【技术实现步骤摘要】
芯片顶针机构
[0001]本技术涉及芯片检测
，尤其涉及一种芯片顶针机构。
技术介绍
[0002]目前，在半导体
中，对芯片外观进行检测是一个必要的工艺，检测出芯片的好坏并分选。芯片的外观检测包括晶圆整盘检测和单个芯片检测，而芯片的单个检测往往需要检测芯片的正面、背面和两侧面，以此来判断芯片的缺陷情况。对于单个芯片检测，需要一颗颗进行取料。芯片一般是排列在带有一定粘性的蓝膜上，数百个或数千个芯片排列组合呈一个晶圆。而如何将芯片从晶圆蓝膜上分离，是顶针机构需要解决的技术问题。
[0003]在目前的芯片顶针结构中，最为常见的顶针结构只能上下运动，不易于调节顶针的位置，而且从蓝膜上剥离芯片时是直接将顶针向上顶出芯片，达到分离的效果，这种方式容易造成芯片顶歪，从而取料不准确。因此，针对这一问题，本专利技术设计了一种芯片顶针机构。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的在于提供一种芯片顶针机构，解决现有的芯片顶针结构容易造成芯片顶歪，从而取料不准确的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片顶针机构，其特征在于，所述芯片顶针机构包括顶针模组(7)，所述顶针模组(7)包括：顶针组件固定块(701)、手动滑台A(702)、顶针组件限位块(703)、底板(704)、导轨A(708)、手动位移台滑块板(709)、顶针模组竖板(710)、导轨C(740)、气缸(737)，其中：在所述顶针模组竖板(710)右侧安装顶针组件固定块(701)，在所述顶针模组竖板(710)左侧安装手动位移台滑块板(709)；所述顶针组件固定块(701)下方安装有底板(704)，在顶针组件固定块(701)和底板(704)之间设置有手动滑台A(702)和导轨C(740)，用于整体调节顶针模组(7)，并且在顶针组件固定块(701)的末端设置有顶针组件限位块(703)，用来固定手动滑台A(702)；在顶针模组竖板(710)和手动位移台滑块板(709)之间竖直安装有导轨A(708)；在顶针模组竖板(710)的侧边安装有气缸(737)，气缸(737)的缸体固定在顶针模组竖板(710)上，气缸(737)的活动导杆头部通过气缸推杆头(739)固定在手动位移台滑块板(709)上，在气缸(737)的活动导杆头部位置还设置有浮动接头(738)。2.根据权利要求1所述的芯片顶针机构，其特征在于，在顶针模组竖板(710)上端安装有气缸限位块(743)，所述气缸限位块(743)上安装有液压缓冲器(744)，实现气缸(737)伸出时缓冲限位。3.根据权利要求2所述的芯片顶针机构，其特征在于，在手动位移台滑块板(709)左侧设置有滑块板(714)，在手动位移台滑块板(709)和滑块板(714)之间安装有手动滑台B(712)和导轨B(713)，以此实现滑块板(714)的调节。4.根据权利要求3所述的芯片顶针机构，其特征在于，在滑块板(714)上安装顶柱板(721)和顶针滑块板(723)，所述顶柱板(721)安装在滑块板(714)的左侧，顶针滑块板(723)安装在滑块板(714)的右侧；所述顶柱板(721)和顶针滑块板(723)下方均安装有相同的凸轮(716)、步进电机(717)、感应棒(718)、光电传感器(719)、限位杆(720)结构，以此实现顶柱板(721)和顶针滑块板(723)的上下运动。5.根据权利要求4所述的芯片顶针机构，其特征在于，所述顶柱板(721) 与滑块板(714)之间设置有导轨，实现顶柱板(721)的上下活动；在顶柱板(721)底部安装有滚珠轴承(722)，所述滚珠轴承(722)下方活动连接一个凸轮(716)，所述凸轮(716)与步进电机(717)连接，通过步进电机(717)转动凸轮(716)，进而推动顶柱板(721)向上往复运动；并且在凸轮(716)上安装有感应棒(718)和限位杆(720)；所述步进电机(717)安装在滑块板(714)上，...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈春任，湛思，林欢杰，唐博识，肖俊，王权，
申请(专利权)人：深圳市智立方自动化设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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