一种半导体加工用的针脚涂胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种半导体加工用的针脚涂胶装置，涉及半导体针脚涂胶技术领域，解决了在更换涂胶头安装人员出现操作疏忽，容易造成涂胶头与装置出现偏差，则会影响涂胶头对半导体的针脚涂胶的质量的问题。一种半导体加工用的针脚涂胶装置，包括：支撑座；所述支撑座设置为方形座结构；支撑座一侧开设有导轨，且支撑座的导轨外通过滑块滑动设置有调整座；调整座一侧安装设置有连接座；通过连接座与安装壳之间的配合下，如果将连接座安装原来规定的位置时，限位块顶部会完全移动到限制块两端底部，限制块的限制会被解除，从而对连接卡管进行卡合固定，说明连接座安装到原来的位置，从而安装人员能够良好的判断涂胶头的安装位置。而安装人员能够良好的判断涂胶头的安装位置。而安装人员能够良好的判断涂胶头的安装位置。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用的针脚涂胶装置


[0001]本技术属于半导体针脚涂胶
，更具体地说，特别涉及一种半导体加工用的针脚涂胶装置。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，而针脚，又叫管脚，就是从集成电路内部电路引出与外围电路的接线，所有的管脚就构成了这块芯片的接口。
[0003]常用的针脚涂胶装置目前还存在以下不足：
[0004]在对半导体的针脚进行涂胶时，由于半导体的针脚型号不同，在加工过程中需要对其针脚型号选择合适的涂胶头进行涂胶，但是在更换涂胶头安装人员出现操作疏忽，容易造成涂胶头与装置出现偏差，则会影响涂胶头对半导体的针脚涂胶的质量。
[0005]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种半导体加工用的针脚涂胶装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供一种半导体加工用的针脚涂胶装置，以解决上述
技术介绍
中提出的在更换涂胶头安装人员出现操作疏忽，容易造成涂胶头与装置出现偏差，则会影响涂胶头对半导体的针脚涂胶的质量的问题。
[0007]本技术一种半导体加工用的针脚涂胶装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
[0008]一种半导体加工用的针脚涂胶装置，包括：支撑座；所述支撑座设置为方形座结构；支撑座一侧开设有导轨，且支撑座的导轨外通过滑块滑动设置有调整座；调整座一侧安装设置有连接座；支撑座还包括有：固定底板，固定底板设置为方形板结构，且固定底板固定设置于支撑座底部；安装座，安装座设置为凹形座结构，且安装座固定设置于固定底板顶部；连接柱，连接柱设置为圆形柱结构，且连接柱设置为四组，并且连接柱呈对称状滑动设置于安装座内部。
[0009]进一步的，所述支撑座还包括有：固定板，固定板固定设置于连接柱底部，且固定板与安装座之间安装设置有弹簧；螺杆，螺杆旋转设置于支撑座内部；伺服电机，伺服电机安装设置于支撑座顶部；伺服电机与螺杆的顶部之间传动连接。
[0010]进一步的，所述调整座设置为T形座结构；调整座还包括有：连接架，连接架固定设置于调整座一侧中间；调整座与螺杆之间螺纹连接；安装壳，安装壳设置为方形座结构，且安装壳内部开设有安装空间；安装壳固定设置于调整座顶部；限制块，限制块底部中间开设有弧形槽结构，且限制块滑动设置于安装壳的安装空间内部；安装壳与限制块之间安装设置有弹簧。
[0011]进一步的，所述调整座还包括有：拨动块，拨动块设置为方形块结构，且拨动块一体式设置于限制块顶部；限位块，限位块设置为凹形块结构，且限位块滑动设置于安装壳的安装空间年内部；安装壳与限位块之间安装设置有弹簧；接触块，接触块顶部开设有弧形槽；接触块一体式设置于限位块顶部中间；连接管，连接管固定设置于安装壳一侧中间。
[0012]进一步的，所述连接座还包括有：涂胶头，涂胶头安装设置于连接座一端；连接头，连接头一体式设置于连接座顶部。
[0013]进一步的，所述连接座还包括有：连接卡管，连接卡管固定设置于连接头一侧；固定支架，固定支架设置为两组，且固定支架呈对称状一体式设置于连接座两端。
