半导体芯片封装测试设备制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体芯片封装测试设备，包括测试台，测试台上的芯片定位检测装置包括若干与芯片的引脚端定位电连接的定位检测块。芯片定位检测装置上方的芯片测试装置包括传动顶板，其顶部与升降驱动机构传动连接，底部设有电流探头、多个负压弹性伸缩管，负压弹性伸缩管按压、吸附芯片的引脚端，传动顶板的一侧与芯片拾取机构传动连接。芯片拾取机构包括拾取驱动连杆、拾取传动齿轮组、拾取手臂，拾取传动齿轮组包括共轴的拾取输入直齿轮、拾取输出锥齿轮，拾取手臂的拾取转柱与拾取悬臂连接，传动顶板通过拾取驱动连杆、拾取传动齿轮组驱动拾取转柱旋转。本发明专利技术采用芯片测试装置与芯片拾取机构一体联动的方案，具有自动化、效率高的特点。效率高的特点。效率高的特点。

【技术实现步骤摘要】
半导体芯片封装测试设备


[0001]本专利技术涉及一种半导体芯片封装测试设备，特别涉及一种高效自动化的半导体芯片封装测试设备，属于计算机芯片封装测试领域。

技术介绍

[0002]计算机芯片是一种硅材料半导体薄片，计算机芯片封装是将芯片封装在芯片外壳内，芯片外壳具有保护、密封芯片和增强电热性能的作用，同时将芯片上的接点通过封装外壳的引脚与其它外部电路模块建立连接。芯片封装在集成电路生产中是非常重要的工艺，因此，需要对封装质量进行检测，封装测试通常包括电流检测、压力检测等。
[0003]现有的计算机芯片封装测试设备通常采用专用的电流测试装置，例如升降式的电流探头等，利用人工将待检测芯片放置在检测工位上，然后驱动电流探头对芯片进行检测，检测完成后，将电流探头撤回，再利用人工将芯片从检测工位上取下，分类保存。因此，现有封装测试工艺在很大的程度上还需要依赖人力完成，这提高了操作人员的劳动强度，增加了发生意外事故的风险，降低了芯片封装测试的效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术半导体芯片封装测试设备公开了新的方案，采用升降式的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体芯片封装测试设备，其特征是包括测试台，所述测试台上设有芯片定位检测装置，所述芯片定位检测装置包括若干定位检测块，所述定位检测块与芯片的引脚端定位电连接，所述芯片定位检测装置的上方设有芯片测试装置，所述芯片测试装置包括测试部件，所述测试部件包括传动顶板，所述传动顶板的顶部与升降驱动机构传动连接，所述传动顶板的底部设有电流探头、多个负压弹性伸缩管，所述电流探头与芯片测试连接，所述负压弹性伸缩管按压、吸附芯片的引脚端，所述传动顶板的一侧与芯片拾取机构传动连接，所述芯片拾取机构包括拾取驱动连杆、拾取传动齿轮组、拾取手臂，所述拾取传动齿轮组包括共轴的拾取输入直齿轮、拾取输出锥齿轮，所述拾取手臂包括拾取转柱，所述拾取转柱与拾取悬臂连接，所述拾取驱动连杆的顶端与所述传动顶板的一侧连接，所述拾取驱动连杆的下端通过齿面与所述拾取输入直齿轮传动啮合，所述拾取输出锥齿轮与所述拾取转柱上的共轴锥齿轮传动啮合，所述传动顶板上升，转向高位的所述负压弹性伸缩管的下方的所述拾取悬臂拾取所述负压弹性伸缩管释放的芯片，所述传动顶板下降，拾取芯片的所述拾取悬臂转向芯片卸放工位。2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装测试设备，其特征在于所述传动顶板的另一侧与芯片供给机构传动连接，所述芯片供给机构包括供给驱动连杆、供给传动齿轮组、供给手臂，所述供给传动齿轮组包括共轴的供给输入直齿轮、供给输出锥齿轮，所述供给手臂包括供给转柱，所述供给转柱与供给悬臂连接，所述供给悬臂的供给端设有供给吸盘，所述供给驱动连杆的顶端与所述传动顶板的另一侧连接，所述供给驱动连杆的下端通过齿面与所述供给输入直齿轮传动啮合，所述供给输出锥齿轮与所述供给转柱上的共轴锥齿轮传动啮合，所述传动顶板上升，转向所述定位检测块的上方的所述供给吸盘向所述定位检测块上释放芯片，所述传动顶板下降，释放芯片的所述供给吸盘转向芯片供给工位。3.根据权利要求2所述的半导体芯片封装测试设备，其特征在于所述芯片供给工位上设有芯片供给装置，所述芯片供给装置包括芯片供给工台，所述芯片供给工台上设有芯片供给传送带，所述芯片供给传送带上沿传送方向设有多个芯片供给槽，所述芯片供给槽内设有供给的芯片。4.根据权利要求1所述的半导体芯片封装测试设备，其特征在于所述芯片卸放工位上设有芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：周朝霞，黄恺，郑智，
申请(专利权)人：温州城市大学，
类型：发明
国别省市：