一种MLCC制程用复合膜及其生产工艺制造技术

技术编号:36924350 阅读:18 留言:0更新日期:2023-03-22 18:48
本发明专利技术公开了一种MLCC制程用复合膜及其生产工艺,涉及MLCC制程技术领域。一种MLCC制程用复合膜,包括基底层、芯层和离型层,所述芯层两侧面分别连接有基底层和离型层,其中,所述基底层由以下质量百分比的原料制成:聚苯醚80

【技术实现步骤摘要】
一种MLCC制程用复合膜及其生产工艺


[0001]本专利技术涉及MLCC制程
,特别涉及一种MLCC制程用复合膜及其生产工艺。

技术介绍

[0002]片式多层陶瓷电容器(英文是Multi

layer Ceramic Capacitors,缩写MLCC)是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。
[0003]公开号为CN110239185B的中国专利公开了一种MLCC离型膜基膜及其功能母料以及制备方法,在MLCC离型膜基膜的表面层的功能母料中,包括90%~99.5%的PET、0.1%~0.4%的纳米石墨以及0.1%~9.9%的无机填料。
[0004]该专利技术的MLCC离型膜基膜的表面粗糙度小、具有更加光滑的表面。但是该专利技术中在高聚物塑料腊片上涂敷离型剂时,在放卷和收卷过程中,容易产生静电,影响涂敷静观、离型效果,而且,生产出来的离膜在使用过程中,由于静电吸附作用,容易对后续加工产生不利影响。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种MLCC制程用复合膜及其生产工艺,制备出了基底层、芯层和离型层,芯层中特别增加了氧化铟锡粉末,通过设置氧化铟锡粉末防静电层,提高防静电能力,且特别增加纳米石墨,二次提高防静电效果,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种MLCC制程用复合膜,包括基底层、芯层和离型层,所述芯层两侧面分别连接有基底层和离型层,其中,所述基底层由以下质量百分比的原料制成:聚苯醚80

95%,填料5

20%,稳定剂0.5

2%;所述芯层由以下质量百分比的原料制成:聚烯烃树脂50

60%,聚对苯二甲酸乙二酯30

50%,氧化铟锡粉末3

10%,纳米石墨0.1%

0.4%;所述离型层由以下质量百分比的原料制成:聚苯醚75

85%,含氟聚合物5

10%,乙二醇丁醚1

5%,聚酰亚胺1

5%,固体润滑剂1

5%,改性纳米粒子0.5

1%。
[0007]优选的,所述基底层、芯层和离型层的厚度比值为(4

5):(5

6):(2

3)。
[0008]优选的,所述填料选自氧化硅、碳酸钙、硫酸钡、氧化钛、云母、高岭土之一或其组合,填料粒径范围为0.5
ꢀ‑
10um。
[0009]优选的,所述稳定剂为四[β

([x1]‑
二叔丁基
‑4‑
羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯,β

(3,5

二叔丁基
‑4‑
羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯,2,6

二叔丁基
‑4‑
甲基苯酚,N,N'



(3

(3,5

二叔丁基
‑4‑
羟基苯基)丙酰基)己二胺,亚磷酸三苯酯,亚磷酸一苯二异辛酯,亚磷酸二苯一异辛酯,三[2.4

二叔丁基苯基]亚磷酸酯中的一种或几种的混合物。
[0010]优选的,所述聚烯烃树脂为聚乙烯、聚丙烯、茂金属催化的乙烯

辛烯共聚物中的
一种或几种的混合物。
[0011]优选的,所述氧化铟锡粉末的颗粒粒径为到20nm

60nm。
[0012]优选的,所述含氟聚合物为聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚六氟丙烯、氟46中的一种或几种的混合物。
[0013]优选的,所述改性纳米粒子的制备方法如下:
[0014]将石英砂粉碎至20

60nm,石英砂颗粒与去离子水混合均匀形成无机材料水溶液;
[0015]将硅烷偶联剂加入无水乙醇中,搅拌溶解后加入到无机材料水溶液中;
[0016]搅拌和用盐酸调节至pH 4

5,在45

55℃水浴中反应,再升温至65

75℃继续反应,后再冷却至室温;
[0017]经离心洗涤干燥后得到改性后的改性纳米粒子。
[0018]本专利技术要解决的另一技术问题是提供一种MLCC制程用复合膜的生产工艺,包括如下步骤:
[0019]S1、将基底层中各组分按照其质量比投入到密炼机中常温预混合,混合时间为3

