[0034]应当说明，组装时，将一组交换芯片2旋转九十度，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种交换芯片，其特征在于，包括交换芯片本体，所述交换芯片本体上设有至少一组的第一固定结构，所述第一固定结构包括第一固定孔，所述第一固定孔的一端沿第一固定孔的轴向凸起构成固定块，另一端设有定位槽。2.如权利要求1所述的交换芯片，其特征在于，所述交换芯片本体顶端和底端的外侧均设有圆角。3.如权利要求1所述的交换芯片，其特征在于，所述交换芯片本体上还设有至少一组的第二固定结构，所述第二固定结构包括第一固定条、第二固定条、第一固定槽和第二固定槽，所述第一固定条和第一固定槽均设于交换芯本体的顶端，所述第二固定条和第二固定槽均设于交换芯本体的底端。4.如权利要求1所述的交换芯片，其特征在于，所述定位槽的开口处设有扩口，所述固定块的最外端设有倒角。5.如权利要求1所述的交换芯片，其特征在于，所述交换芯片本...

【专利技术属性】
技术研发人员：任文凯，董七五，杨敏敏，
申请(专利权)人：上海金巨源热能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：