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本实用新型提供了适用于半导体芯片封装用的限位夹具，涉及半导体制造技术领域，包括：底座和夹持部；所述底座通过四个固定螺栓固定连接在工作台上；所述底座为凸形结构，且当固定螺栓拧紧后底座左右两侧均为弹性弯曲状。将半导体芯片通过左右两侧的夹持板夹持...
该专利属于联测优特半导体(东莞)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联测优特半导体(东莞)有限公司授权不得商用。

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