6min;然后预混料在烘干机中以120

140℃烘干2

4小时后,采用双螺杆挤出机进行熔融共混,螺杆温度控制在280

320℃,将混合料挤出造粒;
[0020]S2、将芯层中除氧化铟锡粉末材料以外的各组分按照其质量比投入到密炼机中常温预混合,混合时间为3

6min;然后预混料在真空干燥机中以50

80℃真空烘干2

4小时后,采用双螺杆挤出机进行熔融共混,螺杆温度控制在150

260℃,将混合料挤出造粒;
[0021]S3、将离型层中各组分按照其质量比投入到密炼机中常温预混合,混合时间为3

6min;然后预混料在烘干机中以120

140℃烘干2

4小时后,采用双螺杆挤出机进行熔融共混,螺杆温度控制在280

320℃,将混合料挤出造粒;
[0022]S4、将共混制备得到的芯层粒料和离型层粒料加入两层层挤出共流延机组中,通过挤出流延复合成膜的方式,将两种粒料流延复合成两层复合膜;
[0023]S5、将两层复合膜置于安装有氧化铟锡靶材的磁控溅射真空腔内,对真空腔内进行抽真空,通入工作气体,并稳定3

30s,对工作气体进行通电,并控制氧化铟锡靶材的表面磁场强度,在芯层上形成氧化铟锡镀膜;
[0024]S6、将共混制备得到的基底层粒料加入到流延机组中,通过挤出流延成膜,制成基底层,将基底层与S5中获得的带有氧化铟锡镀膜的两层两层复合膜通过应热辐射加温复合成整体。
[0025]优选的,所述S6中基底层与氧化铟锡镀膜粘接。
[0026]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:本专利技术提出的一种MLCC制程用复合膜及其生产工艺,制备出了基底层、芯层和离型层,基底层采用聚苯醚与耐热无机填料配合,在提高其耐温性的同时,降低了成本,有利于产品的推广,芯层中特别增加了氧化铟锡粉末,通过设置氧化铟锡粉末防静电层,提高防静电能力,且特别增加纳米石墨,二本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MLCC制程用复合膜,包括基底层(1)、芯层(2)和离型层(3),其特征在于:所述芯层(2)两侧面分别连接有基底层(1)和离型层(3),其中,所述基底层(1)由以下质量百分比的原料制成:聚苯醚80

95%,填料5

20%,稳定剂0.5

2%;所述芯层(2)由以下质量百分比的原料制成:聚烯烃树脂50

60%,聚对苯二甲酸乙二酯30

50%,氧化铟锡粉末3

10%,纳米石墨0.1%

0.4%;所述离型层(3)由以下质量百分比的原料制成:聚苯醚75

85%,含氟聚合物5

10%,乙二醇丁醚1

5%,聚酰亚胺1

5%,固体润滑剂1

5%,改性纳米粒子0.5

1%。2.如权利要求1所述的MLCC制程用复合膜,其特征在于:所述基底层(1)、芯层(2)和离型层(3)的厚度比值为(4

5):(5

6):(2

3)。3.如权利要求1所述的MLCC制程用复合膜,其特征在于:所述填料选自氧化硅、碳酸钙、硫酸钡、氧化钛、云母、高岭土之一或其组合,填料粒径范围为0.5

10um。4.如权利要求1所述的MLCC制程用复合膜,其特征在于:所述稳定剂为四[β

([x1]

二叔丁基
‑4‑
羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯,β

(3,5

二叔丁基
‑4‑
羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯,2,6

二叔丁基
‑4‑
甲基苯酚,N,N'



(3

(3,5

二叔丁基
‑4‑
羟基苯基)丙酰基)己二胺,亚磷酸三苯酯,亚磷酸一苯二异辛酯,亚磷酸二苯一异辛酯,三[2.4

二叔丁基苯基]亚磷酸酯中的一种或几种的混合物。5.如权利要求1所述的MLCC制程用复合膜,其特征在于:所述聚烯烃树脂为聚乙烯、聚丙烯、茂金属催化的乙烯

辛烯共聚物中的一种或几种的混合物。6.如权利要求1所述的MLCC制程用复合膜,其特征在于:所述氧化铟锡粉末的颗粒粒径为到20nm

60nm。7.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:孟凡伟
申请(专利权)人:马鞍山东毅新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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