一种散热结构及电子设备制造技术

本申请提供了一种散热结构及电子设备。该散热结构可以包括电路板、磁性器件、散热器和导热介质，磁性器件可位于电路板和散热器之间。其中，磁性器件可包括磁芯和膜包线，磁芯包括固定连接的止挡部和中心磁柱，膜包线缠绕于中心磁柱，且膜包线与电路板电连接。在该散热结构中，止挡部的侧面的至少部分可设置有导热膜，其可有效的提高磁性器件的均温性，以解决磁性器件的局部高温的问题。另外，导热介质可设置于磁性器件与散热器之间，且导热介质与磁性器件的至少部分和散热器导热接触，则磁性器件产生的热量可传导至导热介质后传递给散热器进行散热，其可有效的提高散热结构的散热效率，从而使设置有该散热结构的电子设备的性能得以提升。得以提升。得以提升。

【技术实现步骤摘要】
一种散热结构及电子设备


[0001]本申请涉及散热
，尤其涉及一种散热结构及电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展，电子设备中功率器件的密度持续提升，电路板上的功率器件的布局越来越紧凑，这就使得电路板上的热流密度也越来越大。如果没有很好的散热措施，会使功率器件的应用场景受限，同时也会限制电子设备产品性能的发挥。
[0003]以电感和变压器等磁性器件为例，其是实现功率变换的重要器件。这些磁性器件通常可包括磁芯和绕制于磁芯上的铜线。而为了实现铜线的绝缘，往往会为铜线增加绝缘膜，则包覆于磁芯上的铜线的整体厚度较大，从而使磁芯到散热器的散热路径较长。另外，又由于磁性材料的导热系数低，则磁芯处产生的热很难向外扩散。这就导致在无风场景下，磁性器件的内外层铜线间温差较大，磁芯处的散热往往成为这些磁性器件散热的瓶颈。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种散热结构及电子设备，以使提高散热结构的散热效率，从而提升电子设备的性能。
[0005]第一方面，本申请提供了一种散热结构，该散热结构可以包括电路板、磁性器件、散热器和导热介质，磁性器件可位于电路板和散热器之间。其中，磁性器件可包括磁芯和膜包线，磁芯包括固定连接的止挡部和中心磁柱，膜包线缠绕于中心磁柱，且膜包线与电路板电连接。在该散热结构中，止挡部的侧面的至少部分可设置有导热膜。通过在止挡部的侧面设置导热膜可有效的提高磁性器件的均温性，从而可以解决磁性器件的局部高温的问题，以降低磁芯超温的风险。另外，导热介质可设置于磁性器件与散热器之间，且导热介质与磁性器件的至少部分
·
和散热器导热接触，则磁性器件产生的热量可传导至导热介质后传递给散热器进行散热，其可有效的提高散热结构的散热效率。
[0006]导热膜除了可以设置于止挡部的侧面以外，在本申请一个可能的实现方式中，还可以在中心磁柱的表面设置有导热膜，并使膜包线与导热膜导热接触。这样可使膜包线以及中心磁柱产生的热量均传导至导热膜，其可进一步提升磁性器件的均温性。
[0007]另外，在将导热膜设置于中心磁柱与膜包线之间时，还可以使膜包线与导热膜交替绕制于中心磁柱。其可有利于增大膜包线与导热膜的接触面积，这样可在改善中心磁柱处的均温性的同时，还可以有效的提高散热结构的散热效率。
[0008]在本申请中，不对导热介质的具体类型进行限定，其示例性的可为导热胶。通过在磁性器件和散热器之间填充导热胶，可以使导热胶将导热膜的至少部分包覆，从而便于实现导热膜与导热胶之间的热量的传导。可以理解的是，由于磁芯设置的导热膜可提升其均温性，这样可以在提高散热结构的散热效率的同时，还可有效的减少导热胶的用量，从而可降低散热结构的成本。
[0009]导热胶在将导热膜的至少部分进行包覆的同时，还可以将磁芯的至少部分以及膜
包线的至少部分包覆，其有利于磁性器件的均温性的提升。
[0010]在本申请一个可能的实现方式中，导热膜还可以设置于止挡部的朝向散热器的一侧表面。这样可有效的增大磁芯上设置的导热膜的面积，从而达到提升磁芯的均温性的目的。
[0011]本申请不对导热膜的具体类型进行限定，其示例性的可以为铜箔等导热性能较好的金属薄膜。或者，也可以为石墨膜等导热性能较好的非金属薄膜。
[0012]第二方面，本申请还提供一种散热结构，该散热结构可以包括电路板、磁性器件、散热器和导热介质，磁性器件可位于电路板和散热器之间。其中，磁性器件可包括磁芯和膜包线，磁芯包括固定连接的止挡部和中心磁柱，膜包线缠绕于中心磁柱，且膜包线与电路板电连接。在该散热结构中，中心磁柱的表面的至少部分可设置有导热膜。通过在中心磁柱的表面设置导热膜可有效的提高磁性器件的均温性，从而可以解决磁性器件的局部高温的问题，以降低磁芯超温的风险。另外，导热介质可设置于磁性器件与散热器之间，且导热介质与磁性器件的至少部分和散热器导热接触，则磁性器件产生的热量可传导至导热介质后传递给散热器进行散热，其可有效的提高散热结构的散热效率。
