芯片测试装置的供电控制电路和芯片测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种芯片测试装置的供电控制电路和芯片测试装置，其中，芯片测试装置的供电控制电路包括测试端、控制单元和第一开关单元；测试区用于放置待测芯片，测试区包括一用于与待测芯片的低电平引脚相连的检测端，以及用于给待测芯片供电的供电输入端，控制单元包括检测输入端和控制信号端，控制单元的检测输入端电连接测试区的检测端，第一开关单元包括输入端、输出端和通断控制端，第一开关单元的输入端连接电源，第一开关单元的输出端电连接测试区的供电输入端，第一开关单元的通断控制与控制单元的控制信号端电连接。本实用新型专利技术的技术方案，提升了芯片测试的通过率，降低芯片的平均成本。芯片的平均成本。芯片的平均成本。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试装置的供电控制电路和芯片测试装置


[0001]本技术涉及芯片测试设备领域，特别涉及一种芯片测试装置的供电控制电路和芯片测试装置。

技术介绍

[0002]随着电子设备的兴起，芯片作为电子设备的核心器件，需求量越来越大，在生产制造芯片的过程中，对芯片的测试是必不可少的环节。
[0003]目前，芯片的测试方式通常是：制作相应的测试架，测试架上设置测试区用于放置待测芯片，通过将芯片放置在测试区上电进行测试，再经过终端设备进行数据采样，进行比对分析并标记不过关的芯片，将其挑出，避免流入后续的加工环节。这种对芯片的检测方案存在以下不足：若芯片在放置到测试区时未正确放置到位，此时上电进行测试的测试结果是错误的，进而将当前测试的芯片误判为不良品，甚至还可能造成芯片由于引脚连错而被烧坏，导致通过测试的芯片比例较低，芯片的平均成本增加。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种芯片测试装置的供电控制电路，旨在提升芯片测试的通过率，降低芯片的平均成本。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的芯片测试装置的供电控制电路包括：
[0006]测试区，用于放置待测芯片，所述测试区包括一用于与所述待测芯片的低电平引脚相连的检测端，以及用于给所述待测芯片供电的供电输入端；
[0007]控制单元，包括检测输入端和控制信号端，所述控制单元的检测输入端电连接所述测试区的检测端；
[0008]第一开关单元，包括输入端、输出端和通断控制端，所述第一开关单元的输入端连接电源，所述第一开关单元的输出端电连接所述测试区的供电输入端，所述第一开关单元的通断控制与所述控制单元的控制信号端电连接。
[0009]在一些实施例中，所述控制单元包括：
[0010]控制子单元，包括两个导通端和触发端，所述控制子单元的一导通端连接电源，所述控制子单元的另一导通端为所述控制单元的控制信号端，所述控制子单元的触发端为所述控制单元的检测输入端；
[0011]第一上拉元件，所述第一上拉元件的一端连接电源，所述第一上拉元件的另一端电连接所述控制单元的触发端；以及，
[0012]下拉元件，所述下拉元件的一端电连接所述控制子单元的另一导通端，所述下拉元件的另一连接端接地。
[0013]在一些实施例中，所述控制单元还包括第一限流元件，所述第一限流元件的一连接端连接电源，所述第一限流元件的另一端电连接所述控制子单元的一导通端。
[0014]在一些实施例中，所述第一开关单元还包括开关子单元，开关子单元包括输入端、
输出端、控制端、输入监测端以及公共端，所述开关子单元的输入端为所述第一开关单元的输入端，所述开关子单元的输出端为第一开关单元的输出端，所述开关子单元的控制端为所述第一开关单元的通断控制端，所述开关子单元的输入监测端连接电源，所述开关子单元的公共端接地。
[0015]在一些实施例中，所述第一开关单元还包括第二上拉元件，所述第二上拉元件的一端连接开关子单元的输入监测端，所述第二上拉元件的另一端连接电源。
[0016]在一些实施例中，所述第一开关单元还包括第一滤波元件，所述第一滤波元件的一端连接电源和开关子单元的输入端，所述第一滤波元件的另一端接地；
[0017]第二滤波元件，所述第二滤波元件的一端电连接所述开关子单元的输出端，所述第二滤波元件的另一端电连接所述开关子单元的公共端、所述第二滤波元件的另一端还接地。
