【技术实现步骤摘要】
一种利用纯铜薄带材制备银粉的方法
[0001]本专利技术涉及低压配电设备的触头材料领域,特别涉及一种利用纯铜薄带材制备银粉的方法。
技术介绍
[0002]银基电触头材料中,白银是最重要的原材料之一,而在用粉末冶金法制造银基电触头材料产品时,银粉是其最重要的原材料。银粉的颗粒大小、松装密度、分散性、微观形貌等都会影响银触头产品性能。
[0003]目前银粉制备方法较多,电触头行业制备银粉的主要方法为雾化法、化学法和电解法,其中化学法由于其多样的化学反应变化,制备的银粉种类多,包含从纳米级超细银粉到微米级银粉,用铜置换银粉是就是化学法的一种。
[0004]铜置换银粉主要是利用铜的活性高于银,利用铜粉将银离子置换,从而获得银粉。铜粉对于铜置换银粉的性能非常重要,铜粉的粒度、松装密度、活性、表面形貌都会对所制备的银粉产生很大影响,并且铜粉在空气环境中容易氧化,为了防止其氧化需要在铜粉表面添加保护剂。因此,高质量铜粉市场上售价较高,造成生产成本较高。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足,而提供一种利用纯铜薄带材制备银粉的方法,该方法所制备的银粉粉体粒度可控,分散性高,生产成本低。
[0006]为实现上述目的,本专利技术的技术方案是包括以下步骤:
[0007](1)将纯铜薄带材置于化学腐蚀液中10
‑
120秒,在纯铜薄带材表面腐蚀出晶界,腐蚀出的晶界深度50
‑
500纳米;
[0008](2)将纯铜 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种利用纯铜薄带材制备银粉的方法,其特征在于包括以下步骤:(1)将纯铜薄带材置于化学腐蚀液中10
‑
120秒,在纯铜薄带材表面腐蚀出晶界,腐蚀出的晶界深度50
‑
500纳米;(2)将纯铜薄带材从化学腐蚀液中取出,用纯水清洗后,置于反应容器中;(3)继续向反应容器中加入纯水、分散剂,开启搅拌;(4)保持搅拌,再向反应容器中加入硝酸银溶液,纯铜薄带材和硝酸银反应...
【专利技术属性】
技术研发人员:周克武,代林涛,吴国探,金扬灯,王宝锋,林应涛,
申请(专利权)人:温州伟达贵金属粉体材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。