基于半导体芯片封装用辅助检测设备制造技术

本实用新型专利技术提供基于半导体芯片封装用辅助检测设备，涉及半导体芯片封装用检测设备技术领域，包括底座，所述底座的主体为矩形结构，且底座的内部前后两侧均开设有横向槽，并且底座中所开设的横向槽用于滑块滑动，解决现有的在进行检测过程中由于人工检测的差异化很容易导致检测结果的差异化，进而会影响半导体芯片封装后的使用效果，进而存在着局限性的问题，通过工件转动过程中对压感器的挤压来通过压感器所检测到的受挤压力的大小来对工件的封装是否圆滑进行检测，若当前工件之上存在着毛刺等异物凸起时，则可以通过压感器所检测到的数据变化来进行判断，进而达到更加实用的目的。的。的。

【技术实现步骤摘要】
基于半导体芯片封装用辅助检测设备


[0001]本技术属于半导体芯片封装用检测设备
，更具体地说，特别涉及基于半导体芯片封装用辅助检测设备。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，而其在封装完成后又需要对芯片及基板的外部包裹相应的塑料壳体作为载体进行使用，而塑料外壳安装时很容易因错位或存在着加工所产生的毛刺而影响后续使用，进而就需要用到相应的检测设备来对芯片的封装进行检测。
[0003]而现有的检测设备在对半导体芯片封装效果进行检测作业时，往往需要通过人工来对封装是否吻合以及封装后是否存在着毛刺进行检测，但其在进行检测过程中由于人工检测的差异化很容易导致检测结果的差异化，进而会影响半导体芯片封装后的使用效果，进而存在着局限性。
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供基于半导体芯片封装用辅助检测设备，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供基于半导体芯片封装用辅助检测设备，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于半导体芯片封装用辅助检测设备，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)的主体为矩形结构，且底座(1)的内部前后两侧均开设有横向槽，并且底座(1)中所开设的横向槽用于滑块(16)滑动，底座(1)的顶端固定连接有支架(2)，支架(2)中横向构件的底端面上安装有摄像器(3)，摄像器(3)用于拍摄封装芯片，底座(1)与支架(2)共同组成了对摄像器(3)的承载结构。2.如权利要求1所述基于半导体芯片封装用辅助检测设备，其特征在于：所述支架(2)中纵向构件的内侧安装有电动推杆A(4)，电动推杆A(4)共设有两处，且两处电动推杆A(4)呈对向安装，并且两处电动推杆A(4)的对向输出端均安装有压感器(5)，且压感器(5)中远离电动推杆A(4)的一端还安装有导球(6)，电动推杆A(4)及压感器(5)和导球(6)共同组成了检测结构。3.如权利要求1所述基于半导体芯片封装用辅助检测设备，其特征在于：所述底座(1)的底端安装有电机(7)，电机(7)的顶端输出轴上安装有座体(8)，座体(8)的顶端面上呈直线阵列开设有通槽，且座体(8)的前端安装有风机(9)，风机(9)通过座体(8)顶端所开设的通槽抽风，且座体(8)与风机(9)共同组成了对工件(10)的限位结构。4.如权利要求3所述基于半导体芯片封装用辅助检测设备，其特征在于：所述工件(10)为封装芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海泉，林永强，陈祥隽，张建伟，吴胜军，王学东，
申请(专利权)人：联测优特半导体东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：