【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于低压配电设备的触头材料领域,具体涉及一种低含气量银板的制备方法。
技术介绍
1、在低压电器电触头材料银石墨材料被广泛应用在各类电力线路保护和电机保护用的断路器上。银石墨材料有良好的抗熔焊性和导电性、低而稳定的接触电阻。在生产银石墨产品过程中不可避免的产品角料,银石墨挤压丝、银石墨挤压饼、以及银石墨触点产品报废等角料。
2、低含气量的银板可以加工成银基材料的复银材料,也可以加工成低电阻率、外观无气泡缺陷的银箔带,因此在触点材料生产过程中有广泛的应用。
3、专利cn103658566专利技术了一种生产低氧含量银锭的方法,主要是先将坩埚底部加入木炭或石墨颗粒,再加入银粉进行熔炼,在银液表面覆盖可燃物既阻止了外界的氧气进入银液,又可以消耗银液内的氧气。最后将熔融银液浇铸到模具内制成低氧含量银锭。但在实际生产中发现,可燃物比如报纸或焦粉或稻草或面粉燃烧过程中会碳化成块,导致可燃物与熔融银液接触面不够;并且熔融银液需要在去除氧气的过程中不断加入可燃物,但是后加入的可燃物实际上与熔融银液没有接触,而是覆盖在之前碳
...【技术保护点】
1.一种低含气量银板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种低含气量银板的制备方法,其特征在于:步骤S1中,银粉含水量低于2%。
3.根据权利要求1所述的一种低含气量银板的制备方法,其特征在于:步骤S1中,熔炼过程中不断添加银粉覆盖在银液表面。
4.根据权利要求1所述的一种低含气量银板的制备方法,其特征在于:步骤S2中,块状银石墨固体在1100-1200℃下分散为银石墨粉。
5.根据权利要求1所述的一种低含气量银板的制备方法,其特征在于:步骤S2中,块状银石墨固体包括银石墨挤压丝角料、银石墨挤
...【技术特征摘要】
1.一种低含气量银板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的一种低含气量银板的制备方法,其特征在于:步骤s1中,银粉含水量低于2%。
3.根据权利要求1所述的一种低含气量银板的制备方法,其特征在于:步骤s1中,熔炼过程中不断添加银粉覆盖在银液表面。
4.根据权利要求1所述的一种低含气量银板的制备方法,其特征在于:步骤s2中,块状银石墨固体在1100-1200℃下分散为银石墨粉。
5.根据权利要求1所述的一种低含气量银板的制备方法,其特征在于:步骤s2中,块状银石墨固体包括银石墨挤压丝角料、银石墨挤压饼角料、银石...
【专利技术属性】
技术研发人员:周克武,代林涛,刘映飞,缪仁梁,王宝锋,林应涛,
申请(专利权)人:温州伟达贵金属粉体材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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