本发明专利技术涉及一种半导体芯片封装测试设备，包括测试台，测试台上的芯片定位检测装置包括若干与芯片的引脚端定位电连接的定位检测块。芯片定位检测装置上方的芯片测试装置包括传动顶板，其顶部与升降驱动机构传动连接，底部设有电流探头、多个负压弹性伸缩管，负压弹性伸缩管按压、吸附芯片的引脚端，传动顶板的一侧与芯片拾取机构传动连接。芯片拾取机构包括拾取驱动连杆、拾取传动齿轮组、拾取手臂，拾取传动齿轮组包括共轴的拾取输入直齿轮、拾取输出锥齿轮，拾取手臂的拾取转柱与拾取悬臂连接，传动顶板通过拾取驱动连杆、拾取传动齿轮组驱动拾取转柱旋转。本发明专利技术采用芯片测试装置与芯片拾取机构一体联动的方案，具有自动化、效率高的特点。效率高的特点。效率高的特点。
【技术实现步骤摘要】
半导体芯片封装测试设备
[0001]本专利技术涉及一种半导体芯片封装测试设备，特别涉及一种高效自动化的半导体芯片封装测试设备，属于计算机芯片封装测试领域。
技术介绍
[0002]计算机芯片是一种硅材料半导体薄片，计算机芯片封装是将芯片封装在芯片外壳内，芯片外壳具有保护、密封芯片和增强电热性能的作用，同时将芯片上的接点通过封装外壳的引脚与其它外部电路模块建立连接。芯片封装在集成电路生产中是非常重要的工艺，因此，需要对封装质量进行检测，封装测试通常包括电流检测、压力检测等。
[0003]现有的计算机芯片封装测试设备通常采用专用的电流测试装置，例如升降式的电流探头等，利用人工将待检测芯片放置在检测工位上，然后驱动电流探头对芯片进行检测，检测完成后，将电流探头撤回，再利用人工将芯片从检测工位上取下，分类保存。因此，现有封装测试工艺在很大的程度上还需要依赖人力完成，这提高了操作人员的劳动强度，增加了发生意外事故的风险，降低了芯片封装测试的效率。
技术实现思路
[0004]本专利技术半导体芯片封装测试设备公开了新的方案，采用升降式的芯片测试装置与芯片拾取机构配合形成一体联动的芯片封装测试方案，将电流探头的升降运动与芯片拾取机构的拾取动作联动，解决了现有方案利用人工拾取芯片带来的操作人员劳动强度大、意外事故风险高、测试效率低的问题。
[0005]本专利技术半导体芯片封装测试设备包括测试台，测试台上设有芯片定位检测装置，芯片定位检测装置包括若干定位检测块，定位检测块与芯片的引脚端定位电连接。
[0006]芯片定位检测装置的上方设有芯片测试装置，芯片测试装置包括测试部件，测试部件包括传动顶板，传动顶板的顶部与升降驱动机构传动连接，传动顶板的底部设有电流探头、多个负压弹性伸缩管，电流探头与芯片测试连接，负压弹性伸缩管按压、吸附芯片的引脚端，传动顶板的一侧与芯片拾取机构传动连接。
[0007]芯片拾取机构包括拾取驱动连杆、拾取传动齿轮组、拾取手臂，拾取传动齿轮组包括共轴的拾取输入直齿轮、拾取输出锥齿轮，拾取手臂包括拾取转柱，拾取转柱与拾取悬臂连接，拾取驱动连杆的顶端与传动顶板的一侧连接，拾取驱动连杆的下端通过齿面与拾取输入直齿轮传动啮合，拾取输出锥齿轮与拾取转柱上的共轴锥齿轮传动啮合。
[0008]传动顶板上升，转向高位的负压弹性伸缩管的下方的拾取悬臂拾取负压弹性伸缩管释放的芯片，传动顶板下降，拾取芯片的拾取悬臂转向芯片卸放工位。
[0009]进一步，本方案的传动顶板的另一侧与芯片供给机构传动连接，芯片供给机构包括供给驱动连杆、供给传动齿轮组、供给手臂，供给传动齿轮组包括共轴的供给输入直齿轮、供给输出锥齿轮，供给手臂包括供给转柱，供给转柱与供给悬臂连接，供给悬臂的供给端设有供给吸盘，供给驱动连杆的顶端与传动顶板的另一侧连接，供给驱动连杆的下端通
