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本实用新型公开,一种安装稳定的热交换芯及交换芯片,包括交换芯片本体,所述交换芯片本体上设有至少一组的第一固定结构和至少一组的第二固定结构,所述第一固定结构包括第一固定孔,所述第一固定孔一端设有固定块,另一端设有与固定块相适配的定位槽,所述交...该专利属于上海金巨源热能技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海金巨源热能技术有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开,一种安装稳定的热交换芯及交换芯片,包括交换芯片本体,所述交换芯片本体上设有至少一组的第一固定结构和至少一组的第二固定结构,所述第一固定结构包括第一固定孔,所述第一固定孔一端设有固定块,另一端设有与固定块相适配的定位槽,所述交...