【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体数据测试，具体为一种半导体数据测试方法及测试异常预警系统。
技术介绍
1、半导体生产流程如下：由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成；半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2、公开号为cn116303696b的中国专利公开了半导体测试数据的处理方法、装置、电子设备及存储介质，通过聚合处理、剔除异常测试数据以及分层抽样的方法，在保持样本和原始数据不存在显著性差异的前提下，分层次多步骤降低半导体数据散点图分析场景下应用的负载压力，满足该场景对于整体数据分布以及边界值的关注，提高了整体系统的可靠性；但是该专利存在以下缺陷：
3、现有的半导体数据测试后，不能对半导体数据测试进行异常预警，导致测试人员不能及时了解半导体数据测试情况，使得半导体数据测试效果差。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体数据测试方法及测试异常预警系统，可对半导体数据测试进行异常预警，使测试人员能及时了解半导体数据测...
【技术保护点】
1.一种半导体数据测试方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种半导体数据测试方法，其特征在于，所述S1中，确定出半导体数据测试信息，包括：
3.根据权利要求1所述的一种半导体数据测试方法，其特征在于，所述S3中，基于半导体测试标准数据，对半导体测试特征数据进行对比分析，确定出相应的半导体数据测试分析结果，包括：
4.根据权利要求1所述的一种半导体数据测试方法，其特征在于，所述S4中，基于半导体数据测试异常预警方法对半导体数据测试进行异常预警，包括：
5.根据权利要求4所述的一种半导体数据测试方法，其...
【技术特征摘要】
1.一种半导体数据测试方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种半导体数据测试方法，其特征在于，所述s1中，确定出半导体数据测试信息，包括：
3.根据权利要求1所述的一种半导体数据测试方法，其特征在于，所述s3中，基于半导体测试标准数据，对半导体测试特征数据进行对比分析，确定出相应的半导体数据测试分析结果，包括：
4.根据权利要求1所述的一种半导体数据测试方法，其特征在于，所述s4中，基于半导体数据测试异常预警方法对半导体数据测试进行异常预警，包括：
5.根据权利要求4所述的一种半导体数据测试方法，其特征在于，根据对半导体数据测试分...
【专利技术属性】
技术研发人员：周利，张培墨，胡志铭，
申请(专利权)人：联测优特半导体东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：
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