机器人手制造技术

本发明专利技术提供机器人手，其能够以完全非接触的方式对晶片进行保持。机器人手包含：非接触保持部，其具有从中央朝向外周呈放射状喷射空气的第1空气喷射口，从第1空气喷射口喷射的空气呈放射状流动而产生负压，从而以非接触的方式对晶片进行保持；以及外周支承部，其具有按照朝向非接触保持部所保持的晶片的中心的方式配置且向晶片的外周缘喷射空气的第2空气喷射口，通过从第2空气喷射口喷射的空气对晶片进行支承以使得晶片不移动。进行支承以使得晶片不移动。进行支承以使得晶片不移动。

【技术实现步骤摘要】
机器人手


[0001]本专利技术涉及以非接触的方式对晶片进行保持的机器人手。

技术介绍

[0002]在将晶片保持于卡盘工作台且对晶片实施磨削、研磨等加工的加工装置中，将加工后的晶片从卡盘工作台搬送至旋转台而进行清洗，将清洗后的晶片通过机器人收纳于盒中。在机器人上安装有机器人手，机器人手的保持面与吸引源连通。通过旋转台吸引保持着下表面的晶片被机器人手的保持面吸引保持上表面而搬出，并收纳于盒中。与晶片的上表面接触而进行吸引保持的类型的机器人手有可能损伤晶片的上表面，因此还提出了非接触式的机器人手(例如参照专利文献1)。
[0003]专利文献1：日本特许第5918771号
[0004]上述专利文献1所记载的机器人手与晶片的外周缘接触，并非完全非接触。因此，有可能损伤晶片，并且还有可能由于接触而产生污染物从而污染清洗后的晶片。

技术实现思路

[0005]由此，本专利技术的目的在于提供能够以完全非接触的方式对晶片进行保持的机器人手。
[0006]根据本专利技术的一个方式，提供机器人手，其安装于机器人，以非接触的方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机器人手，其安装于机器人，以非接触的方式对晶片进行保持，其中，该机器人手包含：非接触保持部，其具有从中央朝向外周呈放射状喷射空气的第1空气喷射口，从该第1空气喷射口喷射的空气呈放射状流动而产生负压，从而以非接触的方式对晶片进行保持；以及外周支承部，其具有按照朝向该非接触保持部所保持的该晶片的中心的方式配置且向该晶片的外周缘喷射空气的第2空气喷射口，通过从该第2空气喷射口喷射的空气对该晶片进行支承以使得该晶片不移动。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：中塚敦，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：