本实用新型专利技术属于半导体工艺装备技术领域，尤其涉及一种支撑结构、量规及晶圆承载装置；其支撑结构改进了支撑部件承载端的形状和结构，并通过若干支撑结构的相互作用提升了支撑结构的稳定性和装载能力；进而通过改进支撑结构在出入口设置、工件防护、握持部位、材料选型、尺寸配合等细部的结构和形状特征，完善了该支撑结构的设计；相关产品还公开了配套使用的量规和相应的晶圆承载装置；上述产品在实施中可有效改善薄脆工件在转运、存储、工艺处理等过程中的防护和握持能力、减少晃动，并配合机械臂自动传片过程、提升良品率。提升良品率。提升良品率。
【技术实现步骤摘要】
一种支撑结构、量规及晶圆承载装置
[0001]本技术属于半导体工艺装备
，尤其涉及一种支撑结构、量规及晶圆承载装置。
技术介绍
[0002]半导体的生产过程工艺复杂、工序冗长；其间，工件需要经历转运、清洗、暂存等众多过程；随着手动传片被自动传片机替代，现有的承载设备往往难以适应各种工件对稳定存储和便捷转运提出的更高要求；为了避免工件损失，有必要对承载装置改进设计，提升其承载能力、转运的便捷性、存储的安全性及稳定性。
技术实现思路
[0003]本技术公开了一种支撑结构，包括至少3只支撑部件、2只侧板；其侧板包括第一侧板、第二侧板；其支撑部件垂直固定或可拆卸地固定在第一侧板与第二侧板之间。
[0004]具体地，其支撑部件在每1只侧板上的投影呈环形分布；其支撑部件均包括一承载端，该承载端朝向上述环形分布所在的圆环的中心垂线；或者，该承载端的包络所在平面或曲面的法线经过上述中心垂线。
[0005]其中，承载端包括沿支撑部件长度方向分布的紧固槽阵列；该紧固槽阵列包括预设数量的紧固槽；其紧固槽的横截面包括等径段和/或变径段，其变径段截面宽度由等径段的宽度或预设宽度开始，沿槽底方向连续变化或阶梯状变化，其变径段横截面轮廓曲线经过至少1个拐点后折返，并沿紧固槽槽口方向与等径段相接或到达紧固槽槽口。
[0006]为了改善附着性能并保证一定的机械强度，可采用优质的符合材料来充当结构件；其中，承载端可由弹性材料制造；亦可在紧固槽阵列表层固定连接防滑层或弹性层；该防滑层和弹性层由弹性材料或已知组分的复合材料制成。
[0007]具体地，其弹性材料可以选用聚四氟乙烯PTFE（PolyTetraFluoroEthylene）材料；其支撑部件与侧板可通过螺丝连接、粘接和/或焊接。
[0008]其中，为了对12英寸的工件进行良好的转运和存储；其紧固槽阵列中相邻的紧固槽的第一槽间距可以设置为8毫米；其环形分布所在的圆环按照预设的第一公差与第一预设尺寸的晶圆适配，该适配过程是指晶圆直径与圆环直径的偏差小于或等于预设的公差限；本实施例中，仅需将晶圆的第一预设尺寸设置为12英寸。
[0009]为了获得不同的承载数量，可对本技术支撑结构的结构参数进行定制化设计；此外，可在侧板上开设侧板第一贯通区和/或侧边第二贯通区，使得该结构在转运或搬运过程中更易于握持；此外，贯通区也减少了昂贵材质的使用，使得相关物料成本得以有效控制。
[0010]其中，紧固槽阵列可以包含有10只、20只、25只、30只或50只紧固槽，用以适应不同的生产和存储等需求；其中，侧板可采用第一类材料制作，支撑部件采用第二类材料制作；且其第一类材料和第二类材料的组分或材质是已知的。
[0011]此外，为了改善转运过程中的安全性，避免工件与跑偏并引导工件迅速进入存储位置；去支撑部件中可设置有至少2只防护支撑部件。
[0012]具体地，其防护支撑部件在侧板上的投影位于上述环形分布所在的圆环的外部且与圆环相距预设的距离；该防护支撑部件可以由第二支撑部件、第三支撑部件承担；其第二支撑部件与第三支撑部件各自的承载端相对设立，其第二支撑部件与第三支撑部件各自的承载端之间的距离小于或等于预设工件或晶圆的第一上限直径。
[0013]其中，每一支撑结构中的支撑部件可以是相同结构和型号的；其区别仅在于其安装位置，这样一来，不同的支撑部件具备了良好的互换性，可用更少类别的零部件组合完成更为广泛的功能。
[0014]具体地，其支撑部件可以包括第一支撑部件、第二支撑部件、第三支撑部件、第四支撑部件、第五支撑部件、第六支撑部件；其中，第二支撑部件与第三支撑部件为防护支撑部件。
[0015]在实际应用中，本技术公开的支撑结构可以包含若干的型号，用于适应不同工件的承载；为了提升其检测能力；本技术还相应地公开了一种量规，包括量规本体；该量规本体包括握柄端、槽体检测端；其槽体检测端根据上述紧固槽阵列的结构设置有至少3只与其紧固槽啮合的凸起结构；通过采用量规，即可对不同型号的支撑结构进行检测和分辨。
[0016]其中，上述凸起结构的第二间距为8毫米；该第二间距为凸起结构相邻的同形结构同一形状位置重复出现的间隔长度；通常，该尺寸在12英寸晶圆的承载中可以取得更为理想的稳定性。
