热敏打印头、热敏打印机及热敏打印头的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种热敏打印头、热敏打印机及热敏打印头的制造方法。本发明专利技术提供一种能够抑制异物的产生，从而抑制印刷品质的下降的热敏打印头。本发明专利技术的热敏打印头(A1)具备：头衬底(1)，具有朝向厚度方向z的一方侧的主面(11)；电阻层(4)，具有在主扫描方向x上排列的多个发热部(41)，且被头衬底(1)支撑；以及配线层(3)，构成通向多个发热部(41)的通电路径，且被头衬底(1)支撑。头衬底(1)包含凸部(13)，该凸部(13)从主面(11)突出，且在主扫描方向x上延伸。凸部(13)具有供配置多个发热部(41)的每一个的平坦的第1面(第2倾斜面(142))、及与第1面相连的第1弯曲凸面(151)。连的第1弯曲凸面(151)。连的第1弯曲凸面(151)。

【技术实现步骤摘要】
热敏打印头、热敏打印机及热敏打印头的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种热敏打印头、热敏打印机及热敏打印头的制造方法。

技术介绍

[0002]专利文献1中公开了一种以往的热敏打印头的一例。该专利文献1中所记载的热敏打印头具备：半导体衬底；电阻层，具有多个发热部；以及配线层，包含在用于使多个发热部通电的导通路径中。半导体衬底包含硅。电阻层及配线层被半导体衬底支撑。半导体衬底具有凸部。半导体衬底具有主面及凸状部。凸状部是从主面朝厚度方向z突出的部位。多个发热部配置在凸状部上。
[0003]印刷介质(例如感热纸等)是通过与多个发热部对向配置的压送滚筒而被压抵在多个发热部。然后，利用来自多个发热部各自的热，在印刷介质上印刷出点(dot)。印刷介质通过压送滚筒的旋转而在副扫描方向上搬送。
[0004][
技术介绍
文献][0005][专利文献][0006][专利文献1]日本专利特开2018
‑
43425号公报

