一种低熔点超塑性合金及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低熔点超塑性合金及其制备方法。本发明专利技术工艺简单，且制造成本较低，在保证锡块、铅块和铟块为单一熔程的共晶结构，并拥有相对于锡铅共晶更低熔点的同时，极大程度改善了合金的塑性变形能力，使其能够应用于更广泛的领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及合金，具体来说涉及一种低熔点超塑性合金及其制备方法。

技术介绍

1、在制造微型电子零件方面，低熔点超塑性合金可以用来制造细小的导线、电极和连接器等微型元件。由于其高塑性和延展性，可以实现非常细小的结构和复杂的形状，如微齿轮、微弹簧等，其还可以用于制造柔性和可变形的机械部件，如传感器、弹簧和机器人关节。其次，在封装材料方面，低熔点超塑性合金可以用于制造微型电子器件的封装壳体、热敏电阻器和弹簧接触材料等。通过使用低熔点超塑性合金可以实现更加紧密和精确的封装，提供更好的保护和散热性能，同时也可以减轻封装重量和体积。此外，低熔点超塑性合金还可以作为焊接材料，用于电子器件的连接和组装，实现对焊接部件的高精度连接，并能够在不损坏器件的情况下完成焊接任务。由于低熔点超塑性合金的良好导电性能和高裂纹抗性，其还可以通过钎焊的方式用于安全装置中，如保险丝和断路器，从而提高电子器件的电气连接质量和安全性。

2、低熔点超塑性合金在微型电子零件、封装材料和焊接材料制造中的超塑性特性可以提供更高的制造灵活性，允许制造出更加精细和复杂的结构，同时也可以提供更好本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低熔点超塑性合金的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

10.如权利要求1～9中任一项所述的制...

【技术特征摘要】

1.一种低熔点超塑性合金的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，

<...

【专利技术属性】
技术研发人员：卫宇航，侯晋芳，刘爱民，李树奇，赵鹏，董洪武，朱德华，
申请(专利权)人：中交天津港湾工程研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：