过齿面与供给输入直齿轮传动啮合，供给输出锥齿轮与供给转柱上的共轴锥齿轮传动啮合。
[0010]传动顶板上升，转向定位检测块的上方的供给吸盘向定位检测块上释放芯片，传动顶板下降，释放芯片的供给吸盘转向芯片供给工位。
[0011]更进一步，本方案的芯片供给工位上设有芯片供给装置，芯片供给装置包括芯片供给工台，芯片供给工台上设有芯片供给传送带，芯片供给传送带上沿传送方向设有多个芯片供给槽，芯片供给槽内设有供给的芯片。
[0012]进一步，本方案的芯片卸放工位上设有芯片卸放装置，芯片卸放装置包括芯片卸放工台，芯片卸放工台上设有芯片卸放传送带，芯片卸放传送带上设有卸放的芯片。
[0013]更进一步，本方案的芯片卸放工台上还设有卸放手臂，卸放手臂包括设在芯片卸放工台上的卸放立柱，卸放立柱的顶端与卸放悬臂连接，卸放悬臂的卸放端设有位于芯片卸放传送带的输入端的上方的卸放吸盘，卸放吸盘拾取拾取悬臂上的芯片，卸放吸盘向芯片卸放传送带的输入端上释放芯片。
[0014]进一步，本方案的芯片定位检测装置包括检测底座，检测底座上设有相对的定位检测块甲、定位检测块乙，定位检测块甲、定位检测块乙相对的一端上设有芯片引脚检测槽，相对的芯片引脚检测槽与芯片的引脚端定位电连接。
[0015]更进一步，本方案的检测底座内设有双螺纹驱动杆，定位检测块甲与双螺纹驱动杆一端的正螺纹段螺纹传动连接，定位检测块乙与双螺纹驱动杆另一端的反螺纹段螺纹传动连接，双螺纹驱动杆的中部的同轴锥齿轮与驱动锥齿轮传动啮合，驱动锥齿轮设在驱动电机的输出轴上，驱动电机通过双螺纹驱动杆驱动定位检测块甲、定位检测块乙相向运动。
[0016]进一步，本方案的电流探头包括电流探头端，电流探头端通过电流探头弹性伸缩杆与传动顶板的底部连接，电流探头弹性伸缩杆包括电流探头伸缩杆，电流探头伸缩杆的外围套设有弹簧，电流探头的外围设有多个负压弹性伸缩管，负压弹性伸缩管包括弹性波纹管段、芯片压头段，负压弹性伸缩管与外部负压气源连通。
[0017]进一步，本方案的传动顶板的底部还设有压力探头，压力探头包括压力探头端，压力探头端通过压力探头弹性伸缩杆与传动顶板的底部连接，压力探头弹性伸缩杆包括压力探头伸缩杆，压力探头伸缩杆的外围套设有弹簧。
[0018]更进一步，本方案的压力探头端包括球面压头、压头加热部件，压头加热部件与球面压头导热连接，球面压头与芯片压力测试连接。
[0019]本专利技术半导体芯片封装测试设备采用升降式的芯片测试装置与芯片拾取机构配合形成一体联动的芯片封装测试方案，将电流探头的升降运动与芯片拾取机构的拾取动作联动，电流探头的检测动作与芯片拾取机构的拾取动作同步进行，避免了采用人工拾取芯片带来的操作人员劳动强度大、意外事故风险高、测试效率低的问题，具有检测自动化、效率高的特点。
附图说明
[0020]图1是半导体芯片封装测试设备的工作状态示意图。
[0021]图2是半导体芯片封装测试设备的供给、拾取芯片状态示意图。
[0022]图3是半导体芯片封装测试设备的测试芯片状态示意图。
[0023]图4是图1中A部的放大剖视示意图。
[0024]图5是图2中B部的放大示意图。
[0025]图6是图2中C部的放大示意图。
[0026]其中，
[0027]100是测试台，
[0028]200是芯片定位检测装置，201是定位检测块，210是检测底座，211是双螺纹驱动杆，212是驱动电机，
