热敏打印头、及热敏打印头的制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够实现打印品质的提升，且能够防止与压纸滚筒干涉的热敏打印头及其制造方法。本发明专利技术的热敏打印头(A10)具备：衬底(1)，具有主面(11)及凸部(13)，并且包含半导体材料；电阻层(3)，包含位于凸部(13)之上的多个发热部(31)；及配线层(4)，与多个发热部(31)导通，且与电阻层(3)相接而形成。凸部(13)具有顶面(130)、第1倾斜面(131)及第2倾斜面(132)。第1倾斜面(131)及第2倾斜面(132)介于主面(11)与顶面(130)之间，且在副扫描方向上位于相互分离的位置，并且相对于主面(11)倾斜。第1倾斜面(131)相对于主面(11)的第1倾斜角(α1)与第2倾斜面(132)相对于主面(11)的第2倾斜角(α2)皆为55

【技术实现步骤摘要】
热敏打印头、及热敏打印头的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种热敏打印头及其制造方法。

技术介绍

[0002]专利文献1中公开了一种热敏打印头，其具备由包含硅(silicon)的材料构成的衬底。该热敏打印头的衬底具有主面、及沿主扫描方向延伸且从主面突出的凸部。如专利文献1的图6等所示，多个发热部在凸部之上沿主扫描方向排列。根据这种构成，能够使记录介质确实地与配置着多个发热部的凸部接触，因此能够期待打印品质的提升。进而，该热敏打印头的衬底具有如下优点：热导率相对较高，且成本低于由包含氮化铝的材料构成的衬底。但，如果要谋求该热敏打印头小型化，则用来将记录介质压抵到该热敏打印头的压纸滚筒(platen roller)可能会干涉该热敏打印头。
[0003][
技术介绍
文献][0004][专利文献][0005][专利文献1]日本专利特开2019
‑
166824号公报