[0017]此外，本技术还通过实施例公开了一种晶圆承载装置，包括如上的任一支撑结构；其中，支撑部件与侧板可采用PTFE材料制造，且可以针对12英寸进行定制的设计；同样地，其支撑部件与侧板亦可通过焊接、粘接或螺栓进行固定。
[0018]综上所述，本技术的支撑结构改进了支撑部件承载端的形状和结构，并通过若干支撑结构的相互作用提升了支撑结构的稳定性和装载能力；进而通过改进支撑结构在出入口设置、工件防护、握持部位、材料选型、尺寸配合等细部的结构和形状特征，完善了该支撑结构的设计。
[0019]相关产品还公开了配套使用的量规和相应的晶圆承载装置；在实施中可有效改善薄脆工件在转运、存储、工艺处理等过程中的防护和握持能力、减少晃动，并配合机械臂自动传片过程、提升良品率。
[0020]需要说明的是，在本文中采用的“第一”、“第二”等类似的语汇，仅仅是为了描述技术方案中的各组成要素，并不构成对技术方案的限定，也不能理解为对相应要素重要性的指示或暗示；带有“第一”、“第二”等类似语汇的要素，表示在对应技术方案中，该要素至少包含一个。
附图说明
[0021]为了更加清晰地说明本技术的技术方案，利于对本技术的技术效果、技术特征和目的进一步理解，下面结合附图对本技术进行详细的描述，附图构成说明书的必要组成部分，与本技术的实施例一并用于说明本技术的技术方案，但并不构
成对本技术的限制。
[0022]附图中的同一标号代表相同的部件，具体地：
[0023]图1为本技术实施例主视图方向观测时的构件分布示意图。
[0024]图2为本技术实施例主视图方向观测时的构件分布示意图局部放大。
[0025]图3为本技术实施例左视图方向观测时的构件分布示意图。
[0026]图4为本技术实施例俯视图方向观测时的构件分布示意图。
[0027]图5为本技术实施例主视图方向的三维结构模拟图。
[0028]图6为本技术实施例三维结构示意图。
[0029]图7为本技术量规实施例结构示意图。
[0030]图8为本技术实施例的支撑部件形状示意图。
[0031]其中：
[0032]080
‑
槽底方向；
[0033]090
‑
长度方向；
[0034]099
‑
防护支撑部件；
[0035]100
‑
支撑部件；
[0036]101
‑
第一支撑部件；
[0037]102
‑
第二本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种支撑结构，包括至少3只支撑部件（100）、2只侧板；所述侧板包括第一侧板（201）、第二侧板（202）；所述支撑部件（100）垂直固定或可拆卸地固定在所述第一侧板（201）与所述第二侧板（202）之间；所述支撑部件（100）在每1只所述侧板上的投影呈环形分布（900）；所述支撑部件（100）包括一承载端（109），所述承载端（109）朝向所述环形分布（900）所在的圆环的中心垂线，或所述承载端（109）的包络所在平面/曲面的法线经过所述中心垂线；所述承载端（109）包括沿所述支撑部件（100）长度方向（090）分布的紧固槽阵列（130）；所述紧固槽阵列（130）包括预设数量的紧固槽（140）；所述紧固槽（140）的横截面包括等径段（141）和/或变径段（142），所述变径段（142）截面宽度由所述等径段（141）的宽度或预设宽度开始，沿槽底方向（080）连续变化或阶梯状变化，所述变径段（142）横截面轮廓曲线经过至少1个拐点后折返，并沿所述紧固槽（140）槽口方向与所述等径段（141）相接或到达所述紧固槽（140）槽口。2.如权利要求1所述的支撑结构；其中，所述承载端（109）由弹性材料制造或在所述紧固槽阵列（130）表层固定连接有防滑层或弹性层；所述防滑层和所述弹性层由弹性材料或已知组分的复合材料制成。3.如权利要求2所述的支撑结构；其中，所述弹性材料包括PTFE材料；所述支撑部件（100）与所述侧板通过螺丝连接、粘接和/或焊接。4.如权利要求1、2或3所述的支撑结构；其中，所述紧固槽阵列（130）中相邻的所述紧固槽（140）的第一槽间距（233）为8毫米；所述环形分布（900）所在的所述圆环按照预设的第一公差与第一预设尺寸的晶圆适配，所述适配是指所述晶圆直径与所述圆环直径的偏差小于或等于预设的公差限；所述晶圆的所述第一预设尺寸包括12英寸。5.如权利要求4所述的支撑结构；其中，所述侧板上开设有侧板第一贯通区（211）和/或侧边第...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴盛，谭秀文，吕剑，
申请(专利权)人：华虹半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：
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