本发明专利技术涉及一种计算机散热装置，包括芯片散热器、散热控制器，芯片散热器的芯片散热片通过多个导热条与辅助散热集块导热连接，辅助散热集块包括多个并排对齐导热连接的口型散热条，导热条内设有导热条内循环管道，芯片散热片内设有散热片内循环管道，辅助散热集块内设有散热集块循环管道，散热片内循环管道通过导热条内循环管道与散热集块循环管道连通，散热集块循环管道与循环驱动器连通。散热控制器包括控制单元、温度传感器、循环驱动器控制电路，控制单元根据温度传感器反馈的信息通过循环驱动器控制电路开启或关闭循环驱动器。本发明专利技术将芯片散热片、辅助散热集块、循环水冷通过智能温控形成分级散热方案，具有噪音低，散热耗能降低等特点。耗能降低等特点。耗能降低等特点。
【技术实现步骤摘要】
计算机散热装置
[0001]本专利技术涉及一种计算机散热装置，特别涉及一种改进的计算机芯片散热装置，属于计算机散热领域。
技术介绍
[0002]电子计算机在工作工程中会散发出大量的热，其中计算机芯片等计算原件的发热量尤为突出，芯片的运算能力越强，负载越大，其发热量越大，热量的积累会产生高温，过高的温度轻者会影响计算机的正常运行，导致运行速度变慢、蓝屏、死机等故障，重者会烧毁芯片或其配套电路。因此，针对计算机的散热设置尤为重要。
[0003]目前，现有针对计算机芯片的散热方案最典型的就是利用类似导热胶等物质将散热部件粘在芯片上，芯片工作产生的热量通过散热部件散发，其中，散热部件最常见的就是散热片、散热风扇，散热部件的通常工作状态是随着芯片进入工作状态，散热风扇持续工作，直至芯片掉电。由于这种散热方案的散热效果有限，必须采用较大功率的风扇进行散热，因此势必带来噪音污染的问题，风扇的功率越大，风扇噪音越大，同时，风扇处于常开状态，能耗大，风扇寿命也受到影响，如果风扇维护不及时，就会发生硬件损伤。而且，在一些特定的应用场合，例如笔记本电脑、一体机电脑等对空间设计要求多的情况下，大功率风扇无法满足空间设计的要求。
技术实现思路
[0004]本专利技术计算机散热装置公开了新的方案，采用改进散热效率的芯片散热器与散热控制器相结合，将芯片散热片、辅助散热集块、循环水冷通过智能温控形成分级散热方案，解决了现有方案利用常开的大功率风扇提供风冷散热带来的设备噪音大，风扇能耗高、寿命短以及占用机箱内维度空间的问题。<br/>[0005]本专利技术计算机散热装置包括芯片散热器、散热控制器，芯片散热器包括与芯片导热连接的芯片散热片，芯片散热片与多个导热条的一端导热连接，导热条的另一端与辅助散热集块导热连接，辅助散热集块包括多个口型散热条，上述多个口型散热条并排对齐导热连接，导热条内设有导热条内循环管道，芯片散热片内设有散热片内循环管道，辅助散热集块内设有散热集块循环管道，散热片内循环管道通过导热条内循环管道与散热集块循环管道连通，散热集块循环管道与循环驱动器连通。
[0006]散热控制器包括控制单元、温度传感器、循环驱动器控制电路，温度传感器与芯片导热连接，控制单元根据温度传感器反馈的信息判断芯片温度是否超出低温阈值，控制单元根据芯片温度超出低温阈值外的结果通过循环驱动器控制电路开启循环驱动器，控制单元根据芯片温度回复至低温阈值内的结果通过循环驱动器控制电路关闭循环驱动器。
[0007]进一步，本方案的导热条内循环管道包括内循环管甲、内循环管乙，散热集块循环管道包括循环管甲、循环管乙，循环驱动器包括水箱甲、水箱乙，循环水泵，水箱甲通过循环水泵与水箱乙连通，水箱甲与循环管甲的一端连通，循环管甲的另一端通过内循环管甲与