技术实现思路

[0006][专利技术要解决的问题][0007]鉴于所述情况，本专利技术的课题在于提供一种能够实现打印品质的提升，且能够防止与压纸滚筒发生干涉的热敏打印头及其制造方法。
[0008][解决问题的技术手段][0009]本专利技术的第1态样所提供的热敏打印头具备：衬底，具有朝向厚度方向的主面、及从所述主面突出且沿主扫描方向延伸的凸部，并且包含半导体材料；电阻层，包含沿所述主扫描方向排列且位于所述凸部之上的多个发热部；以及配线层，与所述多个发热部导通，且与所述电阻层相接而形成；且所述凸部具有顶面、第1倾斜面及第2倾斜面；所述顶面朝向所述厚度方向，且位于远离所述主面的位置；所述第1倾斜面及所述第2倾斜面介于所述主面与所述顶面之间，且在副扫描方向上位于相互分离的位置，并且相对于所述主面倾斜；所述第1倾斜面及所述第2倾斜面越是从所述主面趋向所述顶面，则彼此越接近；所述第1倾斜面相对于所述主面的第1倾斜角与所述第2倾斜面相对于所述主面的第2倾斜角皆为55
°
以上。
[0010]本专利技术的第2态样所提供的热敏打印头的制造方法包含如下步骤：在具有厚度方向上彼此朝向相反侧的第1面及第2面，并且包含半导体材料的基材上，形成主面及凸部，所述主面在所述厚度方向上朝向与所述第1面相同的一侧且位于所述第1面与所述第2面之间，所述凸部从所述主面突出且沿主扫描方向延伸；在所述凸部之上形成电阻层，该电阻层包含沿所述主扫描方向排列的多个发热部；以及与所述电阻层相接而形成与所述多个发热部导通的配线层；且在形成所述主面及所述凸部的步骤中，包含在所述基材上形成多个槽部的步骤，所述多个槽部从所述第1面凹下，并且沿所述主扫描方向延伸且沿着副扫描方向排列；所述多个槽部具有一对第1倾斜面，该一对第1倾斜面介于所述主面与所述第1面之
间，且在所述副扫描方向上位于相互分离的位置，并且越是从所述主面趋向所述第1面，则越是朝相互分离的方向相对于所述主面倾斜；在形成所述多个槽部的步骤中，利用刀片来去除所述基材的一部分。
[0011][专利技术的效果][0012]根据本专利技术的热敏打印头及其制造方法，能够实现打印品质的提升，且能够防止与压纸滚筒发生干涉。
[0013]本专利技术的其它特征及优点是根据以下基于附图进行的详细说明而明确的。
附图说明
[0014]图1是本专利技术的第1实施方式的热敏打印头的俯视图，是透过保护层进行观察所得。
[0015]图2是图1所示的热敏打印头的主要部分的俯视图。
[0016]图3是图2的局部放大图。
[0017]图4是沿着图1的IV
‑
IV线的剖视图。
[0018]图5是图1所示的热敏打印头的主要部分的剖视图。
[0019]图6是图5的局部放大图。
[0020]图7是说明图1所示的热敏打印头的主要部分的制造步骤的剖视图。
[0021]图8是图1所示的热敏打印头的制造中使用的刀片的局部截面放大图。
[0022]图9是图7的局部放大图。
[0023]图10是说明图1所示的热敏打印头的主要部分的制造步骤的剖视图。
[0024]图11是说明图1所示的热敏打印头的主要部分的制造步骤的剖视图。
[0025]图12是说明图1所示的热敏打印头的主要部分的制造步骤的剖视图。
[0026]图13是说明图1所示的热敏打印头的主要部分的制造步骤的剖视图。
[0027]图14是说明图1所示的热敏打印头的主要部分的制造步骤的剖视图。
[0028]图15是说明图1所示的热敏打印头的主要部分的制造步骤的剖视图。
[0029]图16是图1所示的热敏打印头的变化例的主要部分的局部放大剖视图。
[0030]图17是本专利技术的第2实施方式的热敏打印头的主要部分的剖视图。
[0031]图18是图17的局部放大图。
[0032]图19是说明图17所示的热敏打印头的主要部分的制造步骤的剖视图。
[0033]图20是说明图17所示的热敏打印头的主要部分的制造步骤的剖视图。
[0034]图21是说明图17所示的热敏打印头的主要部分的制造步骤的剖视图。
[0035]图22是说明图17所示的热敏打印头的主要部分的制造步骤的剖视图。
[0036]图23是图21的局部放大图。
[0037]图24是图22的局部放大图。
[0038]图25是本专利技术的第3实施方式的热敏打印头的主要部分的局部放大剖视图。
具体实施方式
[0039]基于附图来说明用于实施本专利技术的方式。
[0040][第1实施方式][0041]基于图1～图6，对本专利技术的第1实施方式的热敏打印头A10进行说明。热敏打印头A10形成后述热敏打印机B10的主要部分。热敏打印头A10包含主要部分及附带部分。热敏打印头A10的主要部分具备衬底1、绝缘层2、电阻层3、配线层4及保护层5。热敏打印头A10的附带部分具备配线衬底71、散热构件72、多个驱动元件73、多个第1导线74、多个第2导线75、密封树脂76及连接器77。此处，图1中，为了方便理解，透过保护层5来观察，且省略了多个第1导线74、多个第2导线75及密封树脂76的图示。图2及图3中，为了方便理解，透过保护层5来观察。
[0042]此处，为了方便说明，将热敏打印头A10的主扫描方向称为“x方向”。将热敏打印头A10的副扫描方向称为“y方向”。将衬底1的厚度方向称为“z方向”。z方向与x方向及y方向两者正交。以下说明中，所谓“沿着z方向观察”是指“沿着厚度方向观察”。
[0043]热敏打印头A10中，如图4所示，形成热敏打印头A10的主要部分的衬底1与散热构件72接合。进而，配线衬底71在y方向上位于衬底1的旁侧。配线衬底71与衬底1同样，固定在散热构件72。在衬底1之上，形成有多个发热部31(详细情况将在下文进行叙述)，所述多个发热部31形成电阻层3的一部分，且沿x方向排列。多个发热部31是通过配线衬底71上搭载的多个驱动元件73而选择本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热敏打印头，具备：衬底，具有朝向厚度方向的主面、及从所述主面突出且沿主扫描方向延伸的凸部，并且包含半导体材料；电阻层，包含沿所述主扫描方向排列且位于所述凸部之上的多个发热部；以及配线层，与所述多个发热部导通，且与所述电阻层相接而形成；且所述凸部具有顶面、第1倾斜面及第2倾斜面；所述顶面朝向所述厚度方向，且位于远离所述主面的位置；所述第1倾斜面及所述第2倾斜面介于所述主面与所述顶面之间，且在副扫描方向上位于相互分离的位置，并且相对于所述主面倾斜；所述第1倾斜面及所述第2倾斜面越是从所述主面趋向所述顶面，则彼此越接近；所述第1倾斜面相对于所述主面的第1倾斜角与所述第2倾斜面相对于所述主面的第2倾斜角皆为55
°
以上。2.根据权利要求1所述的热敏打印头，其中所述第1倾斜角及所述第2倾斜角皆为80
°
以下。3.根据权利要求1或2所述的热敏打印头，其中所述凸部具有第3倾斜面，该第3倾斜面在所述副扫描方向上相对于所述顶面位于与所述第1倾斜面相同的一侧，且介于所述第1倾斜面与所述顶面之间，并且相对于所述主面倾斜；且所述第3倾斜面相对于所述主面的第3倾斜角小于所述第1倾斜角。4.根据权利要求3所述的热敏打印头，其中所述第1倾斜面的表面粗糙度大于所述第3倾斜面的表面粗糙度。5.根据权利要求4所述的热敏打印头，其中所述第1倾斜面的所述厚度方向的尺寸大于所述第3倾斜面的所述厚度方向的尺寸。6.根据权利要求4或5所述的热敏打印头，其中所述凸部具有第4倾斜面，该第4倾斜面在所述副扫描方向上隔着所述顶面位于与所述第3倾斜面相反的一侧，且介于所述第2倾斜面与所述顶面之间，并且相对于所述主面倾斜；且所述第4倾斜面相对于所述主面的第4倾斜角小于所述第2倾斜角。7.根据权利要求6所述的热敏打印头，其中所述第2倾斜面的表面粗糙度大于所述第4倾斜面的表面粗糙度。8.根据权利要求6或7所述的热敏打印头，其中所述凸部具有第5倾斜面，该第5倾斜面在所述副扫描方向上相对于所述顶面位于与所述第1倾斜面相同的一侧，且介于所述第1倾斜面与所述第3倾斜面之间，并且相对于所述主面倾斜；且所述第5倾斜面相对于所述主面的第5倾斜角大于所述第3倾斜角且小于所述第1倾斜角。9.根据权利要求1至8中任一项所述的热敏打印头，其中所述第1倾斜面及所述第2倾斜面各自的表面粗糙度大于所述顶面的表面粗糙度。10.根据权利要求9所述的热敏打印头，其中所述主面的表面粗糙度大于所述顶面的表面粗糙度。11.根据权利要求1至10中任一项所述的热敏打印头，其还具备覆盖所述主面及所述凸部的绝缘层，
所述绝缘层介于所述衬底与...

【专利技术属性】
技术研发人员：仲谷吾郎，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：