有机发光装置及制造所述有机发光装置的方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种有机发光装置及制造所述有机发光装置的方法。在所提供的有机发光装置中，防止当移除外部连接端子上的钝化层时所产生的裂纹等随时间的逝去而扩展，并且不损坏发光区域的防湿性。所述有机发光装置包括：基板；有机平面化层，其用于对基板的不平坦进行平整；有机发光器件，其包括下电极、有机化合物层和上电极；以及钝化层，其用于覆盖有机发光器件，其中，所述有机平面化层中形成有凹入或凸出非连续部分，以用于分离包括发光区域的部位和包括外部连接端子的部位，并且所述非连续部分被所述钝化层所覆盖。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在平板显示器等中所使用的有机发光装置以及 制造所述有机发光装置的方法。
技术介绍
近年来，人们的注意力已经被吸引到作为平板显示器的有机发光 装置，它是一种自发光型器件。构成有机发光装置的有机发光器件的 特性容易由于湿气、氧等而导致降级。甚至少量的湿气的存在也可导 致有机化合物层与电极层之间的剥离，这变为暗点的一个原因。因此， 以蚀刻玻璃盖来覆盖这样的有机发光器件，以密封剂来密封其外围， 并且将吸湿剂放置在其内部，从而以吸湿剂来吸收通过密封的表面所 侵入的湿气，以确保有机发光器件的寿命。然而，为了使用薄的有机发光装置来实现节省空间的平板显示 器，需要消除用于在发光区域的外围处的吸湿剂的空间，以进一步减 少厚度，并且因此，所需要的是不需要大量吸湿剂的密封有机发光装 置的方法。因此，需要具有高性能钝化层的固态密封，以用于防止湿 气或氧侵入有机化合物层。通常，当形成钝化层时，为了防止钝化层形成在用于对有机发光 器件外部的电路的电连接的外部连接端子上，通过以金属等所形成的板形区域掩模来覆盖外部连接端子等。然而，存在这样的问题构成 有机发光器件的基板的挠曲或区域掩模的挠曲在基板与区域掩模之间 创建了空隙，从而还在外部连接端子上形成钝化层。相应地，已经需 要并且提出了不使用区域掩模的方法。日本专利申请公开2002-151254描述了一种方法，其中，将掩蔽 带应用于包括外部连接端子的部位，并且在已经形成了钝化层之后， 将掩蔽带与钝化层一起剥离下来。进一步地，还描述了一种方法，其 中，有机化合物层形成在包括外部连接端子的部位中，并且在已经形 成了钝化层之后，使用紫外线光来进行光刻，以将有机化合物层和钝 化层一起剥离下来。日本专利申请公开2004-165068描述了一种方法，其中，激光消 除层形成在包括外部连接端子的部位中，并且在已经在其上形成了钝 化层之后，照射激光，以将激光消除层和钝化层一起移除。然而，当使用掩蔽带、光刻、激光照射或喷砂处理(blasting) 来剥离钝化层来进行移除时，在钝化层的截面中产生微小的裂紋、剥 离等。由于长的时间段中的环境改变，这些问题进一步显现，从而到 达发光区域，这最终损坏了钝化层的防湿性。具体地说，存在很多情况，其中，以硅氮化物、硅氮氧化物、硅 氧化物等来形成钝化层，并且膜厚度是lpm至几个pm大。当剥离这 样的钝化层以将其移除时，破裂发生率增加。进一步地，在包括具有薄膜晶体管(TFT)的基板的有机发光装 置在TFT上具有有机平面化层时，由于温度改变或湿度改变而导致在 形成在有机平面化层上的钝化层中新产生裂紋。另一方面，已经存在 的裂紋以较高的速度扩展。更具体地说，由于有机发光器件的温度的 改变而导致有机平面化层会扩张和收缩。由于扩张系数不同，所以， 当有机平面化层扩张或收缩时，应力被施加到有机平面化层和包括无 机材料的钝化层。因此，形成在已经在其中具有微小裂紋的有机平面 化层上的钝化层生成热应力，并且产生新的裂紋，并且所述裂紋随着 时间的逝去而扩展。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种有机发光装置以及一种制造所 述有机发光装置的方法，在所述有机发光装置中，防止当移除外部连 接端子上的钝化层时所产生的裂紋等随时间的逝去而扩展，并且不损 坏发光区域的防湿性。为了解决前述问题，本专利技术提供一种有机发光装置，所述有机发光装置包括基板；有机平面化层，其用于对所迷基板的不平坦进行 平整；有机发光器件，其包括下电极、有机化合物层和上电极；以及 钝化层，其用于覆盖所述有机发光器件，其中，所述有机平面化层中 形成有用于分离包括发光区域的部位和包括外部连接端子的部位的凹 入或凸出非连续部分，并且所述非连续部分被所述钝化层所覆盖。