散热片内循环管道的一端连通，水箱乙与循环管乙的一端连通，循环管乙的另一端通过内循环管乙与散热片内循环管道的另一端连通。
[0008]更进一步，本方案的散热片内循环管道和/或上述循环管甲、循环管乙是回形管道结构，水箱甲、水箱乙是具有散热侧面的薄片状的蓄水容器。
[0009]进一步，本方案的辅助散热集块与辅助散热风扇风冷连接，散热控制器还包括辅助散热风扇控制电路，控制单元根据温度传感器反馈的信息判断芯片温度是否超出辅助风冷阈值，控制单元根据芯片温度超出辅助风冷阈值外的结果通过辅助散热风扇控制电路开启辅助散热风扇，控制单元根据芯片温度回复至辅助风冷阈值内的结果通过辅助散热风扇控制电路关闭辅助散热风扇。
[0010]更进一步，本方案的辅助散热风扇包括风扇本体、风扇通风底座，风扇本体与风扇通风底座通风连接，风扇通风底座与上述多个口型散热条的一端开口通风连接或与辅助散热集块的顶部形成风冷连接。
[0011]再进一步，本方案的口型散热条的至少一侧散热面上开设有多个散热孔，散热孔沿口型散热条的长度方向等距间隔排列。
[0012]更进一步，本方案的芯片散热片上设有芯片风冷器，芯片风冷器包括芯片散热风扇，芯片散热风扇通过芯片散热风扇控制电路与控制单元电控连接，控制单元根据芯片温度超出芯片风冷阈值外的结果通过芯片散热风扇控制电路开启芯片散热风扇，控制单元根据芯片温度回复至芯片风冷阈值内的结果通过芯片散热风扇控制电路关闭芯片散热风扇。
[0013]再进一步，本方案的芯片风冷器还包括设在芯片散热片与芯片散热风扇间的多排散热翅片，散热翅片与芯片散热风扇风冷连接。
[0014]再进一步，本方案的芯片散热器还包括设在计算机机箱上的机箱散热风扇，机箱散热风扇通过机箱散热风扇控制电路与芯片散热风扇控制电路电控连接，机箱散热风扇与芯片散热风扇同步启动或关闭。
[0015]又进一步，本方案的温度传感器包括水银测温计、触发电路，水银测温计包括盛满水银的水银腔，水银腔与测量管连通，触发电路包括低温阈值触发电路、辅助风冷阈值触发电路、芯片风冷阈值触发电路。
[0016]低温阈值触发电路包括依次电连接的低温阈值触发引脚甲、低温阈值触发器、低温阈值触发引脚乙，低温阈值触发器与控制单元电连接，低温阈值触发引脚甲、低温阈值触发引脚乙设在测量管沿水银受热膨胀的行程的近端的管壁内两侧。
[0017]辅助风冷阈值触发电路包括依次电连接的辅助风冷阈值触发引脚甲、辅助风冷阈值触发器、辅助风冷阈值触发引脚乙，辅助风冷阈值触发器与控制单元电连接，辅助风冷阈值触发引脚甲、辅助风冷阈值触发引脚乙设在测量管沿水银受热膨胀的行程的中端的管壁内两侧。
[0018]芯片风冷阈值触发电路包括依次电连接的芯片风冷阈值触发引脚甲、芯片风冷阈值触发器、芯片风冷阈值触发引脚乙，芯片风冷阈值触发器与控制单元电连接，芯片风冷阈值触发引脚甲、芯片风冷阈值触发引脚乙设在测量管沿水银受热膨胀的行程的远端的管壁内两侧。
[0019]本专利技术计算机散热装置采用改进散热效率的芯片散热器与散热控制器相结合，将芯片散热片、辅助散热集块、循环水冷通过智能温控形成分级散热方案，在现有计算机芯片
散热方案的基础上增大了散热面，提高了散热效率，再利用散热控制器根据芯片温度的变化智能控制循环水冷开启或关闭，相比现有利用常开大功率风扇提供风冷散热的方案具有噪音低，散热耗能降低，节省机箱内维度空间的特点。
附图说明