[0014]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0015]通过连接座与安装壳之间的配合下，如果将连接座安装原来规定的位置时，接触块带动限位块向下移动，限位块顶部会完全移动到限制块两端底部，限制块的限制会被解除，限制块会在弹簧的带动下移动连接卡管顶部，从而对连接卡管进行卡合固定，连接管与连接卡管之间连通，说明连接座安装到原来的位置，从而安装人员能够良好的判断涂胶头的安装位置。
[0016]如果连接座没有安装到原来位置，则会使得连接卡管无法完全带动接触块向下移动，限位块顶部无法完全移动到限制块两端底部导致限制块无法滑动，使得连接卡管无法完全的进行固定，通过观察限制块的位置即可作出判断，从而使得安装人员能够良好的做出判断，防止出现连接座安装位置不当，造成涂胶出现偏差的现象发生。
附图说明
[0017]图1是本技术的支撑座结构示意图。
[0018]图2是本技术的安装壳拆解结构示意图。
[0019]图3是本技术的调整座与连接座之间配合结构示意图。
[0020]图4是本技术的连接座结构示意图。
[0021]图5是本技术的装置整体侧视结构示意图。
[0022]图中，部件名称与附图编号的对应关系为：
[0023]1、支撑座；101、固定底板；102、安装座；103、连接柱；104、固定板；105、螺杆；106、伺服电机；2、调整座；201、连接架；202、安装壳；203、限制块；204、拨动块；205、限位块；206、接触块；207、连接管；3、连接座；301、涂胶头；302、连接头；303、连接卡管；304、固定支架。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0025]在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]实施例：
[0028]如附图1至附图5所示：
[0029]本技术提供一种半导体加工用的针脚涂胶装置。
[0030]参照附图1，包括：支撑座1；支撑座1设置为方形座结构；支撑座1一侧开设有导轨，且支撑座1的导轨外通过滑块滑动设置有调整座2；调整座2一侧安装设置有连接座3；支撑座1还包括有：固定底板101，固定底板101设置为方形板结构，且固定底板101固定设置于支撑座1底部；安装座102，安装座102设置为凹形座结构，且安装座102固定设置于固定底板101顶部；连接柱103，连接柱103设置为圆形柱结构，且连接柱103设置为四组，并且连接柱103呈对称状滑动设置于安装座102内部；固定板104，固定板104固定设置于连接柱103底部，且固定板104与安装座102之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用的针脚涂胶装置，其特征在于，包括：支撑座(1)；所述支撑座(1)设置为方形座结构；支撑座(1)一侧开设有导轨，且支撑座(1)的导轨外通过滑块滑动设置有调整座(2)；调整座(2)一侧安装设置有连接座(3)；支撑座(1)还包括有：固定底板(101)，固定底板(101)设置为方形板结构，且固定底板(101)固定设置于支撑座(1)底部；安装座(102)，安装座(102)设置为凹形座结构，且安装座(102)固定设置于固定底板(101)顶部；连接柱(103)，连接柱(103)设置为圆形柱结构，且连接柱(103)设置为四组，并且连接柱(103)呈对称状滑动设置于安装座(102)内部。2.如权利要求1所述一种半导体加工用的针脚涂胶装置，其特征在于：所述支撑座(1)还包括有：固定板(104)，固定板(104)固定设置于连接柱(103)底部，且固定板(104)与安装座(102)之间安装设置有弹簧；螺杆(105)，螺杆(105)旋转设置于支撑座(1)内部；伺服电机(106)，伺服电机(106)安装设置于支撑座(1)顶部；伺服电机(106)与螺杆(105)的顶部之间传动连接。3.如权利要求1所述一种半导体加工用的针脚涂胶装置，其特征在于：所述调整座(2)设置为T形座结构；调整座(2)还包括有：连接架(201)，连接架(201)固定设置于调整座(2)一侧中间；调整座(2)与螺杆(105)之间螺纹连接；安装壳(202)，安装壳(202)设置为方形座结构，且安装壳(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海泉，林永强，谢宗亮，钱廷琦，陶源，
申请(专利权)人：联测优特半导体东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：