SMD智能料带接料合盘设备及控制方法技术

本申请公开一种SMD智能料带接料合盘设备及控制方法。该合盘设备包括：底板，上料机构，移动机构，接料机构，中转机构，机械手及倒盘机构；上料机构配置于底板上，包括：复数第一料盘架，第一料盘架上用于放置第一料盘；接料机构位于所述上料机构的前方侧，其承接从第一料盘上输出的经移动机构的夹取部夹住并引导的料带，接料机构将引导的料带通过料带轨道传递至与其匹配的中转机构的中转料盘并经机械手将其传递至倒盘机构，经倒盘机构将中转料盘上的料带经料带轨道引导至第二料盘放置机构的第二料盘。其可将指定数量的第一料盘上的料带转移至第二料盘，减少后序作业时人工换料引出的待料时间，提高有效作业效率。提高有效作业效率。提高有效作业效率。

【技术实现步骤摘要】
SMD智能料带接料合盘设备及控制方法


[0001]本申请涉及表面贴装
，具体涉及一种SMD智能料带接料合盘设备及控制方法。

技术介绍

[0002]随在电子产品的组装行业中，电子元器件(例如电容或电阻等)通过SMT(SurfaceMounted Technology，表面贴装技术)工艺贴装到PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上形成线路板。
[0003]电子元器件通常预放置于SMT料带上并被缠绕于料盘上，贴装时料盘安装于供料器(feeder)上，然后利用贴装设备从供料器上取出电子元器件并贴附在印刷电路板上。目前采用的料盘都是采用小尺寸(7寸的料盘)的料盘来供料。由于料盘尺寸较小，故其所容纳的料带长度有限，单一料盘上的电子元器件数量受限，以0201型元器件为例，7寸的料盘为预放置20000颗料，在生产线供料中消耗很快。在作业时，需要作业人员频繁更换料盘以提供新料带，换料周期短，导致贴装设备的生产效率低。

