一种金属多层打印路径规划方法技术

一种金属多层打印路径规划方法，所述方法用于打印矩形件时采用的打印路径为弓字型路径，用于打印环形件时采用的打印路径为环形路径，所述弓字型路径和环形路径均包含同层打印路径和相邻层打印路径，所述同层打印路径包含一个或多个起弧点，所述多个起弧点之间存在相位差，所述相邻层打印路径包含多个起弧点，所述多个起弧点之间存在相位差，任意相邻两层的起弧点、熄弧点、成形方向没有重合。本发明专利技术极大概率降低了零件因重复打印路径导致的气孔等缺陷问题，同时提高了打印效率。同时提高了打印效率。同时提高了打印效率。

【技术实现步骤摘要】
一种金属多层打印路径规划方法


[0001]本专利技术涉及金属增材制造
，具体涉及一种金属多层打印路径规划方法。

技术介绍

[0002]电弧增材制造技术(Wire Arc Additive Manufacture，WAAM)是一种采用电弧或等离子弧作为热源将金属焊丝熔化，在程序或软件控制下采用逐层熔覆原理，根据三维数字模型由线
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面
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体制造出接近产品形状和尺寸要求的三维金属坯件的先进数字化制造技术。电弧增材制造技术具有制造成本低、材料利用率高、生产效率高等优点。近年来，采用电弧增材制造技术制造成形尺寸精度高、表面质量良好和力学性能优良的复杂金属零件受到广泛关注。
[0003]电弧增材制造技术主要的工艺包括建立三维数字模型、针对三维数字模型分层切片、对切片轮廓进行扫描并规划填充路径。其中填充路径规划是关键技术，路径规划直接决定了零件成形质量。
[0004]现有的填充路径规划方法常用单道直线路径，容易存在以下几个技术缺陷：一、由于焊接本身特性，起弧时焊件温度较低会引起起弧处焊道不容易散开，导致成型较高且较窄，并出现未熔合现象。熄弧处一般会出现弧坑，弧坑处会出现疏松、裂纹、气孔等缺陷，因此起弧、熄弧位置出现质量缺陷的概率较高；二、如图6所示，不同层在同一个位置频繁地起弧、熄弧，导致零件表面高度不一致，最终导致加工余量不足或过大、零件报废或浪费材料；三、如图7所示，零件在打印过程中熔池之间会形成搭接区、重熔区、狭缝区，打印过程中搭接区和狭缝区会出现较多的质量问题，原因主要包括以下几种：一是不同材料形成的熔池在不同工艺参数、不同热量输入情况下流动性不同；二是熔池所在空间内充满气体，熔池在覆盖狭缝区过程中，狭缝中的气体无法完全溢出，从而导致气孔等缺陷；三是程序重复扫描该路径，打印过程中出现缺陷的概率增加。

