热敏打印头用发热基板及其制造方法和应用技术

本发明专利技术涉及热敏打印头制造技术领域，具体地说是一种热敏打印头用发热基板及其制造方法和应用，设有绝缘基板，绝缘基板的表面设有蓄热釉涂层、发热电阻体以及电极导线，其中发热电阻体设置在蓄热釉涂层上，电极导线部分设置在蓄热釉涂层上且与发热电阻体相连，其特征在于，还设有与发热电阻体一次成型的定位标识，所述定位标识包括水平段，与现有技术相比，通过定位标识中具有多个与发热电阻体间距一致的定位点，且与绝缘基板结合稳定，从而在产品组装过程中，能够通过多个定位点完成绝缘基板与散热器的精确定位，而机芯与胶辊等部件可以依靠散热器来进一步实现定位组装，保证产品组装精度和质量。组装精度和质量。

【技术实现步骤摘要】
热敏打印头用发热基板及其制造方法和应用

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[0001]本专利技术涉及热敏打印头制造
，具体地说是一种能够显著提高打印头产品装配精度，进而保证打印质量的热敏打印头用发热基板及其制造方法和应用。

技术介绍
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[0002]众所周知，热敏打印头通过发热体选择性加热热敏打印耗材：例如热敏纸或色带，来实现打印图形的成型。热敏打印头中的发热体设置在发热基板上，并经电极线与控制IC以及电源实现电气连接，为了保护发热基板上的发热体以及电气组件，通常要在绝缘基板表面设置保护层，保护层会覆盖发热体以及部分电气组件，成型后的绝缘基板需要与热敏打印头的其他部件组装在一起：包括散热板、胶辊等，组装要求由于保护层不透明，导致在装配时无法准确地完成各部件定位，造成装配误差大，影响产品印字质量。
[0003]为解决上述问题，专利文献JP4409698B2
サーマルプリントヘッドおよびその
製造方法中，提到了设置定位装置来实现基板与散热器在高度方向和宽度方向的定位，其中的定位装置包括与电极层同时成型的第一定位装置和与发热电阻体经丝网印刷一次成型的第二定位装置，其中第一定位装置为水平线段，第二定位装置为竖直线段且与第一定位装置重叠正交。该文献中所述定位装置成型方法复杂，且与发热电阻体同时成型的第二定位装置为竖直设置，导致第二定位装置上无法获得与发热电阻体中轴线间距一致的多个定位点，造成在装配时，无法利用第二定位装置与发热电阻体之间的相对位置数据完成装配，而第一定位装置虽然在成型后能够与发热电阻体中轴线间形成多个间距一致的定位点，但由于其与导线电极成型，造成与发热电阻体之间间距相对可变；最终造成热敏打印头的胶辊及机芯部件在装配过程中不能利用上述定位装置完成与发热基板的精确装配。
[0004]专利文献JP1986249777A
サーマルプリントヘッド
中，提到彩色打印的场合针对三原色打印彩色的场合因为在一个点需要多次打印的原因，定位准确度要求很高，希望通过定位传感器实现的，发热体定位尺寸要求在几微米到十几微米之间，精度很高，对于定位传感器的要求很高，制造成本更高。同时图形通过相对位置的精度可能无法保障。
[0005]上述两个方案虽然从不同方法解决发热体定位，存在相对定位不够精确，成本高等问题，所以急需一种可以精确对发热体进行定位，制作方法简单，制造成本不高的方案。