技术实现思路

[0007][专利技术要解决的问题][0008]印刷介质的搬送有时会产生异物。该异物例如是印刷介质的碎屑(例如，纸屑)或热敏打印头的表层的碎屑等。如果这类异物附着在各发热部上，那么会妨碍从各发热部到印刷介质的热传递，导致印刷品质下降。
[0009]本专利技术是鉴于所述情况而想出的，其目的在于提供一种能够抑制异物的产生，从而抑制印刷品质的下降的热敏打印头。此外，提供一种具备该热敏打印头的热敏打印机、及该热敏打印头的制造方法。
[0010][解决问题的技术手段][0011]由本专利技术的第一态样提供的热敏打印头具备：衬底，具有朝向厚度方向的一方侧的主面；电阻层，具有在主扫描方向上排列的多个发热部，且由所述衬底支撑；以及配线层，构成通向所述多个发热部的通电路径，且由所述衬底支撑；且所述衬底包含凸部，该凸部从所述主面突出，且在主扫描方向上延伸；所述凸部具有供配置所述多个发热部的每一个的平坦的第1面、及与所述第1面相连的第1弯曲凸面。
[0012]由本专利技术的第二态样提供的热敏打印机具备：由所述第一态样提供的热敏打印头；以及压盘，正对着所述热敏打印头，在副扫描方向上搬送印刷介质。
[0013]由本专利技术的第三态样提供的热敏打印头的制造方法包括：衬底准备步骤，准备包含单晶半导体的衬底；衬底加工步骤，在所述衬底上形成朝向厚度方向的一方侧的主面、及从所述主面突出且在主扫描方向上延伸的凸部；电阻层形成步骤，形成由所述衬底支撑且具有在主扫描方向上排列的多个发热部的电阻层；以及配线层形成步骤，形成由所述衬底
支撑且构成通向所述多个发热部的通电路径的配线层；且所述凸部具有供配置所述多个发热部每一个的平坦的第1面、及与所述第1面相连的第1弯曲凸面；所述衬底加工步骤包括：第1步骤，形成具有所述第1面且从所述主面突出的中间凸体；以及第2步骤，在所述中间凸体形成所述第1弯曲凸面。
[0014][专利技术的效果][0015]根据本专利技术的热敏打印头，能够抑制异物的产生，从而抑制印刷品质的下降。此外，根据本专利技术的热敏打印机，能抑制异物的产生，从而抑制印刷品质的下降。进而，根据本专利技术的热敏打印头的制造方法，可以制造能抑制异物的产生，从而抑制印刷品质的下降的热敏打印头。
附图说明
[0016]图1是表示实施方式的热敏打印头的俯视图。
[0017]图2是图1所示的俯视图的一部分放大后的局部放大图。
[0018]图3是图2的一部分(区域III)放大后的主要部分俯视图。
[0019]图4是具备实施方式的热敏打印头的热敏打印机的局部放大剖视图，且是沿着图1的IV
‑
IV线的剖视图。
[0020]图5是图4所示的剖面的一部分放大后的局部放大图，且是沿着图2的V
‑
V线的剖视图。
[0021]图6是图5的一部分放大后的局部放大图。
[0022]图7是图6的一部分放大后的主要部分剖视图。
[0023]图8是表示实施方式的热敏打印头的制造方法的一例的流程图。
[0024]图9是表示实施方式的热敏打印头的制造方法的一个步骤的剖视图。
[0025]图10是表示实施方式的热敏打印头的制造方法的一个步骤的主要部分剖视图。
[0026]图11是表示实施方式的热敏打印头的制造方法的一个步骤的主要部分剖视图。
[0027]图12是表示实施方式的热敏打印头的制造方法的一个步骤的主要部分剖视图。
[0028]图13是表示实施方式的热敏打印头的制造方法的一个步骤的主要部分剖视图。
[0029]图14是表示实施方式的热敏打印头的制造方法的一个步骤的剖视图。
[0030]图15是表示实施方式的热敏打印头的制造方法的一个步骤的剖视图。
[0031]图16是表示实施方式的热敏打印头的制造方法的一个步骤的剖视图。
[0032]图17是表示实施方式的热敏打印头的制造方法的一个步骤的剖视图。
[0033]图18是表示实施方式的热敏打印头的制造方法的一个步骤的剖视图。
[0034]图19是表示热敏打印头的变化例的制造方法的一个步骤的主要部分剖视图。
[0035]图20是变化例的热敏打印头的主要部分剖视图，对应于图7的剖面。
[0036]图21是变化例的热敏打印头的主要部分剖视图，对应于图7的剖面。
[0037]图22是变化例的热敏打印头的主要部分剖视图，对应于图7的剖面。
[0038]图23是具备实施方式的热敏打印头的热敏打印机的局部放大剖视图，对应于图4的剖面。
具体实施方式
[0039]以下，参照附图来说明本专利技术的热敏打印头、热敏打印机、及热敏打印头的制造方法的优选实施方式。以下，对于相同或类似构成要素附上相同的符号，并省略重复的说明。本专利技术中的“第1”、“第2”、“第3”等表达是单纯用作标记的，并非意在对这些对象物进行排序。
[0040]在本专利技术中，只要未特别说明，那么“某物A形成在某物B”及“某物A形成在某物B(之)上”包括了“某物A直接形成在某物B”、及“在某物A和某物B之间介置有其它物品的同时，某物A形成在某物B”。同样地，只要未特别说明，那么“某物A配置在某物B”及“某物A配置在某物B(之)上”包括了“某物A直接配置在某物B”、及“在某物A和某物B之间介置有其它物品的同时，某物A配置在某物B”。同样地，只要未特别说明，那么“某物A位于某物B(之)上”包括了“某物A以与某物B接触的方式位于某物B(之)上”、及“在某物A和某物B之间介置有其它物品的同时，某物A位于某物B(之)上”。此外，只要未特别说明，那么“从某方向上来看某物A与某物B重合”包括了“某物A与整个某物B重合”、及“某物A与某物B的一部分重合”。
[0041]图1～图7表示实施方式的热敏打印头A1。热敏打印头A1具备：头衬底1、绝缘层19、保护层2、配线层3、电阻层4、连接衬底5、多条导线61、62、多个驱动器IC7、保护树脂78本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热敏打印头，具备：衬底，具有朝向厚度方向的一方侧的主面；电阻层，具有在主扫描方向上排列的多个发热部，且由所述衬底支撑；以及配线层，构成通向所述多个发热部的通电路径，且由所述衬底支撑；且所述衬底包含凸部，该凸部从所述主面突出，且在主扫描方向上延伸；所述凸部具有供配置所述多个发热部的每一个的平坦的第1面、及与所述第1面相连的第1弯曲凸面。2.根据权利要求1所述的热敏打印头，其中所述凸部具有与所述主面平行的顶面、及相对于所述主面倾斜的第1倾斜面，所述第1倾斜面在副扫描方向上位于所述主面和所述顶面之间。3.根据权利要求2所述的热敏打印头，其中所述凸部具有相对于所述主面倾斜的第2倾斜面，所述第2倾斜面在副扫描方向上位于所述顶面和所述第1倾斜面之间，所述第2倾斜面相对于所述主面的倾斜角小于所述第1倾斜面相对于所述主面的倾斜角。4.根据权利要求3所述的热敏打印头，其中所述第2倾斜面构成所述第1面。5.根据权利要求4所述的热敏打印头，其中所述凸部具有与所述第1面相连的第2弯曲凸面，所述第1弯曲凸面在副扫描方向上，介置在所述第1面和所述第1倾斜面之间，所述第2弯曲凸面在副扫描方向上，介置在所述第1面和所述顶面之间。6.根据权利要求5所述的热敏打印头，其中所述第1弯曲凸面的曲率小于所述第2弯曲凸面的曲率。7.根据权利要求5或6中任一项所述的热敏打印头，其中所述凸部具有从所述第1面隔着所述顶面而配置的第3倾斜面及第4倾斜面，所述第4倾斜面在副扫描方向上位于所述顶面和所述第3倾斜面之间，所述第4倾斜面相对于所述主面的倾斜角小于所述第3倾斜面相对于所述主面的倾斜角。8.根据权利要求7所述的热敏打印头，其中所述凸部具有分别与所述第4倾斜面相连的第3弯曲凸面及第4弯曲凸面，所述第3弯曲凸面在副扫描方向上，介置在所述顶面和所述第4倾斜面之间，所述第4弯曲凸面在副扫描方向上，介...

【专利技术属性】
技术研发人员：仲谷吾郎，木瀬信和，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：