[0020]图1是芯片散热器实例一的主视示意图。
[0021]图2是芯片散热片、导热条、辅助散热集块装配的主视示意图。
[0022]图3是芯片散热片、导热条、辅助散热集块装配的左视示意图。
[0023]图4是芯片散热片、导热条、辅助散热集块装配的仰视示意图。
[0024]图5是温度传感器的原理图。
[0025]图6是芯片散热器实例二的主视示意图。
[0026]其中，
[0027]100是芯片散热片，101是散热片内循环管道，110是散热翅片，
[0028]200是导热条，201是内循环管甲，202是内循环管乙，
[0029]300是辅助散热集块，301本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.计算机散热装置，其特征是包括芯片散热器、散热控制器，所述芯片散热器包括与芯片导热连接的芯片散热片，所述芯片散热片与多个导热条的一端导热连接，所述导热条的另一端与辅助散热集块导热连接，所述辅助散热集块包括多个口型散热条，所述多个口型散热条并排对齐导热连接，所述导热条内设有导热条内循环管道，所述芯片散热片内设有散热片内循环管道，所述辅助散热集块内设有散热集块循环管道，所述散热片内循环管道通过所述导热条内循环管道与所述散热集块循环管道连通，所述散热集块循环管道与循环驱动器连通，所述散热控制器包括控制单元、温度传感器、循环驱动器控制电路，所述温度传感器与芯片导热连接，所述控制单元根据所述温度传感器反馈的信息判断芯片温度是否超出低温阈值，所述控制单元根据芯片温度超出低温阈值外的结果通过所述循环驱动器控制电路开启所述循环驱动器，所述控制单元根据芯片温度回复至低温阈值内的结果通过所述循环驱动器控制电路关闭所述循环驱动器。2.根据权利要求1所述的计算机散热装置，其特征在于所述导热条内循环管道包括内循环管甲、内循环管乙，所述散热集块循环管道包括循环管甲、循环管乙，所述循环驱动器包括水箱甲、水箱乙、循环水泵，所述水箱甲通过所述循环水泵与所述水箱乙连通，所述水箱甲与所述循环管甲的一端连通，所述循环管甲的另一端通过所述内循环管甲与所述散热片内循环管道的一端连通，所述水箱乙与所述循环管乙的一端连通，所述循环管乙的另一端通过所述内循环管乙与所述散热片内循环管道的另一端连通。3.根据权利要求2所述的计算机散热装置，其特征在于所述散热片内循环管道和/或所述循环管甲、循环管乙是回形管道结构，所述水箱甲、水箱乙是具有散热侧面的薄片状的蓄水容器。4.根据权利要求1所述的计算机散热装置，其特征在于所述辅助散热集块与辅助散热风扇风冷连接，所述散热控制器还包括辅助散热风扇控制电路，所述控制单元根据所述温度传感器反馈的信息判断芯片温度是否超出辅助风冷阈值，所述控制单元根据芯片温度超出辅助风冷阈值外的结果通过所述辅助散热风扇控制电路开启所述辅助散热风扇，所述控制单元根据芯片温度回复至辅助风冷阈值内的结果通过所述辅助散热风扇控制电路关闭所述辅助散热风扇。5.根据权利要求4所述的计算机散热装置，其特征在于所述辅助散热风扇包括风扇本体、风扇通风底座，所述风扇本体与所述风扇通风底座通风连接，所述风扇通风底座与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄恺，周朝霞，郑智，
申请(专利权)人：温州城市大学，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。