[0029]300是芯片测试装置，301是传动顶板，310是电流探头，320是负压弹性伸缩管，330是升降驱动机构，340是压力探头，341是压头加热部件，
[0030]400是芯片拾取机构，410是拾取驱动连杆，420是拾取传动齿轮组，421是拾取输入直齿轮，422是拾取输出锥齿轮，430是拾取手臂，431是拾取转柱，432是拾取悬臂，
[0031]500是芯片供给机构，510是供给驱动连杆，520是供给传动齿轮组，521是供给输入直齿轮，522是供给输出锥齿轮，530是供给手臂，531是供给转本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.半导体芯片封装测试设备，其特征是包括测试台，所述测试台上设有芯片定位检测装置，所述芯片定位检测装置包括若干定位检测块，所述定位检测块与芯片的引脚端定位电连接，所述芯片定位检测装置的上方设有芯片测试装置，所述芯片测试装置包括测试部件，所述测试部件包括传动顶板，所述传动顶板的顶部与升降驱动机构传动连接，所述传动顶板的底部设有电流探头、多个负压弹性伸缩管，所述电流探头与芯片测试连接，所述负压弹性伸缩管按压、吸附芯片的引脚端，所述传动顶板的一侧与芯片拾取机构传动连接，所述芯片拾取机构包括拾取驱动连杆、拾取传动齿轮组、拾取手臂，所述拾取传动齿轮组包括共轴的拾取输入直齿轮、拾取输出锥齿轮，所述拾取手臂包括拾取转柱，所述拾取转柱与拾取悬臂连接，所述拾取驱动连杆的顶端与所述传动顶板的一侧连接，所述拾取驱动连杆的下端通过齿面与所述拾取输入直齿轮传动啮合，所述拾取输出锥齿轮与所述拾取转柱上的共轴锥齿轮传动啮合，所述传动顶板上升，转向高位的所述负压弹性伸缩管的下方的所述拾取悬臂拾取所述负压弹性伸缩管释放的芯片，所述传动顶板下降，拾取芯片的所述拾取悬臂转向芯片卸放工位。2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装测试设备，其特征在于所述传动顶板的另一侧与芯片供给机构传动连接，所述芯片供给机构包括供给驱动连杆、供给传动齿轮组、供给手臂，所述供给传动齿轮组包括共轴的供给输入直齿轮、供给输出锥齿轮，所述供给手臂包括供给转柱，所述供给转柱与供给悬臂连接，所述供给悬臂的供给端设有供给吸盘，所述供给驱动连杆的顶端与所述传动顶板的另一侧连接，所述供给驱动连杆的下端通过齿面与所述供给输入直齿轮传动啮合，所述供给输出锥齿轮与所述供给转柱上的共轴锥齿轮传动啮合，所述传动顶板上升，转向所述定位检测块的上方的所述供给吸盘向所述定位检测块上释放芯片，所述传动顶板下降，释放芯片的所述供给吸盘转向芯片供给工位。3.根据权利要求2所述的半导体芯片封装测试设备，其特征在于所述芯片供给工位上设有芯片供给装置，所述芯片供给装置包括芯片供给工台，所述芯片供给工台上设有芯片供给传送带，所述芯片供给传送带上沿传送方向设有多个芯片供给槽，所述芯片供给槽内设有供给的芯片。4.根据权利要求1所述的半导体芯片封装测试设备，其特征在于所述芯片卸放工位上设有芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：周朝霞，黄恺，郑智，
申请(专利权)人：温州城市大学，
类型：发明
国别省市：
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