一种图形电镀工艺及印制线路板制造技术

本发明专利技术提供了一种图形电镀工艺及印制线路板，所述图形电镀工艺包括线路板在镀液中进行至少一段脉冲电镀，每段所述脉冲电镀包括重复依次进行的正向脉冲与反向脉冲；所述正向脉冲的电流密度与所述反向脉冲的电流密度之比为1:(0.3～3)；所述正向脉冲的脉宽与所述反向脉冲的脉宽之比大于等于20:1。本发明专利技术中通过限定正向脉冲的电流密度与反向脉冲的电流密度之比及正向脉冲的脉宽与反向脉冲的脉宽之比，消弱了由于电镀尖端效应造成的线路的圆弧率偏高的问题；本发明专利技术提供的图形电镀工艺得到的线路的圆弧率较低，达到百分之十七以下，呈现出更偏向于理想状态的矩形。出更偏向于理想状态的矩形。出更偏向于理想状态的矩形。

【技术实现步骤摘要】
一种图形电镀工艺及印制线路板


[0001]本专利技术属于电镀
，涉及一种图形电镀工艺，尤其涉及一种图形电镀工艺及印制线路板。

技术介绍

[0002]随着电子设备往轻、薄、短与小的方向发展，对印刷线路板提出了同样的轻薄要求，主要表现在线路越来越密集，线宽与线距越来越小，线路高密度连接，电气可靠性越来越强。特别是针对快件线路板生产企业，轻薄的要求尤为突出。而作为制造工序的图形电镀，是外光成像后加厚线路层及孔镀层的重要工序。
[0003]图形电镀工艺中线路电镀后的理想形状为矩形，但是现实中电镀后的线路会出现一定的弧度，称之为线路的圆弧率。图形电镀工艺中线路的圆弧率是一个关键且具有挑战性的指标，为了达到良好的图形电镀效果，就必须设法降低线路的圆弧率，目前载板电镀的线路的圆弧率要求≤20％。
[0004]CN112752447A公开了一种埋置元器件电路板制作工艺。通过对钻孔后的内层芯板进行等离子除胶处理，清除残留胶渣，不会有贴胶等工艺，防止板面污染，再对内层芯板进行板电处理，改善镀层的物理性能同时提高镀铜沉积速率，并且铜面与内层芯板基材表面都有粗化处理，防止分层爆板，增加表面结合力；采用特定的图形电镀工艺参数，确保镀液有较好的分散能力和延展性，保证镀层光亮度。但是，该埋置元器件电路板制作工艺中图形电镀后线路的圆弧率较高。
[0005]CN103118495A公开了一种PCB板制作工艺，包括如下步骤：(1)按PCB板常规制作流程至图形电镀前的贴干膜步骤；(2)在菲林制作时，将按制程需要预留的板边作为封边区，在菲林上将该封边区制作成透光区；(3)通过曝光显影使封边区覆膜；(4)对显影后的PCB板按设计好电镀制程进行图形电镀；(5)对图形电镀后的PCB板进行退膜和后工序处理。同样的，该PCB板制作工艺中图形电镀后线路的圆弧率较高。
[0006]目前公开的图形电镀工艺都有一定的缺陷，存在着图形电镀后线路的圆弧率较高的问题。因此，开发设计一种新型的图形电镀工艺至关重要。