[0013]另外，在将导热膜设置于中心磁柱与膜包线之间时，还可以使膜包线与导热膜交替绕制于中心磁柱。其可有利于增大膜包线与导热膜的接触面积，这样可在改善中心磁柱处的均温性的同时，还可以有效的提高散热结构的散热效率。
[0014]第三方面，本申请还提供一种散热结构，该散热结构可以包括电路板、磁性器件、散热器和导热介质，磁性器件可位于电路板和散热器之间。其中，磁性器件可包括磁芯和膜包线，磁芯包括固定连接的止挡部和中心磁柱，膜包线缠绕于中心磁柱，且膜包线与电路板电连接。在该散热结构中，膜包线和中心磁柱之间设置有导热膜，且膜包线与导热膜交替绕制于中心磁柱。通过将膜包线与导热膜交替绕制于中心磁柱，可使导热膜与膜包线的接触面积较大，其可有效的提高磁性器件的均温性，从而可以解决磁性器件的局部高温的问题，以降低磁芯超温的风险。另外，导热介质可设置于磁性器件与散热器之间，且导热介质与磁性器件的至少部分和散热器导热接触，则磁性器件产生的热量可传导至导热介质后传递给散热器进行散热，其可有效的提高散热结构的散热效率。
[0015]第四方面，本申请还提供一种电子设备，该电子设备可以包括壳体以及如第一方面的散热结构，该散热结构可设置于壳体内。该电子设备的散热结构的散热性能较好，从而可以使电子设备的性能得以提升，其有利于提升电子设备的产品竞争力。
附图说明
[0016]图1为本申请提供的一种磁性器件的布局结构示意图；
[0017]图2为本申请提供的一种现有的磁性器件的散热结构示意图；
[0018]图3为本申请提供的另一种现有的磁性器件的散热结构示意图；
[0019]图4为本申请一实施例提供的散热结构的结构示意图；
[0020]图5为图4中磁性器件的局部结构示意图；
[0021]图6为本申请另一实施例提供的散热结构的剖视图；
[0022]图7为本申请另一实施例提供的散热结构的剖视图；
[0023]图8为图7中磁性器件的局部结构示意图；
[0024]图9为本申请另一实施例提供的散热结构的剖视图；
[0025]图10为图9中磁性器件的局部结构示意图。
[0026]附图标记：
[0027]1‑
磁性器件；101
‑
磁芯；1011
‑
止挡部；1012
‑
中心磁柱；1013
‑
导热膜；102
‑
膜包线；
[0028]103
‑
导热介质；103a
‑
导热垫；103b
‑
导热胶；104
‑
磁气隙；
[0029]2‑
电路板；3
‑
散热器。
具体实施方式
[0030]为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例作进一步地详细描述。在本说明书中描述的参考“一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括电路板、磁性器件、散热器和导热介质，所述磁性器件位于所述电路板和所述散热器之间，其中：所述磁性器件包括磁芯和膜包线，所述磁芯包括止挡部和中心磁柱，所述止挡部和所述中心磁柱固定连接，所述膜包线缠绕于所述中心磁柱，且所述膜包线与所述电路板电连接；所述止挡部的侧面的至少部分设置有导热膜，其中，所述侧面为所述止挡部的背离所述中心磁柱的表面；所述导热介质设置于所述磁性器件与所述散热器之间，且所述导热介质与所述磁性器件的至少部分和所述散热器导热接触。2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述中心磁柱的表面的至少部分设置有所述导热膜，所述膜包线与所述导热膜导热接触。3.如权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于，所述膜包线与所述中心磁柱之间设置有所述导热膜，且所述膜包线与所述导热膜交错绕制于所述中心磁柱。4.如权利要求1～3任一项所述的散热结构，其特征在于，所述导热介质为导热胶，所述导热胶将所述导热膜的至少部分包覆。5.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述导热胶将所述磁芯的至少部分以及所述膜包线的至少部分包覆。6.如权利要求1～5任一项所述的散热结构，其特征在于，所述止挡部的朝向所述散热器的表面设置有所述导热膜。7.如权利要求1～6任一项所述的散热结构，其特征在于，所述导热膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦隆和，丘永琪，
申请(专利权)人：华为数字能源技术有限公司，
类型：发明
国别省市：