技术实现思路
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[0006]本专利技术针对现有技术中存在的缺点和不足，提出了一种能够显著提高打印头产品装配精度，进而保证打印质量的热敏打印头用发热基板及其制造方法和应用。
[0007]本专利技术通过以下措施达到：
[0008]一种热敏打印头用发热基板，设有绝缘基板，绝缘基板的表面设有蓄热釉涂层、发热电阻体以及电极导线，其中发热电阻体设置在蓄热釉涂层上，电极导线部分设置在蓄热釉涂层上且与发热电阻体相连，其特征在于，还设有与发热电阻体一次成型的定位标识，所述定位标识包括水平段。
[0009]本专利技术所述绝缘基板上表面对应定位标识设置区域设有玻璃釉层，定位标识设置在所述玻璃釉层上，所述玻璃釉层可以通过蓄热釉层延伸形成；或，所述玻璃釉层可以为独立于蓄热釉涂层的玻璃釉层，通过设置玻璃釉层，来克服因绝缘基板上气泡缺陷或凸起导致的定位标识结合力差的问题，以及克服由于绝缘基板与用于成型定位标识的发热电阻体的材料热膨胀系数差异，在进行后续绝缘层烧结的过程中，定位标识易受热应力或机械应力等原因导致定位标识从基板剥离或移位的问题。
[0010]本专利技术所述定位标识中水平段位于绝缘基板上胶辊的下方，且位于胶辊正投影的外侧，其中胶辊正投影的外侧为绝缘基板上远离发热电阻体的一侧，进一步，所述定位标识的水平段距离发热电阻体中轴线大于2mm，从而使定位标识在胶辊阴影区之外，在整个装配过程中保持有效可视。
[0011]本专利技术所述发热电阻体层和定位标识层的厚度范围为0.03
‑
0.2μm，具体可为0.03μm、0.05μm、0.7μm、0.1μm、0.12μm、0.15μm或0.2μm。
[0012]本专利技术所述定位标识为一字型、T字型、L字型、十字型、米字型、E字型、F字型中的含有一字的任意一种。
[0013]本专利技术还设有保护层，保护层可以为绝缘保护层或导电性保护层，覆盖在发热电阻体及电极导线部分区域的上表面。
[0014]本专利技术还提出了一种如上所述热敏打印头用发热基板的制造方法，其特征在于，在绝缘基板上一次成型发热电阻体和定位标识，所述发热电阻体及定位标识采用磁控溅射的方式设置在绝缘基板上，或所述发热电阻体和定位标识在绝缘基板上表面对应电极导线图形及空白部位通过印刷或者描绘形成。
[0015]本专利技术中所述定位标识成型在绝缘基板上的玻璃釉层上。
[0016]本专利技术所述热敏打印头用发热基板的制造方法具体包括以下步骤：
[0017]步骤A：在绝缘基板表面至少部分设置蓄热釉涂层以及用于承载定位标识的玻璃釉层，所述玻璃釉层为蓄热釉涂层延伸至绝缘基板上定位标识设置区域形成，或通过丝网印刷在绝缘基板上的定位标识设置区域形成；
[0018]步骤B：在蓄热釉涂层上设置电极导线层，并成型电极导线；
[0019]步骤C：在电极导线图形上同时形成发热电阻体和定位标识，其中发热电阻体层采用磁控溅射的方式设置到对应区域；
[0020]步骤D：在发热电阻体、定位标识和电极导线的表面部分设置保护层。
[0021]本专利技术所述热敏打印头用发热基板的制造方法具体包括以下步骤：
[0022]步骤A：在绝缘基板表面至少部分设置蓄热釉涂层以及用于承载定位标识的玻璃釉层，所述玻璃釉层为蓄热釉涂层延伸至绝缘基板上定位标识设置区域形成，或通过丝网印刷在绝缘基板上的定位标识设置区域形成；
[0023]步骤B：在蓄热釉涂层上设置电极导线层，并成型电极导线；
[0024]步骤C：在电极导线图形上同时形成发热电阻体和定位标识，其中发热电阻体层在电极导线图形及空白部位通过印刷或者描绘的方式形成；
[0025]步骤D：在发热电阻体、定位标识和电极导线的表面部分设置保护层。
[0026]本专利技术还提出了一种如上所述热敏打印头发热基板的应用，其特征在于，用于制造热敏打印头。
[0027]本专利技术所述热敏打印头发热基板的应用，具体为通过所述定位标识完成热敏打印头发热基板与散热板的组装，其中，散热片上带有与基板定位标识对应的定位柱或定位标识，通过定位标识完成散热板与绝缘基板的相对位置确定，由于定位标识与发热电阻体中轴线间距确定，实现散热基板及散热基板上其他组件与发热电阻体距离定位。
[0028]本专利技术与现有技术相比，通过在热敏打印头发热基板的蓄热釉层上一次成型发热电阻体与定位标识，使定位标识中具有多个与发热电阻体间距一致的定位点，且与绝缘基板结合稳定，从而在产品组装过程中，能够通过多个定位点完成绝缘基板与散热器的精确定位，而机芯与胶辊等部件可以依靠散热器来进一步实现定位组装，保证产品本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热敏打印头用发热基板，设有绝缘基板，绝缘基板的表面设有蓄热釉涂层、发热电阻体以及电极导线，其中发热电阻体设置在蓄热釉涂层上，电极导线部分设置在蓄热釉涂层上且与发热电阻体相连，其特征在于，还设有与发热电阻体一次成型的定位标识，所述定位标识包括水平段。2.根据权利要求1所述的一种热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述绝缘基板上表面对应定位标识设置区域设有玻璃釉层，定位标识设置在所述玻璃釉层上，所述玻璃釉层通过蓄热釉层延伸形成；或所述玻璃釉层为独立于蓄热釉涂层的玻璃釉层，通过设置玻璃釉层。3.根据权利要求1所述的一种热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述定位标识中水平段位于绝缘基板上胶辊的下方，且位于胶辊正投影的外侧，其中胶辊正投影的外侧为绝缘基板上远离发热电阻体的一侧。4.根据权利要求1所述的一种热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述定位标识的水平段距离发热电阻体中轴线大于2mm，使定位标识在胶辊阴影区之外。5.根据权利要求1所述的一种热敏打印头用发热基板，其特征在于，所述定位标识为一字型、T字型、L字型、十字型、米字型、E字型、F字型中的含有一字的任意一种。6.根据权利要求1所述的一种热敏打印头用发热基板，其特征在于，还设有保护层，保护层可以为绝缘保护层或导电性保护层，覆盖在发热电阻体及电极导线部分区域的上表面。7.一种如权利要求1
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6中任意一项所述的热敏打印头用发热基板的制造方法，其特征在于，在绝缘基板上一次成型发热电阻体和定位标识，所述发热电阻体及定位标识采用磁控溅射的方式设置在绝缘基板上，或所述发热电阻体和定位标识在绝缘基板上表面对应电极导线图形及空白部位通过印刷或者描绘形成；所述定位标识成型在绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东娜，片桐让，山科佳弘，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：