技术实现思路

[0004]为克服上述缺点，本申请的目的之一在于提供一种料盘间组合的SMD智能料带接料合盘设备。该合盘设备将小尺寸料盘上的料带转换至大尺寸的料盘上，有效提高生产效能并减轻作业人员负担。
[0005]为了达到以上目的，本申请采用如下技术方案：
[0006]SMD智能料带接料合盘设备，其特征在于，包括：
[0007]底板，上料机构，移动机构，接料机构，中转机构，机械手及倒盘机构；
[0008]所述上料机构配置于底板上，其包括：复数第一料盘架，所述第一料盘架上用于放置第一料盘；
[0009]所述接料机构位于所述上料机构的前方侧，其承接从第一料盘上输出的经移动机构的夹取部夹住并引导的料带，所述接料机构将引导的料带通过料带轨道传递至与其匹配的中转机构的中转料盘上，
[0010]所述机械手将所述中转料盘传递至倒盘机构，所述倒盘机构包括：中转料盘放置机构，料带传输轨道及第二料盘放置机构，
[0011]所述中转料盘放置机构用于放置所述中转料盘，并将其上的料带经料带轨道引导至第二料盘放置机构的第二料盘上。这样可将多个第一料盘的预设数量的料带(连同电子元器件)合并到第二料盘上，这样可满足一次生产的要求。减少换料的待机时间。
[0012]优选的，该中转机构包括：
[0013]第一支架，其一侧端部固定于底板，所述第一支架的一侧配置有第一驱动部及第一传动部，所述第一驱动部具有输出端，所述第一传动部具有输出轴，所述输出轴用于安装所述中转料盘，
[0014]基于第一驱动部的驱动带动第一传送带旋转进而带动输出轴旋转，所输出轴旋转带动所述中转料盘旋转。
[0015]优选的，该移动机构配置于接料机构的一侧，其包括：
[0016]第二支架，所述第二支架上配置有移动轴，所述移动轴上配置有夹取部，所述夹取部上配置有料带夹持爪。
[0017]优选的，该第一料盘架通过固定件配置于移动轴上，所述移动轴的一侧配置有驱动部，
[0018]基于驱动部的驱动使得移动轴沿x轴移动，进而带动第一料盘架移动。
[0019]优选的，该上料机构还包括：检测模块，其配置于第一料盘架的下方侧，所述检测模块电性连接至控制模块。
[0020]优选的，该中转料盘放置机构包括：第三支架，其一侧端固定于底板上，所述第三支架的一侧配置有第三驱动部及第三传动部，
[0021]所述第三驱动部具有输出端，所述输出端通过第二传送带连接至第三传动部，所述第三传动部的输出轴上配置有中转料盘，
[0022]基于第三驱动部的驱动带动第二传送带旋转进而带动，进而带动中转料盘旋转。
[0023]优选的，该SMD智能料带接料合盘设备，还包括：贴胶机构，其配置所述料带传输轨道的一侧，
[0024]所述贴胶机构具有贴胶部及胶带供给部，所述贴胶部用于将胶带供给部传至的胶带贴付在料带上。
[0025]优选的，该SMD智能料带接料合盘设备还包括：
[0026]压料机构，其配置有压杆，所述压杆的一侧连接驱动部，收卷时基于驱动部的驱动所述压杆压在第二料盘上。
[0027]优选的，该SMD智能料带接料合盘设备，包括：打印模块，其配置于底板上，用于打印的新标签，所述新标签用于贴付在第二料盘上。
[0028]本申请实施例提供一种SMD智能料带接料合盘设备的控制方法，该控制方法包括如下步骤：
[0029]将待组合的复数第一料盘放置于上料机构，并基于第二检测模块对第一料盘扫码识别并将信息传输至控制模块；
[0030]基于移动机构的夹取部依次将第一料盘伸出的料带引至预定位置并与接料机构对接，并经接料机构将其引至中转料盘，直至预设数量的第一料盘上的料带转换至中转料盘；
[0031]基于机械手将转换的中转料盘移至倒盘机构的中转料盘放置机构上，利用中转料盘放置机构与第二料盘放置机构间配合将中转料盘上的料带转换至第二料盘上，并利用机械手将第二料盘放置于预定工位。
[0032]有益效果
[0033]与现有技术相比，本申请提供的料盘间组合的合盘设备，将小尺寸(7寸)料盘上的料带转换至大尺寸(如13寸)的料盘上。在一实施方式中，将4个7寸的料盘上的料带合并到一个13寸的大尺寸料盘上，这样降低在生产过程人工干预。在一实施方式中，将多个7寸的料盘上的预设数量的料带合并到一个13寸的大尺寸料盘上，这样可满足一次生产的要求。
附图说明
[0034]附图用来提供对本公开技术方案的理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开技术方案的限制。附图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本申请内容。
[0035]图1为本申请实施例的合盘设备的立体结构示意图；
[0036]图2为图1的俯视示意图；
[0037]图3为本申请实施例的上料组件的结构示意图；
[0038]图4为本申请实施例的转换设备的部分结构示意图；
[0039]图5为图4中a的局部放大示意图；
[0040]图6为本申请实施例的一视角下转换设备的部分结构示意图；
[0041]图7为图1中倒盘机构的结构示意图；
[0042]图8为本申请实施例的一视角下转换设备的局部结构示意图；
[0043]图9为本申请实施例的倒盘机构配置于底板的结构示意图。
具体实施方式
[0044]以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本申请而不限于限制本申请的范围。实施例中采用的实施条件可以如具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。
[0045]在本申请中，术语“上”、“下”、“内”、“中”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.SMD智能料带接料合盘设备，其特征在于，包括：底板、上料机构、移动机构、接料机构、中转机构、机械手及倒盘机构；所述上料机构配置于底板上，其包括：复数第一料盘架，所述第一料盘架上用于放置第一料盘；所述接料机构位于所述上料机构的前方侧，其承接从第一料盘上输出的经移动机构的夹取部夹住并引导的料带，所述接料机构将引导的料带通过料带轨道传递至与其匹配的中转机构的中转料盘上，所述机械手将所述中转料盘传递至倒盘机构，所述倒盘机构包括：中转料盘放置机构，料带传输轨道及第二料盘放置机构，所述中转料盘放置机构用于放置所述中转料盘，并将其上的料带经料带轨道引导至第二料盘放置机构的第二料盘上。2.如权利要求1所述的SMD智能料带接料合盘设备，其特征在于，所述中转机构包括：第一支架，其一侧端部固定于底板，所述第一支架的一侧配置有第一驱动部及第一传动部，所述第一驱动部具有输出端，所述第一传动部具有输出轴，所述输出轴用于安装所述中转料盘，基于第一驱动部的驱动带动第一传送带旋转进而带动输出轴旋转，所输出轴旋转带动所述中转料盘旋转。3.如权利要求1所述的SMD智能料带接料合盘设备，其特征在于，所述移动机构配置于接料机构的一侧，其包括：第二支架，所述第二支架上配置有移动轴，所述移动轴上配置有夹取部，所述夹取部上配置有料带夹持爪。4.如权利要求1所述的SMD智能料带接料合盘设备，其特征在于，所述第一料盘架通过固定件配置于移动轴上，所述移动轴的一侧配置有驱动部，基于驱动部的驱动使得移动轴沿x轴移动，进而带动第一料盘架移动。5.如权利要求4所述的SMD智能料带接料合盘设备，其特征在于，所述上料机构还包括：检测模块，其配置于第一料盘架的下方...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐宁强，王腾飞，赵力，梁涛，
申请(专利权)人：苏州伟欣诚科技有限公司，
类型：发明
国别省市：