[0018]在一些实施例中，所述芯片测试装置的供电控制电路还包括提醒单元，所述提醒单元与所述测试区的检测端电连接。
[0019]在一些实施例中，所述提醒单元包括发光二极管和第三限流元件，所述第三限流元件的一端电连接控制单元的检测输入端，所述第三限流元件的另一端电连接所述发光二极管的阳极，所述发光二极管的阴极电连接所述测试区的检测端。
[0020]本技术进一步提出一种芯片测试装置，包括上述芯片测试装置的供电控制电路。
[0021]本技术的芯片测试装置的供电控制电路技术方案，采用待测试的芯片放置在测试区，待测试芯片的低电平引脚与测试区的检测端电连接并导通，拉低了控制单元的检测输入端的电平，触发控制单元，控制单元的控制信号端向第一开关单元的通断控制端输出高电平，控制第一开关单元导通或启动，第一开关单元给测试区供电。相较于现有技术直接对放入测试架的待测试芯片通电检测方案而言，本技术的芯片测试装置的供电控制电路，只有在待测试芯片正确放置至测试区时，才会对待测试芯片供电以进行测试，有效避免了芯片在未正确放置到位时上电测试，而造成芯片被误判为不良品或芯片被烧坏的情况，提升了通过测试的芯片比例，降低了芯片的平均成本。
附图说明
[0022]图1为本技术芯片测试装置的供电控制电路一实施例中的模块连接示意图；
[0023]图2为本技术芯片测试装置的供电控制电路一实施例中的电路结构示意图；
[0024]图3为本技术芯片测试装置的供电控制电路一实施例中的另一电路结构示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)
仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0027]还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0028]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0029]本技术提出一种芯片测试装置的供电控制电路，主要用于控制待测试芯片的供电。
[0030]参照图1，在本实施例中，该芯片测试装置的供电控制电路包括测试区10、控制单元20以及第一开关单元30，其中：
[0031]测试区10用于放置待测芯片，测试区10包括一用于与待测芯片的低电平引脚相连的检测端11，以及用于给待测芯片供电的供电输入端12；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置的供电控制电路，其特征在于，包括：测试区，用于放置待测芯片，所述测试区包括一用于与所述待测芯片的低电平引脚相连的检测端，以及用于给所述待测芯片供电的供电输入端；控制单元，包括检测输入端和控制信号端，所述控制单元的检测输入端电连接所述测试区的检测端；第一开关单元，包括输入端、输出端和通断控制端，所述第一开关单元的输入端连接电源，所述第一开关单元的输出端电连接所述测试区的供电输入端，所述第一开关单元的通断控制与所述控制单元的控制信号端电连接。2.根据权利要求1所述的芯片测试装置的供电控制电路，其特征在于，所述控制单元包括：控制子单元，包括两个导通端和触发端，所述控制子单元的一导通端连接电源，所述控制子单元的另一导通端为所述控制单元的控制信号端，所述控制子单元的触发端为所述控制单元的检测输入端；第一上拉元件，所述第一上拉元件的一端连接电源，所述第一上拉元件的另一端电连接所述控制单元的触发端；以及，下拉元件，所述下拉元件的一端电连接所述控制子单元的另一导通端，所述下拉元件的另一连接端接地。3.根据权利要求2所述的芯片测试装置的供电控制电路，其特征在于，所述控制单元还包括第一限流元件，所述第一限流元件的一连接端连接电源，所述第一限流元件的另一端电连接所述控制子单元的一导通端。4.根据权利要求1所述的芯片测试装置的供电控制电路，其特征在于，所述第一开关单元还包括：开关子单元，包括输入端、输出端、控制端、输入监测端以及公共端，所述开关子...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙成思，谢志响，李振华，
申请(专利权)人：深圳佰维存储科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：