适用于半导体芯片封装用的限位夹具制造技术

本实用新型专利技术提供了适用于半导体芯片封装用的限位夹具，涉及半导体制造技术领域，包括：底座和夹持部；所述底座通过四个固定螺栓固定连接在工作台上；所述底座为凸形结构，且当固定螺栓拧紧后底座左右两侧均为弹性弯曲状。将半导体芯片通过左右两侧的夹持板夹持，这个时候，与此同时，在夹持半导体芯片的时候能够回挤压活塞瓶，进而因为活塞瓶被挤压活塞瓶内的气体会从喷气管处喷出，喷出的气体也就实现了半导体芯片放置位置的清洁，解决了现有装置虽然能够实现吹起清洁，但是需要多个电动元件来实现，成本较高，且当发生故障后维修困难；现有装置不能够实现限位夹具的磕碰防护，容易导致零件磕碰，影响继续使用的问题。影响继续使用的问题。影响继续使用的问题。

【技术实现步骤摘要】
适用于半导体芯片封装用的限位夹具


[0001]本技术涉及半导体制造
，特别涉及适用于半导体芯片封装用的限位夹具。

技术介绍

[0002]当今社会，随着新型产业的飞速发展，半导体芯片技术的不断提升，致使半导体芯片逐步向轻薄和微型的方向发展；由于半导体芯片在生产制造过程中需要进行封装，为了便于封装需要使用专门的夹具对半导体芯片进行固定。
[0003]目前现有的半导体芯片封装用的限位夹具还存在以下几点不足：
[0004]现有装置虽然能够实现吹起清洁，但是需要多个电动元件来实现，成本较高，且当发生故障后维修困难；现有装置不能够实现限位夹具的磕碰防护，容易导致零件磕碰，影响继续使用。
[0005]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供适用于半导体芯片封装用的限位夹具，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供适用于半导体芯片封装用的限位夹具，以解决现有装置虽然能够实现吹起清洁，但是需要多个电动元件来实现，成本较高，且当发生故障后维修困难；现有装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.适用于半导体芯片封装用的限位夹具，其特征在于，包括：底座(1)和夹持部(2)；所述底座(1)通过四个固定螺栓(101)固定连接在工作台上；所述底座(1)为凸形结构，且当固定螺栓(101)拧紧后底座(1)左右两侧均为弹性弯曲状；所述夹持部(2)由夹具座(201)、弹性伸缩杆(202)、夹持板(203)、活塞瓶(204)、连接管(205)和喷气管(206)组成，且夹持部(2)共设有八个，且八个夹持部(2)两两一组相对设置。2.如权利要求1所述适用于半导体芯片封装用的限位夹具，其特征在于：所述夹具座(201)上安装有两根弹性伸缩杆(202)，且两根弹性伸缩杆(202)的头端均与夹持板(203)固定连接。3.如权利要求1所述适用于半导体芯片封装用的限位夹具，其特征在于：所述夹持板(203)顶端面经过打磨处理，且经过打磨处理后夹持板(203)顶端面为弧形结构。4.如权利要求1所述适用于半...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海泉，林永强，蔡宗祥，冼伟明，吴耀鸿，
申请(专利权)人：联测优特半导体东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：