技术实现思路

[0005]针对现有技术常用单道直线路径规划方法以及出现的上述技术问题，本专利技术提出了一种金属多层打印路径规划方法。本专利技术主要通过变更起弧、收弧位置，降低起弧、灭弧位置缺陷发生的概率，以及降低重复路径打印过程中的缺陷概率，改善打印零件的表面质量。具体技术方案包含如下：一种金属多层打印路径规划方法，所述方法以焊枪作为热源、金属丝材作为成形材料，应用建模软件规划出切片路径进行熔覆打印，所述方法包括以下几个步骤：步骤一：选择焊丝和基板；步骤二：生成打印路径；步骤三：焊枪在机器人驱动下按照生成打印路径运动；
步骤四：焊枪打印出成形特定的金属结构件；所述方法用于打印矩形件时采用的打印路径为弓字型路径，用于打印环形件时采用的打印路径为环形路径，所述弓字型路径和环形路径均包含同层打印路径和相邻层打印路径，所述同层打印路径包含一个或多个起弧点，所述多个起弧点之间存在相位差，所述相邻层打印路径包含多个起弧点，所述多个起弧点之间存在相位差，任意相邻两层的起弧点、熄弧点、成形方向没有重合。
[0006]进一步的，所述同层打印路径的多个起弧点之间的相位差为30度、60度、90度或120度。
[0007]进一步的，所述相邻层打印路径的多个起弧点之间的相位差为30度、60度、90度或120度。
[0008]进一步的，所述相邻层打印路径和同层打印路径的旋转角度不一致。
[0009]进一步的，所述方法的工艺参数包括焊接电流、焊接电压、焊枪类型、焊接工艺、焊接速度、焊丝直径、丝材输送方式、送丝速率、惰性气体保护、气体流量、单道沉积宽度、单层沉积层高度、相邻沉积道重合宽度；所述焊接电流为100
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120A，所述焊接电压20
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22V，所述焊枪类型为MIG焊枪，所述焊接工艺采用CMT
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P，所述焊接速度为7mm/s，所述焊丝直径为φ1.2mm，所述丝材输送方式为推拉送丝，所述送丝速率为3.5
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4.5m/min，所述惰性气体保护为80%Ar+20%CO2，所述气体流量为20L/min，所述单道沉积宽度为6mm，所述单层沉积层高度为1.2mm，所述相邻沉积道重合宽度为1.8mm。
[0010]本专利技术的技术效果：1.增材打印路径的不重合避免狭缝区缺陷问题的发生；2.保证了零件表面打印的尺寸，避免零件起伏过大导致其它问题；3.极大概率降低了零件因重复打印路径导致的气孔等缺陷问题，同时提高了打印效率。
附图说明
[0011]图1是本专利技术实施例1相邻层相位差90度的弓字型打印路径图。
[0012]图2是本专利技术打印的φ100mm，厚9mm的多道圆筒构件在竖直方向的截面图。
[0013]图3是本专利技术实施例2同层相位差45度和相邻层相位差90度的打印路径图。
[0014]图4是本专利技术打印的φ100mm，厚6mm的单道圆筒构件在竖直方向的截面图。
[0015]图5是本专利技术实施例3相邻层相位差60度的打印路径图。
[0016]图6是现有技术的单道打印路径图。
[0017]图7是现有技术狭缝区、重熔区、搭接区示意图。
具体实施方式
[0018]下面将结合实施例及附图，对本技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术方案一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术的保护范围。
[0019]一种金属多层打印路径规划方法，该方法以焊枪作为热源、金属丝材作为成形材
料，应用建模软件规划出切片路径进行熔覆打印具体包括以下几个步骤：步骤一：选择焊丝和基板；步骤二：生成打印路径；步骤三：焊枪在机器人驱动下按照生成打印路径运动；步骤四：焊枪打印出成形特定的金属结构件。
[0020]该方法用于打印矩形件时采用的打印路径为弓字型路径如图1所示，用于打印环形件时采用的打印路径为环形路径如图3和5所示。弓字型路径和环形路径均包含同层打印路径和相邻层打印路径，同层打印路径包含一个起弧点如图1和5所示，或包含多个起弧点如图3所示。同层打印路径包含包含多个起弧点的，多个起弧点之间存在相位差如图3所示。相邻层打印路径包含多个起弧点如图1、图3和图5所示，多个起弧点之间存在相位差，任意相邻两层的起弧点、熄弧点、成形方向没有重合。
[0021]如图3所示，同层打印路径的多个起弧点之间的相位差为45度。
[0022]如图1、3和5所示，相邻层打印路径的多个起弧点之间的相位差分别为90度、90度、60度。
[0023]打印同一工件模型时，相邻层打印路径和同层打印路径的旋转角度不一致。
[0024]实施例1相邻层相位差90度的弓字型路径打印方法如图1所示，第一层、第二层、第三层和第四层的打印路径均由起弧点A到熄弧点B沿箭头方向行进，路径之间的行距为D；其中相邻层的起弧点A和熄弧点B相位差均为90度，且为顺时针旋转，第五层以此类推，对于矩形零件，每四层进行一次循环。任意相邻两层的起弧点A、熄弧点B、成形方向没有重合。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属多层打印路径规划方法，所述方法以焊枪作为热源、金属丝材作为成形材料，应用建模软件规划出切片路径进行熔覆打印，所述方法包括以下几个步骤：步骤一：选择焊丝和基板；步骤二：生成打印路径；步骤三：焊枪在机器人驱动下按照生成打印路径运动；步骤四：焊枪打印出成形特定的金属结构件；其特征在于：所述方法用于打印矩形件时采用的打印路径为弓字型路径，用于打印环形件时采用的打印路径为环形路径，所述弓字型路径和环形路径均包含同层打印路径和相邻层打印路径，所述同层打印路径包含一个或多个起弧点，所述多个起弧点之间存在相位差，所述相邻层打印路径包含多个起弧点，所述多个起弧点之间存在相位差，任意相邻两层的起弧点、熄弧点、成形方向没有重合。2.根据权利要求1所述的一种金属多层打印路径规划方法，其特征在于：所述同层打印路径的多个起弧点之间的相位差为30度、60度、90度或120度。3.根据权利要求1所述的一种金属多层打印路径规划方法，其特征在于：所述相邻层打印路径的多个起弧点之间的相位差为30度、60度、90度或1...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐方达，支镜任，
申请(专利权)人：苏州鑫之博科技有限公司，
类型：发明
国别省市：