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本发明涉及一种半导体芯片封装测试设备，包括测试台，测试台上的芯片定位检测装置包括若干与芯片的引脚端定位电连接的定位检测块。芯片定位检测装置上方的芯片测试装置包括传动顶板，其顶部与升降驱动机构传动连接，底部设有电流探头、多个负压弹性伸缩管，负...
该专利属于温州城市大学所有，仅供学习研究参考，未经过温州城市大学授权不得商用。

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