根据本专利技术，可以在非连续部分处阻止当移除外部连接端子上的 钝化层时在钝化层中所产生的破裂、剥离等的扩展，由此可以防止湿 气或氧侵入有机发光器件的发光区域。结合附图从以下示例性实施例的描述，本专利技术的其它特征将变得清楚。附图说明图l是根据本专利技术的有机发光装置的实施例的示意平面图。图2是沿着图1的直线2-2所取得的示意性部分截面图。图3是根据本专利技术的有机发光装置的另一实施例的示意性截面图。图4是根据本专利技术的有机发光装置的再一实施例的示意平面图。 图5是根据本专利技术的有机发光装置的又一实施例的示意平面图。 图6是沿着图5的直线6-6所取得的示意性部分截面图。 图7是根据本专利技术的有机发光装置的再一实施例的示意平面图。 图8是根据本专利技术的有机发光装置的又一实施例的示意平面图。 图9是根据本专利技术的有机发光装置的再一实施例的示意性截面图。具体实施例方式现在，以下将参照附图描述本专利技术实施例。注意，本专利技术不限于 这些实施例。 (实施例1 )参照图1和图2描述本专利技术的实施例1。图2是沿着图1的直线 2-2所取得的示意性截面图。首先，描述制造有机发光装置的方法，其后描述所迷有机发光装置。制造有机发光装置的方法被合适地实现为用于制造如下有机发 光装置的方法，所述有机发光装置至少包括基板l;有机平面化层4， 其用于对基板1的不平坦进行平整；有机发光器件；以及钝化层9， 其覆盖上述组件。在基板1上形成用于驱动各个有机发光器件的薄膜晶体管2。基 板1可以是透明的或是不透明的，并且可以是由合成树脂等形成的绝 缘基板，或者可选地，可以是导电基板或半导体基板，其表面上形成 有硅氧化物、硅氮化物等的绝缘层。形成以无机材料制成的绝缘层3，从而覆盖薄膜晶体管2。进一 步地，形成用于吸收薄膜晶体管2的不平坦的有机平面化层4。作为 绝缘层3的材料，可以使用硅氮化物、硅氮氧化物、硅氧化物等。作 为有机平面化层4的材料，可以使用丙烯酸树脂(acrylic resin )、聚 酰亚胺树月旨(polyimide resin )、降》K片烯树月旨(norbornene resin )、 氟树月旨(fluororesin )等。平行于发光区域100以直线在有机平面化层4中形成凹入非连续 部分14,凹入非连续部分14用于分离包括发光区域100的部位和包 括外部连接端子10的部位，作为用于防止稍后将形成的钝化层9的破 裂的结构。在此所使用的术语"分离"表示只有通过在非连续部分14 上进行延伸才可将形成在外部连接端子10上的钝化层和形成在发光 区域100中的钝化层彼此连接。在日本专利申请公开2004-165068中 所描述的有机电致发光板中，因为在显示部分和端子之间存在没有形 成平面化绝缘层的部分，所以存在这样的可能性，即可降低在这样 的部分中破裂、剥离等的扩展。然而，由于与根据本专利技术的装置不同， 没有形成非连续部分以便分离显示部分和端子，所以存在如下部分，在所述部分，形成在端子上的保护膜和形成在显示部分上的保护膜彼 此连接。因此，假设使得破裂、剥离等发生扩展。非连续部分14具有凸出结构或凹入结构。可以通过包括湿法蚀 刻和干法蚀刻的已知蚀刻方法来形成非连续部分14。例如，通过在有 机平面化层4上进行旋涂来施加抗蚀剂，进行光刻，在此之后，进行 溶液中的沉浸，以移除有机平面化层4。进一步地，可以使用包括等 离子蚀刻、濺射蚀刻和离子束蚀刻的干法蚀刻来移除有机平面化层4 之下的绝缘层。在非连续部分14中，期望移除具有有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机发光装置，包括：　基板；　有机平面化层，其用于对基板的不平坦进行平整；　有机发光器件，其包括下电极、有机化合物层和上电极；以及　钝化层，其用于覆盖有机发光器件，　其中，所述有机平面化层中形成有用于分离包括发光区域的部位和包括外部连接端子的部位的凹入或凸出非连续部分，并且所述非连续部分被钝化层所覆盖。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：青田幸人，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]