技术实现思路

[0007]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种图形电镀工艺及印制线路板，本专利技术中图形电镀工艺采用脉冲电镀，正向脉冲时由于尖端效应的存在，金属在线路中间处的沉积速度较快；反向脉冲时，金属在线路的中间处的溶解速度较快，从而减弱电镀的尖端效应；本专利技术中通过限定正向脉冲的电流密度与反向脉冲的电流密度之比及正向脉冲的脉宽与反向脉冲的脉宽之比，消弱了由于电镀尖端效应造成的线路的圆弧率偏高的问题；本专利技术提供的图形电镀工艺得到的线路的圆弧率较低，达到百分之十七以下，呈现出更偏向于理想状态的矩形。
[0008]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0009]第一方面，本专利技术提供了一种图形电镀工艺，所述图形电镀工艺包括线路板在镀液中进行至少一段脉冲电镀，每段所述脉冲电镀包括重复依次进行的正向脉冲与反向脉冲；
[0010]所述正向脉冲的电流密度与所述反向脉冲的电流密度之比为1:(0.3～3)；
[0011]所述正向脉冲的脉宽与所述反向脉冲的脉宽之比大于等于20:1。
[0012]由于图形电镀的线路比较细小，电流的分布受到干膜的扰绕，干膜边缘的电流分布相对少，导致在电镀过程中会出现电镀的尖端效应，所以图形电镀工艺采用直流电镀会造成线路的圆弧率较高。
[0013]本专利技术中图形电镀工艺采用脉冲电镀，正向脉冲时由于尖端效应的存在，金属在线路中间处的沉积速度较快；反向脉冲时，金属在线路的中间处的溶解速度较快，从而减弱电镀的尖端效应；本专利技术中通过限定正向脉冲的电流密度与反向脉冲的电流密度之比及正向脉冲的脉宽与反向脉冲的脉宽之比，消弱了由于电镀尖端效应造成的线路的圆弧率偏高的问题；本专利技术提供的图形电镀工艺得到的线路的圆弧率较低，达到百分之十七以下，呈现出更偏向于理想状态的矩形。
[0014]本专利技术限定了正向脉冲的电流密度与所述反向脉冲的电流密度之比为1:(0.3～3)，例如可以是1:0.3、1:0.4、1:0.5、1:0.7、1:1、1:1.2、1:1.5、1:1.7、1:2、1:2.2、1:2.5、1:2.7或1:3，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0015]本专利技术限定了正向脉冲的脉宽与所述反向脉冲的脉宽之比大于等于20:1，例如可以是20:1、22:1、25:1、27:1、30:1、32:1、35:1、37:1、40:1、45:1、50:1或60:1，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0016]优选地，所述正向脉冲的电流密度为10～25ASF，例如可以是10ASF、12ASF、14ASF、16ASF、18ASF、20ASF、22ASF、24ASF或25ASF，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0017]优选地，所述正向脉冲的脉宽为20～60ms，例如可以是20ms、25ms、30ms、35ms、40ms、45ms、50ms、55ms或60ms，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0018]优选地，所述反向脉冲的电流密度为2.5～66ASF，例如可以是2.5ASF、5ASF、2.5ASF、10ASF、15ASF、20ASF、25ASF、30ASF、35ASF、40ASF、45ASF、50ASF、55ASF、60ASF、65ASF或66ASF，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0019]优选地，所述反向脉冲的脉宽为0.5～2ms，例如可以是0.5ms、0.6ms、0.7ms、0.8ms、0.9ms、1ms、1.1ms、1.2ms、1.3ms、1.4ms、1.5ms、1.6ms、1.7ms、1.8ms、1.9ms或2ms，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0020]优选地，所述图形电镀工艺还包括至少一段直流电镀。
[0021]优选地，每段所述直流电镀的电流密度为8～22ASF，例如可以是8ASF、9ASF、10ASF、11ASF、12ASF、13ASF、14ASF、15ASF、16ASF、17ASF、18ASF、19ASF、20ASF、21ASF或22ASF，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0022]优选地，所述图形电镀工艺中脉冲电镀的总时间与直流电路的总时间之比为1:(0.5～2)，例如可以是1:0.5、1:0.7、1:0.9、1:1、1:1.2、1:1.4、1:1.6、1:1.8或1:2，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
[0023]优选地，所述图形电镀工艺的总时间为50～120min，例如可以是50min、60min、70min、80min、90min、100min、110min或120min，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种图形电镀工艺，其特征在于，所述图形电镀工艺包括线路板在镀液中进行至少一段脉冲电镀，每段所述脉冲电镀包括重复依次进行的正向脉冲与反向脉冲；所述正向脉冲的电流密度与所述反向脉冲的电流密度之比为1:(0.3～3)；所述正向脉冲的脉宽与所述反向脉冲的脉宽之比大于等于20:1。2.根据权利要求1所述的图形电镀工艺，其特征在于，所述正向脉冲的电流密度为10～25ASF；优选地，所述正向脉冲的脉宽为20～60ms。3.根据权利要求1或2所述的图形电镀工艺，其特征在于，所述反向脉冲的电流密度为2.5～66ASF；优选地，所述反向脉冲的脉宽为0.5～2ms。4.根据权利要求1～3任一项所述的图形电镀工艺，其特征在于，所述图形电镀工艺还包括至少一段直流电镀；优选地，每段所述直流电镀的电流密度为8～22ASF。5.根据权利要求4所述的图形电镀工艺，其特征在于，所述图形电镀工艺中脉冲电镀的总时间与直流电路的总时间之比为1:(0.5～2)；优选地，所述图形电镀工艺的总时间为50～120min。6.根据权利要求1～5任一项所述的图形电镀工艺，其特征在于，所述图形电镀工艺中阴极与阳极之间的距离为150～250mm；优选地，所述图形电镀工艺中镀液的温度为22...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄叔房，周济，钱后才，林章清，章晓冬，童茂军，
申请(专利权)人：上海天承化学有限公司，
类型：发明
国别省市：